电脑散热器的厂好不好做-做电脑散热器的活好不好做?

2024-11-23 23:44:00

发热源头

电脑内部的两大发热核心分别是CPU和GPU，学名叫做中央处理器和图形处理器，后者也叫显卡。CPU作用类似于人类大脑，在电脑里处理各个信息的逻辑运算，而GPU则是把CPU处理后的信息转化成二维图像显示在屏幕上，输出图像。因人们现今科技水平限制，CPU和GPU制作完成后内部会不可避免的存在电阻，而CPU和GPU工作时虽然电压仅有1V多点，却有高达十几A甚至几十A的电流，在极高速度的运算下会产生大量热，如果不及时将热量导出，囤积的热量会将CPU和GPU 烧坏而导致电脑无法工作。

为了保护CPU和GPU，工程师们给电脑设置了一个“温度墙”，顾名思义，墙的功能就在于阻隔，当达到这个温度后，CPU和显卡会主动降低频率来减少产热，俗称“撞温度墙”。我们都知道电脑运行快慢很大一部分因素来源于CPU/GPU主频，频率越高，速度越快，那么降频后直接表现就是电脑运行缓慢，卡顿，甚至过热了电脑还会强制关机来进行自我保护，这么一来，电脑的散热工作显得尤为重要。

对于台式机而言，机箱再小也比笔记本大，所以有足够空间来安装风扇给CPU和显卡进行散热，而笔记本不一样，它的设计之初的目的之一就是便携，所以不会太大而且会很薄，再加上键盘，屏幕，主板的厚度，留给散热部分的空间已经十分捉襟见肘，为了能让电脑顺利工作，只能双管齐下，一方面缩减CPU和gpu的性能发挥，来控制热量的产生，另一方面设计更好的散热模组及时的将热量散发出去，这样才能保证笔记本的正常运行。这也解释了为什么笔记本在台式机面前总是被完虐。

散热部分

为了更好的散热，笔记本散热方面几乎都是以整块铜板（或者铝材）覆盖CPU和GPU 核心，再用热管焊接在铜板上，另一段焊接在散热鳍片上。因热管本身特点，热量会很快的从铜板上传递到鳍片上，再由风扇吹发热的鳍片，将热量带走。

铜和铝有优异的导热能力，能够很快的将热量从CPU和GPU核心传递到铜板上。然而因加工工艺限制，CPU、GPU 核心表面和铜板表面粗糙度不同，不可能完美贴合，所以需要有一个良好的导热介质来填充两者之间的空隙并传递热量，我们最常使用的就是导热硅脂，更高端的有使用液金的（液态金属，有极好的导热能力和良好流动性，缺点是导电，一旦泄露很容易主板烧毁）。这类物质的作用是作为填充剂和导热剂。所以，热量的走势是这样的:

CPU/GPU产生热量→导热硅脂→铜板→热管→热管另一端→散热鳍片→鳍片周围空气→风扇吹走。

啰里啰嗦到这，相信大家都明白了，在整个散热流程中，任何一环有问题都可能导致热量囤积，进而引发一系列问题导致电脑运行缓慢，卡顿。在笔记本上，最常见的出问题环节就在导热硅脂和热管两处。

散热物质和零件

首先是导热硅脂，影响其导热能力的是它的导热系数，单位为W/m·K，这个值越高，导热能力越好，一般在0.8-6.0W/(m·K)范围内，高端的能超过20，液金则能达到七八十甚至一百多，当然，一分钱一分货，导热系数越高的价格越贵，一般用户没必要上液金，但是也不能使用几块钱一大桶的那种，效果真的挺差，一般二十多块钱就差不多了。还有一点需要注意，因为硅脂内大都含有稀释剂，长时间高温条件下稀释剂会挥发，使导热硅脂固化，大大降低了散热能力，所以一般几个月或者半年需要重新更换硅脂。顺带着可以进行一次清灰除尘操作。

PS：除了导热硅脂，还有一种导热介质叫做相变片，被制作成很薄的片状物，可以贴在CPU，GPU核心，硅脂可能有的比较粘稠不好涂，难以涂的均匀，而相变片可以很方便的解决这个问题。

还有热管，热管是笔记本内部的导热“桥梁”，负责把发热核心区的热量快速及时的传导到鳍片上，具体原理网上有详细介绍，这里不再赘述。

绝大部分笔记本为了节省内部空间都采用了下图的热管样式，压扁后可以节省一定的高度空间，

但是热管的导热效率也是不同的，

首先越短的导热越好，

其次越粗的导热越好，

再者越直的导热越好。

最后热管越多越好。

这就好比水管，导热快慢类比于水流的多少，相信大家就能很容易的理解了。

噪音原因

但是！！！

电脑的生产厂家不会这么想，他们的目的是在能保证正常使用的前提下，尽可能的降低成本！这样才能赚钱！

所以很多的散热模组上，粗热管就成了细热管，多跟热管变成了单根热管，为了方便设计主板和放置风扇，直热管弯了个九曲十八弯。这就好比原来你用卡车跑10公里直线送一批货，后来让你小推车50公里曲线送同样的货，这样怎么可能达到一样的效果呢？而热管导热效率降低，直接导致CPU温度高居不下。热量源源不断的从CPU传递到热管另一端，原本散热需要风扇六成转速就可以将热量散发出去，可是CPU满载的时候发热量猛增，热管另一端风扇需要全速工作才能满足散热，噪音也随之而来。这基本可以解释大部分电脑噪音大，玩游戏卡顿了。

附一张神舟战神T6tiX7战斗版的拆机图，配置i7 7700hq＋gtx1050ti4G

这个配置的U，单根热管就很难压住的，更何况还弯了两个弯，夏天时候玩个游戏，四五米开外还能听到风扇声音平常自己戴个耳机可以忽略了，但是如果在宿舍里影响舍友终归不好。所以自己最好改造一下散热。

散热方法

方法一，瓶盖法

仔细看一下电脑底部，会发现有四个等高的凸起，还有一片网格孔。凸起支撑起了整个电脑，部分电脑的四个凸起做的很低，有的人还习惯在下面垫本书或者在被褥上玩电脑，这样就堵住了笔记本的网格孔，严重影响了笔记本的进风量，冷空气大都是从笔记本底部抽进来，被风扇从鳍片吹出的，所以用四个饮料瓶盖垫高四个脚垫，增大了底部空间，有利于提高笔记本的进风量。更多的冷空气得以进入笔记本内部，散热效果自然好转。

方法二：散热底座法

现在很多人买了笔记本电脑，会热衷于买个散热底座，淘宝上这类产品一搜一大把，而效果也是参差不齐，大致原理和瓶盖法差不多，就是一个底座加了风扇，人为的增加进入笔记本的冷空气量，达到散热目的

值得一提的是，有部分散热底座并不是向上吹风的，而是向下抽风，这类散热底座多用于有笔记本外壳辅助散热的电脑型号，例如多数以铝镁合金为外壳的轻薄本，热量会传到整个机身以辅助散热，而向下抽风的底座可以把外壳热量抽走，加速散热。所以，向下抽风的散热底座不适用于那些底部作为主进风口的笔记本电脑，本来电脑需要外界冷空气进来，而你还用个下抽风的底座把空气抽走，这岂不是南辕北辙？散热效果自然会大打折扣。

方法三：抽风式散热器

几年前淘宝上“徐氏父子”的抽风式散热器异军突起，很好的解决了多数笔记本的发热严重的问题。其原理类似于抽气机，将散热器接在笔记本出风口，通过主动抽风的方式加快散热鳍片附近的热空气流动，笔记本把热空气吹出来，散热器把热空气抽走，有效降低了笔记本的热量囤积，不失为一个创意想法。但是这个也有其局限性，首先，这个散热器口要接笔记本出风口，不固定的话很难确保密封性，而密封性恰恰对散热效果有很大影响。一般来说，密封越好，降温效果越好。其次，每个笔记本出风口位置和形状都不尽相同，有的在左侧，有的在右侧，更多的在后侧，左右的可能还容易固定，后面的话不但不容易固定出风口，还可能因为散热器本身体积问题影响屏幕开合角度，要么散热器安好了屏幕角度看着不舒服，要么屏幕看着顺眼了散热器安不好╮(︶﹏︶)╭。最后，有的厂家为了更大的提升散热效果，使用了功率较大的风扇电机，而抽风式散热器大都是涡轮风扇，功率增大后噪音也是不落下风，甚至可能比电脑本身风扇噪音更大。

方法四:改装水冷

很多人都听过台式机的水冷，但是笔记本电脑水冷改装估计很少听到。一来笔记本内部空间狭小不容易改装，二来是很少有厂家专门来做这个。毕竟用心设计一下模组要比重新设计一套水冷容易的多，再者笔记本发热量比电脑小很多，改装水冷给人杀鸡用牛刀的感觉。但是因为很多笔记本散热模组设计不合理，笔记本温度居高不下，又有喜欢DIY的人们重新考虑了笔记本水冷。

水冷，顾名思义以水作为主要导热介质，水兼有价格低廉和比热容大的优点，在水冷系统中可以很快的带走热量。

基本原理如下:一般取内3㎜外4㎜的铜质回路管，压扁（并不完全压扁，依旧留有空隙）并用锡焊接在CPU、GPU、热管上，铜导热很快，大量热量会从CPUGPU传递到热管上，少部分直接散发到空气中，一部分会顺着热管到达鳍片，通过笔记本内部风扇散发出去，剩下的热量通过铜质回路管传递到内部的水中，回路管口伸出笔记本外，串联水泵，冷排。回路管的水在水泵推动下循环流动，热水流到冷排，经风扇散热后冷水重新流回回路管，完成一次循环。

实质上，水冷严格意义讲还是风冷，只不过是风扇换了个位置而已。

焊接好的效果图，在这里征得冰河水冷同意，粘贴一张成品照片，如果觉得自己动手能力差，可以考虑淘宝搜索冰河水冷，帮忙代为改装，优质改装，服务很好，老板很热心。

关于水冷的噪音，主要来自两个地方，一个是水泵的声音，另一个就来自冷排风扇，风扇如果选择那种好点的静音风扇，基本可以做到一米外几乎没声音，水泵选择一个功率差不多的就可以，功率太小水流速慢，影响散热，功率太大的一般噪音大，我根据个人经验推荐流量在400-800L/H的就可以了，一般选择500-600的，电源最好是12V供电的，5V供电的很可能出现功率不够或者流量不够的情况，为了减少噪音，可以在固定水泵的时候垫一些泡沫吸音棉，这样，散热静音两不误，皆大欢喜。

本人仅仅是一名DIY电子爱好者，所提供数据仅仅代表本人电脑情况，不代表其他人测试数据，也可能存在数据错误或者知识漏洞，欢迎大家指出，共同进步。

最后，再次感谢冰河水冷提供的水冷铜管焊接图，也欢迎大家前往淘宝咨询冰河水冷有关笔记本水冷改装的问题。