风冷散热器怎么拆卸-风冷散热器安装方法
单从散热方式来说,水冷的散热能力要远大于传统的风冷散热器,但是由于一体化水冷内部存水量较小,导致水流循环的距离大幅缩短,热量不能完全被排出,所以才会出现“低端水冷不如高端风冷”的情况出现。噪音也是很多网友们的话题之一,然而一体式水冷散热器的噪音是较难把控的。
散热能力更强水冷的散热能力要远大于传统的风冷散热器,因为水冷内部水流的速度要远远大于使用热管来传导热量的风冷散热器。
噪音较大一体式水冷散热器的噪音是较难把控的,主要是由于水冷散热器散热片的厚度和密度相对较大导致风阻系数相对较高,所以需要具有大风压的散热风扇才能完全将散热片吹透,但是风扇的风压和噪音是成正比的,大风压的风扇安装在风阻较大的散热片上必然会产生大量的风切声。
价格稳定现在有些一体化水冷散热器在价格上已经和那些号称“风冷之王”的高端产品价格持平。
市场相互风冷与水冷之间没有谁替代谁,二者的市场是相互的,而不是成“对抗”态度。
新产品值得尝试消费者们可以尝试一下新上市的一体式水冷散热器,一是价格稳定,二是散热性较好。
水冷散热器和风冷散热器哪个好
都是热传递来散热的,主要热量来源是cpu和显卡,显卡基本都自带散热器。
主要工作原理是cpu或gpu芯片发热,然后传递给散热器,之后再通过散热器带动气流把热量排出。
散热器跟cpu中间一般不能完全紧密贴合,只能涂上一些硅脂来弥补缝隙,导热效果肯定是金属跟金属相接触要更好,毕竟空气基本不能导热,只能选一个不那么容易干结的导热材料,硅脂或硅胶就很合适。这个跟胶水的用法完全不同,不是越多越好。
再从整个电脑的角度来说,cpu或gpu产生的热量交换到外界之后,再由风扇带动气流让热量导出。台式机一般有进风也有出风,在合理调节风道,这样才能使空气流通,增强散热。
常见的散热模式是前进风、上后出风。如图所示。
水冷散热与风冷散热有哪些区别?
风冷散热器好。在价格相同或相近的条件下,风冷的散热性能是强于水冷的,对于高价位的风冷和水冷来说,在散热表现上一般不会有太大的差距,但是在较低价位的产品上面,风冷则会有更好的设计和用料提供高效的散热表现,而水冷受限于成本会有不同程度的缩水。
风冷散热器的特点
风冷散热器其实就是借助鳍片进行散热的产品,一般来说是用铜质热管导热,铝质鳍片散热,风扇推动空气散热。虽然有的散热器没有风扇,甚至没有铜但风冷的原理是不变的,风冷散热器最大的优势就是便宜。
风冷散热器的安装简便易于维护,一般来说风冷的安装只要拧4颗螺丝,有的散热器只要扣在主板上就行,风冷也不用担心漏液的问题更适合萌新选择,其次是良好的散热能力。不要总觉得i7就得配水冷,其实只要不超频,风冷都能压得住,前提是风冷别缩水。
CPU的风冷散热器主要由什么组成?
散热器的工作原理:风冷和水冷的散热器都有一种装置叫底座(水冷系统的又叫水冷头),一般为铜质的(低端、廉价的风冷散热器为铝制)。它的作用是将CPU、显卡(或其它设备)所产生的热量传导出来,传导给散热片(散热片多数为铝质的,少数为铜质的,因为铜的导热性好;铝的散热性好)。风冷散热器是通过固体的金属(铜或铝)或者热管将热量传导给散热片的;水冷散热器是通过液体(水或其它导热性能好的液体)将热量传导给散热片的。最后通过风扇来吹散热片将热量尽快的散发出去。 风冷与水冷的区别:其实风冷和水冷的散热器最后都是通过风扇吹散热片来散热的,它们之间的不同之处在于中间环节的传导介质。?
水冷散热器的危险:水冷散热器因为使用了液体介质来传导热量所以就会存在一定的风险,一旦管道和接头出现破损就会造成液体的泄漏从而使电器元件短路烧毁。? 由于水冷系统的价格比较昂贵,所以只有少数的发烧友和超频爱好者才会使用。绝大多数的电脑都是采取的风冷式散热器。 在风冷散热器中根据材质的不同可以分为四种:纯铝、纯铜、铜铝结合、热管。其中性能最好的风冷式散热器就是铜铝结合+热管的设计。铜为底座;铝为散热片;热管为两者之间传导热量的媒体。 在风冷散热器中根据风扇使用的不同可以分为三种:侧吹式,下压式、无风扇设计。出于静音、节能、降低制造成本的考虑,一些发热量较小的设备上会使用这种无风扇设计,只依靠散热片和空气的自然流动来散热。侧吹式散热器的风扇与散热的设备成90°角,对于主要的散热设备来说是性能最好的。下压式散热器的风扇是向下直吹散热设备的,它除了能给主散热设备散热以为还能兼顾到周边其他设备的散热。? 对于CPU来说散热性能最好的风冷式散热器就是:铜质底座;铝制散热片;之间以热管相连接;采用侧吹式风扇设计的散热器。
把百元散热新标杆塞进网红ITX?i5-11600K桌面钢炮搭建实录
一般的风冷散热器由两部分组成,金属散热片sink和散热风扇fan,高档的金属散热片还采用热管,作用是通过内部工质的蒸发和冷凝,迅速把热量从cpu的接触面拉到对着风扇的散热片,另外,导热脂也是不可缺少的。
“桌面小钢炮”在这一段时间非常流行,小巧的体积蕴藏着强大的性能,这种反差感让人沉迷其中。而这次的装机配置便是以性能ITX主机为主,由趣造装机猿联名定制款机箱搭配11代11600K处理器,搭配百元散热新标杆ZEROZONE泽洛P4-双擎版CPU风冷散热器散热器打造的风冷桌面小钢炮。
在有限的机箱空间内安装进适合的自己的配置也符合了DIY的折腾原则,所以这次装机配置所使用的是趣造装机猿定制版作为主机的机箱,391(长)*185(宽)*303(高)mm三围参数确实符合“猿小号”这个称号了。
泽洛P4-双擎版CPU散热器做工细节处理到位
对于这个机箱两种散热安装模式个人还是很喜欢的,毕竟个人更倾向于价格不贵,但同时又安装简单且安全性高的传统风冷来作为处理器的散热,155MM高度的散热散热限高对于很多这个规格的风冷散热来说还是很有好的,除非你使用的是大型的风冷散热就另说了,毕竟小机箱的体积和箱体空间已经是预设好的了。
趣造是一款主打变化多样、优秀的硬件兼容等特点的小型桌面箱体。在电源安装选择上,提供两种安装支架,一种是常规的ATX电源安装固定支架,另外一种是小众一点的支持ITX主机的SFX、SFX-L规格电源安装。相比于SFX和SFX-L电源估计很多玩家都会像我一样会选择更具性价比的ATX电源吧。
XPG魔核系列短机身的设计搭配趣造装机是个不错的组合
在显卡兼容上,趣造最大可以兼容335MM长度的显卡,但是个人建议ITX机箱还是使用30MM以内长度的显卡为最佳,而且不适宜选用厚度和长度太过于极限的顶级非公,为什么不建议呢?首先是考虑到散热,然后就是空间的利用(比如采用ATX电源时考虑到线材的放置等等综合因素)。
下面跟着装机之家来看看这套组装电脑配置清单。
装机配置清单:
CPU:Intel 酷睿i5 11600K
主板:TUF GAMING B560-PLUS WIFI
内存:XPG 龙耀D50 DDR4 3600 8*2 16G
固态:XPG 翼龙S50 Lite 1TB
显卡:微星 魔龙RTX 3060 GAMING X TRIO 12G
散热:ZEROZONE泽洛P4-双擎版风冷散热器
机箱:先马 趣造
电源:XPG魔核600W 铜牌电源
注:由于目前的显卡行情不断下降行情,所以本套配置都不写上参考价格了。目前显卡虽然有所降价,但是依然处于高价,所以等得起时间的可以再等等。
硬件全家福:
这次搭配的板U是英特尔的中端平台,I5 11600K+华硕TUF 重炮手B560M WIFI版,当11代酷睿上市时,其中最能吸引 游戏 玩家且性价比最高的是i5-11600K:6核心12线程、基准频率3.9GHz、全核加速4.6GHz、睿频2.0 4.9GHz,毕竟2000元以下对标竞品锐龙R5 5600X。想要进一步提升性价比,可以考虑i5-11600KF无核显版的,并可考虑搭配散片CPU。
i5-11600K的搭配主板自然就是B560了,其实这代酷睿搭配B560也完全没问题,反正在性能上基本都是出厂即灰烬,有没有CPU超频功能也无所谓了吧。只要主频和单核性能足够,就基本不会有太大的影响,要是对于主频和超频有偏执的那么可以选择更高端的Z590。
这代的B560还是有可取之处的,除了开放了内存超频功能之外(并没有开放处理器超频,可能是怕对高端Z系主板的销量造成冲击吧),供电也升级到了10相DrMos,(4+4)+1+1的配置,毕竟对于一款锁CPU超频的主板来说,供电完全是足够应付这颗11600K了,在PCIe的支持上对应的是11代酷睿支持PCIe4.0,第一个M.2插槽支持满速的GEN*4的PCIe4.0 M.2固态使用的。而对于RGB的支持上,提供上下两组12V和5V的灯控插口,这对比以往的同型号主板实用功能来说是有着很大的提升。
在散热器的选择上,这次并不是直奔超频上去,还有就是考虑到机箱的限高等因素,选择了这款百元的ZEROZONE泽洛P4-双擎版风冷散热器。
泽洛P4-双擎版风冷散热器采用了2个12cm 9扇叶PWM1850(MAX)转速,风压为2.25mmH2o,风量81.23cfm的高能效散热风扇为主导。并辅以主流的ARGB灯效,支持主流的5V同步灯效。值得一提的是,风扇加入了聚风槽的设计,从而使风量更为集中的吹透散热鳍片,实现高效果的散热。
另外,泽洛P4-双擎版风冷散热器采用万向镀镍复合热管的穿FIN工艺设计,这个设计可以稳固鳍片又能约束气流。提高散热塔的热交换效率,提升了散热器的面积的同时又增强了散热能效。
4热管采用了镀镍设计,提升了抗氧化处理,底座采用了热管直触方案,并且有做铣纯平处理,底座工艺还是不错的。
配件方面精度打磨的扣具分量十足,并附赠了一管导热系数为14.9的散热硅脂,不但散热效率高,而且针筒式更易涂抹。扣具支持AM4和115X和1200等主流平台。
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