CPU散热器安装孔尺寸-cpu散热器怎么安

LGA775的CPU散热风扇的尺寸均为：92 X 92 X 25 mm。

LGA(LAND GRID ARRAY）是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的Socket 478接口，也叫SocketT，通常叫LGA，

LGA775意思是采用775针的CPU,socket775是主板上采用775针的接口。

理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此 CPU 并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令 CPU 可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触须上，其原理就像 BGA 一样，只不过 BGA 是用锡焊，而 LGA 则是可以随时解开扣架而更换芯片。

CPU散热器的产品尺寸是不是不包括风扇的尺寸，比如酷冷至尊旋风V4+

想换卡扣的，也有相应的套装，包含背板、塑料圈、螺丝、垫片。不仅是联想主板可以用，普通主板 4mm 的孔也可以用。不过，我选择了联想拆机散热器，效果还蛮好的。联想的背板，把塑料爪割掉，也可以在普通主板上用。背板用双面胶粘贴。

英特尔CPU插槽时常变，为何12代酷睿要换散热器扣具，原因何在？

酷冷至尊旋风V4+的散热器尺寸里面的高度69mm，已经包括了风扇的厚度25mm，所以散热器的整体高度就是69mm，100mm宽的小机箱，应该可以安装使用。

你的机箱宽度是100mm=10cm，可不是100cm，现在还没有100cm=1m(米）宽的机箱。

关于CPU散热器底座尺寸

英特尔经常被玩家吐槽不够厚道的一点在于：CPU插槽每隔几代就要换，这会给玩家升级造成不便，这不下半年马上就要发布的第12代酷睿又要换插槽了。目前已经确定的是，第12代酷睿的插槽要从现有第11代酷睿的LGA 1200升级到LGA 1700。可能已经有玩家发现了一个问题：以前英特尔换插槽没听说要散热器扣具也要跟着换啊，为什么升级到LGA 1700就要换了呢？

在解答这个问题之前，我们先来梳理一下酷睿推出之后的这10多年时间以来，接口方面是如何变化的。2009年，英特尔正式推出了酷睿CPU，其一大改变就是将接口从经典的LGA 775换成了LGA 1156。可是到了2011年的第2代酷睿，接口就减少了一个针脚，换成了LGA 1155。

也正是从这代产品开始，英特尔开启了两代一换接口的时代。2013年的第4代Haswell酷睿又将接口换成了LGA 1150，到了2015年的第6代Skylake酷睿，接口又变成了LGA 1151。需要注意的是，虽说从2015年开始4年当中更新的4代酷睿CPU都采用了LGA 1151接口，但是主板针脚的定义有区别，所以第6代、第7代酷睿的LGA 1151接口相互兼容，第8代、第9代酷睿的LGA 1151相兼容，依然保持了两代一换接口的节奏。

目前已经上市的产品中，最新的接口是LGA 1200，包括第10代、第11代酷睿都采用了这一接口。由于B460、H470等中低端主板控制器的供电分配以及可能存在的芯片层面不兼容，B460、H470主板是不能向上兼容第11代酷睿的。而大多数Z490主板可以对11代酷睿提供全面支持。

从以上Intel酷睿CPU插槽变化的脉络中可以看到，进入酷睿时代之后，刚好经历了从LGA 775到LGA 1156的大升级，再之后的LGA 1155、LGA 1150、LGA 1151以及LGA 1200这些插槽在针脚数量上的变化有限，多则40多个，少则1个，这样数量的针脚变化对于插槽的尺寸来说不会有太大的影响，自然也不会影响到主板上的散热器安装孔的间距，进而散热器的扣具也不用更换。

这就是为什么之前即便Intel每隔两代就换CPU插槽，也没听说散热器扣具也要更换的原因所在。

不过此次升级到LGA 1700插槽，针脚数量比LGA 1200多了整整500个，插座尺寸不换是不行了。第12代Alder Lake-S CPU的尺寸从原来的37.5mm 37.5mm的正方形，变成了37.5mm 45mm的长方形，对应到主板上的散热器安装孔的间距，也变成了78mm 78mm，而现有主流散热器扣具安装孔的间距只有75mm 75mm，显然这是安装不上的。

那么想要升级到第12代酷睿平台的玩家，只有更换CPU散热器一个途径？这当然是一个好办法，其实还有更简单的，只要原来的散热器性能还能满足需要，直接换个LGA 1700的扣具不就好了。

相信接下来散热器厂商应该会推出全新的LGA 1700扣具，你买一个新的就行。当然也有像猫头鹰这样的厂商，已经宣布将为Intel即将推出的LGA 1700平台提供免费升级套件，以便让客户能够在英特尔第12代酷睿系列处理器（Alder Lake-S）上继续使用手上的CPU散热器。

写在最后：因为第12代酷睿在技术上变化较大，所以需要更换的硬件也不少，包括600系主板、DDR5内存、LGA 1700扣具等等，相对来说散热器扣具的问题还比较好解决，如果要用最新的DDR5内存等新硬件，对你的钱包可是个很大的考验。

cpu散热接触面尺寸

要看主板支持的CPU插脚规格，比如LGA 2011，配套的散热器就必须能适配LGA2011的尺寸规格，如此类推。请先确定所购买的散热器和主板插脚规格是否对应。另外，还有些散热器体积比较大，并且兼容INTEL和AMD多种插脚规格，一般会提供主板安装背板，那么必须更换主板原有的背板才能安装。

LGA775的CPU散热器的固定孔位置尺寸是多少?

如果你要选择高端的散热器，那一定要先确定你的机箱空间是否支持，就拿笔者入手的这款酷冷至尊暴雪T610P ARGB散热器来说，它的整体尺寸为130.9mmX112.8mmX170.4mm，就这个170.4mm的高度，许多普通机箱是无法安装的。

扩展热的传导方式有三种：传导、对流和辐射。cpu散热主要是传导方式，为达到最佳导热效果，散热器的表面尽可能多和空气接触，这就要求散热器表面面积越大越好。但是受到电脑机箱和重量的限制不可能无限大，于是把散热器设计成鳍片式，以来缩小了体积，二来增加和空气接触的表面积，因此，散热器的尺寸越大，表面积就越大，散热效果越好。

散热器尺寸大，散热面积大，散热效果好。

全铜散热器比铝合金散热效果好，因为铜的导热性比铝高。相同面积的铜散热器就比铝散热器的散热效果好。因此，相同散热速率条件下，全铜散热器就可以比全铝散热器面积小。

LGA775的CPU散热风扇的尺寸均为：92 X 92 X 25 mm。

LGA(LAND GRID ARRAY）是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的Socket 478接口，也叫SocketT，通常叫LGA，

LGA775意思是采用775针的CPU,socket775是主板上采用775针的接口。

理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此 CPU 并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令 CPU 可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触须上，其原理就像 BGA 一样，只不过 BGA 是用锡焊，而 LGA 则是可以随时解开扣架而更换芯片。