散热器是什么梗啊-散热器有什么好处
指的是3090显卡。
3090在性能上面直接碾压了TITAN RTX。而本来TITAN显卡的定位,就是旗舰游戏卡外加专业卡的结合,独立于英伟达的游戏卡系列和专业卡系列之外的第三类全能卡,而现在3090的出现才是真正意义上的全能显卡。
工作原理及模式
显卡是插在主板上的扩展槽里的(一般是PCI-E插槽,此前还有AGP、PCI、ISA等插槽)。它主要负责把主机向显示器发出的显示信号转化为一般电气信号,使得显示器能明白个人计算机在让它做什么。
显卡主要由显卡主板、显示芯片、显示存储器、散热器(散热片、风扇)等部分组成。显卡的主要芯片叫“显示芯片”(Video chipset,也叫GPU或VPU,图形处理器或视觉处理器),是显卡的主要处理单元。显卡上也有和计算机存储器相似的存储器,称为“显示存储器”,简称显存。
为什么现在cpu不再提高主频而是走多核?
电脑配件有哪些
1、电脑主板,这块电路板上承载着CPU接口、GPU和内存插槽等一系列配件的接口插槽,而信号的输出输入也是需要通过主板上面的各种接口来实现的,是电脑的基础配件之一;
2、CPU,中央处理器,是一个精密的集成电路,是电脑运算和控制的核心,信息处理和各部件之间的沟通都需要通过CPU来协调管理;
3、内存条,也成为RAM,也被称为随机存取存储器,其具有读写速度快,断电数据会丢失等特点,可以通过与CPU之间直接通讯存储运行当中需要使用到的数据;与硬盘相比,由于其断电之后会丢失数据,因此其作用只是临时存放运算中需要使用的数据;
4、GPU,图形处理卡是计算机中重要的部件之一,通过将所需的显示信息进行处理并向显示器输出显示的信号;GPU拥有2D、3D图形加速功能,还能够提供物理运算的加速;通过GPU的图形加速功能,将CPU从图形处理任务中解放出来,提升了计算机的性能;
5、硬盘是电脑主要的存储媒介之一,现在除了传统的HDD采用机械磁头和磁盘结构的机械硬盘外,还有采用多个闪存芯片以及主控芯片组成的SSD固态硬盘;
6、为上述提供部件能源的电源也是相当重要的部件,一般在选购的时候会预留一定的余量,以防高负荷运行亦或是日后升级中需要;
7、电脑风扇又称为散热风扇,提供给散热器和机箱使用。根据不同运作要求,可采用罕见的AC(交流,由家用插座取电)和常见的D电源(直流,经计算机火牛或主板取电),大多使用二相摩打(两组铜线圈,共四单元);现在的风扇还支持智能调速和RGB灯光的功能,能够满足不同的使用需求;
8、机箱作为电脑配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用;
9、除了电脑机箱内的配件外,还有以下这些外设配件,显示器、鼠标、键盘、音箱等;根据专业使用用途还有外置声卡、采集卡等配件;
i510400用什么散热器比较好
如果你对2004年英特尔总裁贝瑞特当年当着6500人惊天一跪还记忆犹新的话,或许能更能理解这个问题,当年老贝这一跪是对“惟主频论”失误的真心忏悔。
当时NetBurst架构的Prescott(Pentium 4的核心),虽然已经是用了最先进的90nm工艺,但是3GHz主频的CPU功耗就超过百瓦,如果频率要超过4GHz,功耗将是何其了得。
所以,在这儿就可以回答题主, 正是因为功耗(散热)制约了主频的提升 。
登纳德缩放定律的终结
相信你也听过摩尔定律,它告诉我们,芯片中晶体管的尺寸正在不断减小,因此芯片的晶体管数量可以不断增加。虽然近些年,摩尔定律一直在修改,但它似乎尚未完全停止。
事实上,除了摩尔定律,还有一个很重要的定律,称登纳德缩放定律(Dennard Scaling),大体说,随着晶体管尺寸的减小,它的功耗也按面积大致按比例下降。
摩尔定律和登纳德缩放定律这两个好基友放在一起,就是要告诉我们,可以不断缩小晶体管尺寸,并且在CPU中容纳更多晶体管,而功耗基本不变。
但是,到了Pentium 4,基本上宣告了登纳德缩放定律的终结,因为Pentium 4的性能只有486的6倍,但功耗却是后者的23倍(6^1.75)!
好吧,看看上面的图,随着晶体管的面积密度上升(蓝色线)16倍,功耗仅下降约4倍(紫色线),功耗降低已经不再与芯片面积密度上升成正比,Dennard Scaling is dead.
也就是说,继续以提升频率来提升性能的方法已经行不通了!
多核也能刷性能
到底CPU的性能是怎么定义的?英特尔是这么说的:
其中f为频率,提升f就能提升CPU性能,不过这条路已经不通了。
但是,我们还可以提升IPC呀,IPC(instruction per clock)是每时钟周期内所执行的指令数,所以才有了多核,2个核心,IPC就是原来的2倍,4个核心,IPC就翻了4倍,CPU的性能也就得到提升。所以我们消费级的CPU才从2核变成了4核,再到8核,现在已经升到了16核。
反正呢,现在摩尔定律还能苟延残喘,但Dennard Scaling已是过去式,虽然工艺越来越先进,CPU里可以装进更多的晶体管,但由于功耗墙的原因,已经没办法提高单个内核的频率,解决方法是在芯片上保留更多内核以提高CPU性能。当然并非所有程序都可以支持多核,因此这种潜在的性能增益并不总是能够得以呈现,但肯定是越来越好了。
发动机的转速再高,对速度的提升,也比不上气缸多来的直接! V12 发动机不会搞9000转,8000进红线。
一个喇叭尺寸再大,音量再高,看**的时候,也不可能比7.2声道效果好。
理论上时钟速度越高,也就是主频越高,CPU运行的速度就越快。频率就是指单位时间内完成定期更改的数量,有的指令可以在一个时钟周期内完成,有的指令则需要多个时钟周期来完成,如果将时钟速度提高为3.2GHz,那么CPU每秒就会执行32亿个周期。
大家似乎很难理解主频提高会提高CPU的性能,举个例子:假如你举手需要2秒,让你1秒钟完成一次举手的动作,再让你1秒钟完成10次举手动作,再让你1秒钟完成100次举手动作,性能就是这样被提高的。在能尽可能短的时间内让CPU内的几百亿的晶体管快速的打开和关闭来提升CPU的运算能力。
提升CPU的主频确实能够提高CPU的性能,但很快被玩残了
早期在绝大多数人的认知里,都认为主频越高CPU的性能就一定越高,CPU的制造产商在过去也是一直这样引导普罗大众的。这就引发了英特尔和AMD持久的主频争霸战。
AMD的速龙系列率先突破1GHz,使得英特尔乱了阵脚,慌忙地推出奔腾3系列。仓促推出的奔腾3还有很多问题所以并没有帮英特尔扳回一局,所以很快就推出了基于NetBurst架构的奔腾4。速龙出场1.1GHz左右,而奔腾4则快速的拉到了1.4GHz左右,致使AMD的价格优势尽失。
奔腾4虽然赢得了市场,但有心人很快就发现了问题,奔腾4在很多方面的表现还不如奔腾3,典型的“高频低能”来描述。
这一切都归功于NetBurst架构的超长流水线来提高主频,20级流水线说句不好听的就是在磨洋工,磨洋工就磨洋工吧,但痛点就是CPU的热量大,所以后期的CPU对于风扇和散热器的要求越来越高,这才有了后来的用CPU煮饺子,烤肉的梗。
性能不够、超频来凑,AMD也同样犯过这样的错误,通过超长流水线来提高CPU的频率,比如4.7Ghz主频的是FX-9590,TDP达到了220W,风冷压不住,只能采用高端水冷散热。这才有了网上所说的i3默秒全的梗,追求单核主频的AMD最终坐实了千年老二的位置。不过还好AMD后期开始认识到问题的严重性,多核RYZEN系列开始有翻身的迹象。
单核通过提高主频来提升CPU的性能注定只是一个笑话
2004年64岁的英特尔CEO当着6500多技术人员的面跪下道歉宣布放弃4GHz主频的奔腾4,这说明英特尔也没能解决CPU主频提高散热量增大的问题。这是英特尔的转折点,也是单核到多核的一大转折点,因为英特尔是继Sun、IBM、AMD之后宣布走向多核。
CPU的性能=时钟频率*IPC(IPC即一个时钟周期完成的指令数),而CPU的功耗和电流*电压*电压*主频成正比,增加主频很可能会以3次方的速度增加CPU的功耗,而增加IPC只会线性的增加CPU的功耗。假如增加1倍IPC而减少一倍时钟频率很可能产生一个结果CPU性能没有改变,而功耗却大幅地降低了。毫无疑问多核可以增加IPC,可以减少时钟频率的同时增加CPU的性能。
总结
过去的30多年里,CPU性能随着主频的提高而提高是芯片产业从技术、应用、产业发展的基石,而现在大厦的基石却彻底地改变了。只能说单核提升主频来提高CPU的性能过于理想化,以至于忽略了很多外在的因素,现实无情的打脸最终才让芯片巨头们走向了多核之路。
目前限制CPU的不是技术工艺,而是散热,Intel的CPU可以轻松6-7Ghz,前提是你得液氮散热,考虑到目前大多数风冷散热现实,限制主频2-4之间,也是对市场妥协。如果将来某一天,普及微型液氮散热器,说不定多核就没那么重要了
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首先,要说的是现在手机也不是不提高主频了,只是提高的速度比以前更慢了。
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不要光用频率衡量CPU的单核性能。举个例子,里程碑1代的555Mhz主频的德仪CPU,可以把HTC G7上面那颗1Ghz CPU从上到下秒一个遍。CPU单核心性能,可以用车辆的轮子计算。频率只是转速,代表转多块。影响的另外一个因素是单核能效,对应的是轮子的直径。轮子的直径大,并不需要转多快也能维持高度。但是直径小的,必须提高转速才能达到一样的速度,带来的结果就是功耗和发热的提高。
不要看核心频率来定量CPU性能,要看核心架构在看频率,一般同一架构频率越高性能越好,像3.2gHz的八核推土机性能还不如四核八线程的酷睿i5性能好。四核四线程奔腾N4200还没有双核四线程M5性能好。目前CPU领域性能最好的是酷睿了,像主机CPU美洲豹架构只能和打桩机差不多,和酷睿i差远了,有人推测八核美洲豹性能居然只有比双核酷睿i5好一点。
有个重物50kg,一个人搬不动,解决的办法有两种,一是锻炼身体,增加肌肉力量,半年苦练后基本就搬得动了;而是再喊一个帮忙抬一下,1分钟解决。[大笑]
CPU性能可以通过哪些参数来衡量,相信很多人最先想到的都是CPU频率,在架构工艺相同的情况下,CPU频率越高性能越强。记得在2003年之前,CPU的频率提升幅度都不算小,1981年的时候IBM电脑的CPU频率是4.77Mhz,到了1995年英特尔CPU频率达到了100Mhz,提升了20多倍。
2000年AMD的CPU频率领先Intel突破了1Ghz,这5年里面频率提升了10倍,随后2003年英特尔CPU频率达到了3.7Ghz,就3年的时间,频率又翻了几倍,而到了2021年,CPU单核最高也就5.3GHz了,相比过去那些年的CPU频率提升可以用缓慢来形容了。
为什么主频提不上去?
影响CPU频率的一个物理限制条件是,主频与信号在晶体管之间传输的延迟成反比,也就是说晶体管密度越大,时钟频率越高,而这也是在2003年以前CPU频率可以通过采用更先进的工艺来提升主频,而且提升的效果是特别明显的。
但是CPU的频率提升不是没有限制因素的,这个因素就是能耗发热问题,能耗过高会导致CPU发热过大,可能会导致CPU烧毁,而CPU的能耗和时钟频率三次方成近似正比关系,也就是说频率翻倍,能耗可能会达到之前的8倍。
之前对FX8350和FX9590的主频和功耗关系进行过相关计算,大致的验证一下能耗与频率提升的关系,因为FX9590就是FX8350的官方超频版本,同样的工艺架构,同样的核心数量,可以很好的观察频率和功率的关系,FX8350默认频率是4Ghz,FX9590默认频率是4.7Ghz。
FX9590的频率是FX8350频率的1.175倍,1.175的三次方是1.62,也就是说理论上来说FX9590能耗比FX8350要高62%,对二者的TDP进行对比,可以发现FX9590比FX8350要高76%(220除以125然后减去1),从这个结果来看,CPU的能耗和时钟频率的三次方成近似正比关系是成立的,总之可以肯定频率和能耗的提升关系不是线性的。
当然有人会说,既然能耗增加导致发热,那采用先进工艺不就可以缓解这个问题了,理论上来说是的,不过工艺越先进,热密度越来越高,更容易出现积热问题,就像7nm工艺虽然可以提供比14nm更低的能耗,但是7nm处理器的积热问题更严重,能耗虽然低不少,但是温度并不会比14nm的产品低,这也导致靠工艺提升来提升频率越来越困难。
一个CPU中含有数十亿个晶体管,比如英特尔的主流CPU拥有20亿个晶体管,在某些高端产品中晶体管数量高达60亿个。晶体管在做模拟信号的相互转换时会根据CPU主频的高低产生动态功耗,因而CPU的主频越高,发热量就越大。
当然芯片的制造工艺一直是在不断发展,根据摩尔定律,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔一年半会增加一倍,性能也将提升一倍。
2000年的奔腾4处理器,制作工艺是180nm;
2010年的酷睿i7-980X,制作工艺32nm;
2013年的酷睿i7 4960X,制作工艺是22nm;
现如今酷睿i7 9700k的制造工艺更是达到了10nm级别。晶体管做得越小,导通电压更低,就可以补偿了CPU主频升高带来功耗的增加。
但是,CPU的制造工艺是不会无休止地提升,越往后技术难度越大, 因而制造工艺是限制目前CPU主频提升的最大障碍 。 而且晶体管尺寸是减小了,但数量的增加会使晶体管之间的积热问题凸显出来,因此总的发热量并不会有太多减少。
况且主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。CPU的性能参数还有二级缓存、三级缓存、指令集、前端总线等方面。一味地升高CPU的主频,会使CPU的发热量成倍增加,最后为了给CPU降温就要在散热装置上花费极大的功夫,这样做是得不偿失的。
所以为了增加CPU的速度,半导体的工程师们就给CPU设计多个核心,能够达到相同的效果。就好比有100道算术题要计算,单核CPU就是让一位速算高手来完成,而多核CPU就是请了四位速算能力一般的人,但最后还是四个人完成100道题所用的时间短,毕竟人多力量大嘛。
和五菱宏光车标相似的跑车叫什么
i5-10400采用了6核12线程设计,由于采用的还是14nm+++的祖传工艺,所以功耗还是比较高的,如果日常玩游戏或运行软件CPU占用较高,建议优先选择四热管的散热器,
1、CPU散热器:
散热器没有明确标注具体品牌与型号,只写了铜管散热,最便宜可能只要十几元、二十元左右,没有标注详细品牌型号意味着商家可以随意拿。
2、主板
我们2599元活动主机采用的是定位中端主流的B460芯片盒装主板,而这套2499元电商主机采用的是定位最入门的H410芯片主板,价格无疑更便宜,并且主板详细的后缀没有标明,应该是工包货,并非盒装,不敢详细标注。并且很多电商如果采用的是二线的七彩虹、铭瑄、昂达之类品牌的H410芯片主板,那么价格至少还可以便宜一百多,低价就是这样出现的。
3、内存
内存没有明确标注品牌、频率,最便宜的内存品牌可以至少节省50元一根。
4、硬盘
硬盘为国产的海,虽然性价比不错,价格低廉,但是没有明确标注是SATA接口还是NVME M.2接口的硬盘,两种接口读写性能差距较大。
5、电源
同样是额定300W的电源,由于品牌的差异,价格也差距很大,像金河田、先马、大水牛、鑫谷,即使是额定400W也才一百出头,与主板一样,电源也是电商整机缩水的重要环节。
说明:
如今电脑硬件价格已经是一个完全透明的时代,一台电脑能赚大几百上千几乎不可能,基本利润都控制在10%内,虽然有些看似电脑配置差不多或者更低,但是采用的硬件品牌品质肯定是不同的,都2021年了要相信一等价格一等货,电脑暴利的时代已经过去了。
我们主机所有的硬件均采用正品全新零售产品,电脑主机配置清单上每一个硬件的品牌与型号十分详细,不玩任何文字游戏套路,十分良心,支持免费安装硬件,并安装系统调试等,支持散件发货,可以享受自己组装电脑带来的乐趣
灯具的结构灯具的结构是什么
无论是不是你车友,都一定读过那样一个搞笑段子:“昨天晚上我还在秋名山败给了一辆五菱宏光,它用惯性漂移转弯,他的车迅速,我只见到他有一个修房子渗水的品牌,假如了解这是谁得话,不便你们跟他说道一声,礼拜六晚,我能在秋名山等他。”
五菱宏光的威势从此振动九州。仔细的粉丝发觉,有那_一部跑车车标和五菱宏光十分类似,一眼就了解并不是五菱宏光,由于分毫_有“小货车”的型体。那_它到底是何许人也呢?
和五菱宏光汽车标志类似的超级跑车叫科尔维特,科尔维特的汽车标志是双面交叉式旗子构成,在其中黑灰色的旗子代表科尔维特是参与道路汽车大赛的健身运动车,鲜红色旗子上面有雪弗兰丝带蝴蝶结商标logo、奖牌及花瓣,代表科尔维特夺冠军后的喝彩和完成的留念;科尔维特是美国通用汽车公司雪弗兰部生产制造的高_健身运动车商标,其名称沿用17新世纪美国一种炮舰的编号,喻意那时候流行的英国跑车挑_。
科尔维特发展历程
1953年通用性集团旗下最大端非常肌肉跑车知名品牌科尔维特诞生,同一年第一代科尔维特C1诞生;
1957年科尔维特车系以特有的“大白鲨嘴”热管散热器格珊知名;
1963年科尔维特分离式后挡风玻璃的制定变成健身运动车收藏家最羡慕嫉妒的佳品之一;
2011年科尔维特ZR1在纽博格林北环跑道创出7分19秒63的令人震惊圈速考试成绩;
2019年全新第八代科尔维特宣布现身。
科尔维特做为美国殿堂级超级跑车,自1953年诞生迄今已发布八代车系,在我国科尔维特的影响力远不如兰博基尼和玛莎拉蒂,但科尔维特代表着美国的历史时间、文化艺术及其最大端新能源技术,迄今仍能是最具代表美国精神实质的超级跑车,科尔维特车系迄今已累积生产制造150万台,在其中在美国当地的销售量占绝大部分。
1953年诞生第一台科尔维特C1车系,到2019年的C8,超越了66年的汽车历史,撰写了美国公路赛道的。C8开展了全方位的创新,较大的更改当属选用了中置发动机。许多人觉得这早已失去最本质的“美国味道”了。但那又怎样?连讴歌NSX及其玛莎拉蒂918都需要向混合动力让步,还能在时下享有V8自吸的汽车发动机早已是一种奢华了。
在C8上最具话题的,毫无疑问是坐椅身后那片3mm夹层玻璃盖下被诅咒的6.2LV8模块,至大功率贴近300kW,最高值扭距637N·m,配对M1L8速双离合器变速器,0-100km的加快_间轻轻松松杀进3S内。特性极其强大。遗憾的是由于环保标准的难题,科尔维特并_有引入中国,因此在中国极少见到它的影子。
五菱宏光的梗如何来的?(下边视频可点一下收看)
这一切都源于在网上的一则视频。视频_容是如此的,一台斯巴鲁汽车BRZ与宝马五系在坡路上飚车,忽然间杀进了一台五菱宏光,其速率之快让政协呼舒服,就连飘飘移的儿子斯巴鲁汽车BRZ都追自愧不如。视频一经传出招来粉丝们争相强烈反响,这就是五菱宏光的传说故事。
百万购车补贴
灯具的结构可以拆分为LED芯片,电源驱动,透镜,反光杯,散热器。
LED芯片与电源驱动
LED芯片
LED灯具的光源为芯片,是一种固态的半导体器件,也称为led发光芯片,是led灯的核心组件。随着 LED 技术的快速发展以及 LED 光效的逐步提高,LED 的应用将越来越广泛。无论是面向重点照明和整体照明的高功率 LED 芯片,还是用于装饰照明和一些简单的辅助照明的低功率LED 芯片,LED 的发光效率都实现了巨大突破。
LED发光芯片
而不同品牌的芯片,价格与质量的差异都很大。那为何灯具要选好的芯片呢?
因为这决定了一盏灯能否具备光效高,显色指数高,结温高等优势。好灯,通常贵在芯片。而劣质的芯片,必然会影响灯具寿命。如果你家新买的灯总是需要“一年一换”,那说明芯片不佳。
驱动电源
LED驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电源转换器,通常情况下:LED驱动电源的输入包括高压工频交流(即市电)、低压直流、高压直流、低压高频交流(如电子变压器的输出)等。
驱动电源
驱动电源也是主宰灯具寿命的关键因素,很多灯具在报废以后在本身的灯体中似乎“找不到原因”,但其实问题可能出在驱动电源上。劣质的驱动电源内部的电解液会随着时间推移、受热能的影响而持续大量挥发,提早了灯具的早衰。
目前市面上主流的LED照明的驱动电源就很好地攻破了这个关卡,一律为外置电源(非内置电源),与灯体分开,耐高温,电解为105℃电解(可在105℃的温度中连续工作8000小时),寿命为普通电源的4倍。有了这么靠谱的驱动电源,还真就不用担心买的灯坏得快了。
光学结构-透镜、反光杯与散热结构
透镜
LED 透镜分为一次透镜和二次透镜,我们一般所说的“透镜”默认是在说二次透镜,也就是在 LED 灯珠、COB 等光源之外,并与之紧密组合的。根据不同的要求,可以使用不同的透镜达到想要的光学效果。
灯珠透镜
现在市面上 LED 透镜主要的材料为 PMMA,他的可塑性好、透光率高(高达93%),缺点是耐温比较低,只有90度左右。现市面上主力二次透镜一般都是内全反射设计(简称TIR),透镜的设计在正前方用穿透式聚光,而锥形面又可以将侧光全部收集并反射出去,而这二种光线的重叠就可得到完美的光线利用和漂亮的光斑效果。TIR 透镜的效率可达到90%以上,主要应用于小角度灯具(光束角<60°),例如射灯、天花灯。
▲透镜光型
反光杯
通常 LED 光源发光角度为120°左右,为了实现想要的光学效果,灯具有时会用反射器来控制光照距离、光照面积、光斑效果。
通过电脑建模模拟反光杯光源发光角度及LED反光罩的空间结构,追踪光线的折射轨迹,调整光杯的曲率技术参数,以达到手电筒反光罩最佳的光强分布及灯杯对各种光束角的功能要求,大大提高了LED反光杯光效及减少了散光、炫光的可能。
▲反光杯的光路
反光杯材料
金属反光杯:需冲压、抛光工艺完成,有形变记忆,优点是成本低,耐温,常用于低档照明要求的灯具。
塑料反光杯:一次脱模完成,光学精度高,无形变记忆,成本适中,常用于温度不大高的中高档照明要求的灯具。
▲反光杯光型
散热器:
在灯具被持续开启的过程中,会产生大量的热量,若不及时排出,灯体积聚的热能,会损坏LED芯片乃至各零部件,引起光衰现象,缩短使用寿命。这就是散热器需要解决的任务——及时排热。
目前市场上散热效果较理想的散热器,主要为“压铸”(即用模具压出来的散热器),及冷锻一体化散热器(用更高压的铝冷压而成,为目前新一代的优质散热技术)。
这在散热性能上,比传统分体式散热器提升30%(铝基板和散热器之间实现无缝对接、导热性能大幅提升),能保证LED灯具的寿命更长。
▲LED散热器
其次,在一定环境条件下,散热热阻主要取决于散热器的散热面积以及散热器表面材料的辐射系数,散热面积越大、辐射系数越高,散热热阻越小,散热效果越好。
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