cpu散热器边-cpu散热器底部不平

这款风扇有标明风的流向。

常见——从内往机箱背部网孔吹。

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又再一次在百度上认真提及机箱散热问题。

一般是从CPU散热器开始，由内向机箱外吹。除非你有特殊的风道。

风冷散热器的工作方式：使用风力带走散热器上的热量。

专业讲究风从哪里来，往哪里去。

结构上就得考虑整个机箱内部形成的风道。

1、电源二次带动法

如果你的机箱电源盒底置12cm的风扇，而且电源盒置于机箱后上方，可以考虑CPU散热器风扇从下往上吹，热量会更快速进入电源盒底部的风扇进行多一次风力推动，强排出机箱。

好处：二次推动，省了一个机箱风扇。

坏处：增大电源盒的热量负担。

2、后置微量吹动法

更适用于电源盒8cm侧置风扇。可以考虑CPU散热器风扇从机箱内往机箱背部的网孔吹，这样可以有效地把热量通过主机后置网孔带出机箱。

好处：一次推动，省多一个机箱风扇。

坏处：对CPU散热后，没有考虑机箱整体积热问题，导致机箱内部热压增大。

3、后置强排法

如果你想散热更加好，采用上述“后置微量吹动法”的同时，在后置网孔上增加一个风扇，把机箱内的积热强制排到机箱后部。风扇选择视机箱规格而定，多数是8cm的兼容性好，如果网孔面积够12cm大，建议用大风扇。

好处：二次推动，既不影响电源散热，解决了机箱积热问题。风力强劲抽离机箱。

坏处：要增设风扇。

CPU散热器下压式和侧吹式哪种好?

需要的。

散热硅胶是帮助CPU散热的。有些地方涂抹不到，可能会散热不好，CPU散热器会加大散热力度。广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。

如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等。

散热硅脂起到加速热传导，增加接触面积，填充CPU铁盖以及散热器中间的空隙作用。散热硅脂也并非一涂上就发挥最好的效果，涂上散热硅脂，在经过一段时间的启动，关机的冷热循环后，济压出散热硅脂中的多余空气达到完全填充CPU和散热器之间的空隙时，导热效果才真正完全发挥。

扩展资料：

导热硅脂应用范围

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

百度百科——导热硅脂

百度百科——电脑导热硅脂

主板上CPU散热器外面紧贴了别的电线，会不会对电线产生不良影响

1，下压式：能照顾到CPU附近的芯片，例如MOS管的散热片。

2，侧吹式：是搭配热管散热，比下压式要好些，但不能照顾到别的芯片发热。

3，如果是发热量比较大的CPU，建议使用侧吹式。

您好，我建议您最好把线弄在一边，首先处理器的热量会是该电线表面的绝缘层迅速老化，从而暴露出里面的金属线，进而漏电，可能烧毁CPU，这样对您是得不偿失的，所以您一定要把这电线弄到一边儿去。