散热器的制作方法-散热器的制作

当然可以，但是要有可以将石墨分子排列的技术通过沉积法制作石墨散热器散热系数可以达到2156W/NK，(而且通常市面上用的铝基板散热系数是200~260W/NK，铜的散热系数是360~380W/NK)石墨是主动散热当芯片发光产生热量温度达到45℃时石墨原子就会剧烈跳动进行散热，而且温度越高石墨内的原子跳动越快散热也越快;(目前能够制造出石墨散热器的只有三个国家一个是荷兰、一个是美国、一个就是中国我们公司(墨能亮子科技有限公司);我司生产的石墨散热器是一个主动散热方式可以将内部温度控制在50℃左右，是芯片最佳的原子跳动温度从而可以提高光通量及使用寿命。

最新有效散热方式幅射散热---石墨散热器

固体中的导热主要是由晶格振动和自由电子的运动来实现的。金属中有大量的自由电子，而且电子的质量很轻，能很迅速的传递热量，所以金属有较大的热导率。对于金属导热，晶格振动是次要的;对高聚物固体(石墨散热器)，自由电子很少，因此，高分子中原子的振动是主要的导热机制。

假设晶格中一质点处于较高的温度下，它的热振动较强烈，平均振幅也较大，而其邻近质点所处的温度较低，热振动较弱。由于质点间存在相互作用力，振动较弱的质点在振动较强质点的影响下，振动加剧，热运动能量增加。这样，热量就能转移和传递，使整个晶体中热量从温度较高处传向温度较低处，产生热传导现象。可见，热量是由晶格振动传递的。晶格振动存在两种传导机制，一种是光子传导，在高温下这种机制是主要的。这是由于物质中分子、原子和电子的振动、转动等运动状态的改变，会辐射出频率较高的电磁波，其中波长在0.4~40um间的可见光的近红外光具有较强的热效应，称为热射线，其传热过程为热辐射。另一种是声子量子化的传导，当温度不太高时是主要的，由声子传导决定的固体热导率的普遍形式为……

由于晶格热振动是非线性的，晶格间存在耦合作用，这会引起声子相互碰撞，使声子的平均自由程减小，这种声子碰撞引起的散射是晶格中存在热阻的主要来源。晶格中的各种缺陷、杂质以及晶粒界面都会引起散射，也等效于声子平均自由程的减小，降低热导率。温度升高时，声子振动能量增加，碰撞几率变大，平均自由程减小，引起热导率降低。

高聚物(石墨散热器)中以共价键为主，不存在自由电子，热传导主要是通过分子(或原子)相互碰撞的声子传导，因此结晶程度就对热导率有重要影响。由于高聚物很难形成完整的单晶体，因此结晶或非晶高聚物的热导率都不高，但结晶度高时热导率也高。在高聚物中，分子内的热导率高于分子间的热导率，所以分子量的增加对热导率的提高有利。在取向的高分子材料中，取向方向上的热导率高于垂直取向方向上的热导率。在很低的温度下，高聚物的热导率随温度的升高而增大，当温度达到100K以上时，热导率随温度的升高而下降，在0~100℃之间，不同高聚物的热导率随温度的变化规律不尽相同，但变化的幅度在10%以内。

什么材料适合制作散热器？

焊锡焊接工艺或氩弧焊接工艺。

散热器采用以下工艺焊修：

1.焊锡焊接工艺：使用焊锡作为焊剂，通过加热散热器和焊锡，使其融化并与散热器表面形成焊点，以达到连接的目的。这种工艺简单易行，但焊接强度相对较低，适用于一些较小散热器的制作和修理。

2.氩弧焊接工艺：使用氩气作为保护气体，通过电弧加热散热器和焊接材料，使其熔化并形成焊点，以达到连接的目的。这种工艺焊接强度较高，适用于大型散热器的制作和修理。

散热器是一种用于散热的设备，主要用于将热量从热源传递到冷却介质中并加速传播，以达到降温的目的。

制作散热器选密度大还是密度小的材料准备

散热器的工作条件恶劣，部分散热器内长期流动着冷却液，其中可能混有腐蚀性及有害的成分，对散热器有锈蚀及腐蚀作用。因此，为保证散热器可靠的发挥散热作用，对散热器材料性能有如下要求：

①　具有良好的导热性能

②　具有一定的强度和较强的耐腐蚀性

③　良好的加工性能及钎焊性能。

④　良好的经济性。

所以，智高实业认为铝是散热器的首选材料：铝的最大优势是质量轻，比重仅为铜的三分之一，相同体积情况下，质量可以大大降低；铝资源远较丰富，成本也远低于铜；虽然铝的热传导率较铜低，仅为铜的60％，但由于铜散热器存在热传导率更低的锡保护层，使得铝散热器的散热效率反而要高于铜散热器；另外，铝还有良好的特造加工性能：显然铝散热器具有质量轻、原料成本低、散热性能好等优点。

超频三LED散热器的“插齿、压管、扣FIN、HDT”四大技术是指什么？

制作散热器通常用铝或铜制做，也有铜铝结合的。单纯的铝制散热器因铝的密度小，所以必较轻，但导热效果比铜制的差，因为铜的导热比比铝的大。也有这么做的，中心与热源接触的用铜，散热的翅片用铝做，好象工艺上叫塞铜工艺。

怎么制作水冷散热器

HDT热管直接接触工艺

HDT技术是2007年深圳市超频三科技有限公司推出的一项具有专利技术的高性能散热技术，其通过精细的打磨工艺将热管（专用热管）与发热源进行紧密贴合从而实现超低热阻。HDT技术已经被广泛的应用于超频三推出的热管系列CPU、显卡、主板散热器领域，通过多家权威媒体的测试以及广大消费者的亲身试用不俗的成绩已经证实了HDT技术带来的性能飞跃

插齿工艺

插齿工艺[1]

插齿工艺先将铜板刨出细槽，然后插入铝片，其利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传导能力，并且可以生产铜片插铝座，铜片插铜座等各种工艺产品，来满足不同的散热热需求。

穿F.I.N工艺

穿F.I.N工艺

穿F.I.N工艺是通过机械手段让热管直接穿过鳍片。这种工艺成本很低，工序简单，但是对工艺本身的技术要求较高，否则很容易使热管与鳍片之间的接触不紧密而导致界面热阻过高。合格的穿F.I.N工艺加工出来的散热器，热管与鳍片截面热阻几乎完全等同于焊接，但成本却能大幅降低。

压固工艺

压固工艺

压固工艺是将众多的铜片或铝片叠加起来，将其中一个侧面加压并抛光与CPU核心接触，另一侧面伸展开来作为散热片的鳍片。压固法制作的散热器其特点是鳍片数量可以做的很多，而且能够保证每个鳍片都能与CPU核心保持良好的接触而各个鳍片之间也通过压固的方式有着紧密的接触，彼此之间的热量传导损失也会明显降低，因此这种散热器的散热效果往往不错。[3]

求水冷散热器制作工艺和详解图（精致水冷）

主要部分 吸热盒 散热排 水泵

选配部分 水箱 水流指示 水温指示 等

所有部分用管道连接 就这些。

决定散热效果和安全系数因素，水冷部件的做工程度 搭建水冷系统中选择的部件是否合理，安装布局是否合理都会影响到散热。

散热效果够用就最好别换水冷，因为比较麻烦 维护也繁琐。漏液风险较大。

对温度有苛刻要求或者对噪音很反感的 可以尝试水冷系统。单要做好漏液的防护准备，尽量少选择生、熟塑料材质的部件 容易炸口漏液。吸热盒尽量选择厂家做的东西，手工制品价格便宜但是安全是个问题。当时不漏不代表日后不漏。

cpu 散热器制作

我上大学那会儿做过，也有一些心得。图纸没有，都在脑子里了。如果原理，可以交流一下。我上学时候，只有简单的工具，做出来的水冷效果也很好，进出水都只用一根铜管，机箱外接的水管，铜管水平缠绕在散热片上，然后在缠好的散热片上灌上融化的锡，使之完全接触。弯铜管就很费劲，灌满了沙子，然后火上慢慢弯，没有氧气焊，最难就是弯铜管了。

有钳工在，那做出来的可牛了，不用很麻烦的去弯铜管，直接把铜管焊接到做好的散热片（小水箱），一样可以进出水都在机箱外。机箱里不留任何接头。

不建议自己制作

因为cpu散热器的作用非常重要 曾经有人测试过不用散热器的情况下使用电脑（暴力测试） 其中大部分短时间内cpu熔毁 还有部分散热量小的cpu导致电脑机蓝屏

不建议自己制作的原因有以下几个

1、cpu散热器使用的是导热性较好的金属材料（属于功能材料、添加特定元素使散热器比一般金属导热性能优秀很多），可以说是特殊材料，生活中不好取材。

2、cpu散热风扇与cpu接触面是经过精细打磨的，其平整度是我们手工很难做到的（平整度不好哪怕是肉眼看不出来的，也会使散热器与cpu接触不佳，影响导热性能）

3、散热器形状不好制作，cpu散热器都是有散热鳍片的，用来增加与空气接触面积，增加散热效率，这些散热鳍片手工很难制作出来

另外你说水冷散热器，除了第三点不同外（不需要散热鳍片而是水冷）另外两点都一样，也是手工很难制作

不是很清楚你有什么材料和工具想自己做散热器，但是有一点 自己制作的散热器的换热效率也许不会太高，自己动手制作意义不大