散热器测试平台-散热器检测机构

一、前言：全面升级的次旗舰X570主板

其实根据AMD原有的规划，Zen3之后会直接上5nm Zen4，但是为了应对即将发布的Intel Alder Lake 12代酷睿，“Zen3+”临危受命。

AMD通过堆叠缓存的方式，提供了相当于Zen 3处理器三倍的三级缓存容量，将游戏性能平均再度提升15%，而最关键的是，Zen 3+依然采用AM4接口。

目前AM4平台最强的X570芯片组其实已经是两年前的老将了，为此AMD和诸多主板厂商推出了改良型的X570主板，将许多新技术整合于其中，迎接Zen 3+处理器的到来。

近日我们收到了微星送测的MEG X570S ACE MAX战神板主板，微星产品线中它是仅次于GODLIKE超神板的次旗舰级别产品。

和前代的MEG X570 ACE战神板相比，不仅在外观设计上发生了重大的变化，在用料上也有许多改进，列举如下：

1、供电电路升级：

MEG X570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供电电路，而MEG X570S ACE MAX则是16+2相90A DrMOS，不仅多了4相供电，DrMOS也用到了目前顶级的90A Intersild ISL99390B。

2、6个PCIe 4.0 SSD插槽：

MEG X570S ACE MAX配送了一个M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以安装2个PCIe 4.0 SSD，再加上主板上的4个PCIe 4.0 SSD插槽，因而一共可以插6张PCIe 4.0 SSD，相当于前代的2倍。

3、取消了南桥风扇：

优化过的X570S芯片组拥有更低的电压，功耗也更低，无需专门的南桥风扇。

4、Intel Wi-Fi 6E AX210无线网卡

前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升级到了Intel Wi-Fi 6E AX210模块，新增了6GHz频段的支持，内置的蓝牙模块也从5.0升级到了5.2。

5、内存支持：

初代X570主板对高频内存支持不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI现在最高可以支持到5300MHz内存频率，而在FCLK同频的情况下，内存频率也能轻松上到4000MHz。

6、音效芯片：

前代是Realtek ALC 1220，新版升级到了Realtek ALC4080芯片。

微星X570S ACE MAX主板详细参数如下：

二、图赏：16+2相供电 + 90A?Intersild ISL99390B DrMOS

包装盒。

X570S ACE MAX主板在外形设计上与前辈X570 ACE截然不同。如果不是AM4插槽，笔者会以为这是Z590 ACE。

主板为ATX板型结构，24.3x30.4cm大小。

主板背面。

CPU供电区域采用了16*2相供电设计，在供电电路处设计了两块散热片，通过一条采用热管连接在一起。

新款X570主板最大的变化就是大幅度降低了南桥芯片功耗，因此不再需要南桥风扇。

主板有3条PCIe 4.0x16全尺寸插槽，1条PCIe 3.0 x4插槽。

另外需要注意的是，这条PCIe 3.0 x4插槽是与主板集成的Wi-Fi 6E网卡共享带宽的，也就是说如果这里插了其他设备，主板集成的无线网卡将会被禁用。

4条DDR4插槽，最高可以支持128GB容量。在搭配锐龙4000/5000G系列处理器时，最高支持5300MHz的频率；在搭配锐龙5000系列处理器时，可以支持5100MHz的频率。

在内存插槽下面，主板24Pin接口的右边，有4个EZ Debug LED指示灯，分别代表CPU、内存、显卡、启动设备。

当电脑出现故障无法正常开机时，对应的LED指示灯就会亮起来，告诉你是哪一个部件出了问题。

比起Debug灯上面各种难懂的代码，无疑LED侦错灯更加照顾新手。

8个SATA接口。

背部I/O接口，4xUSB 2.0、4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1x2.5Gbps网口、2xWi-Fi天线口、5*3.5mm、1x光纤音频口、1xClear CMOS Button、1xFlash BIOS Button。

M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以额外拓展2个PCIe 4.0 SSD。

除了SATA数据线之外，还送了几条5V/12 ARGB连接线。

无线网卡天线。

16+2相供电电路设计，其中核心供电是16相倍相供电。

每相供电有2个钛金电感和2个Intersild ISL99390B DrMOS，每个DrMOS的导通电流可以达到90A，可以为CPU核心轻松提供超过1000W的输出功率。

这样的输出规格即便是下一代的Zen 3+构架的锐龙9 6950X也能轻松驾驭。

来自Intersil 的一体化DrMOS，型号是ISL99390，导通电流可达90A。

2个M.2 22110和2个M.2 2280插槽。

ALC 4082声卡，这是目前主板上能用到的最好的音效芯片，另外还有5大6小共11颗NICHICON音频电容。

供电电路散热片，采用一条热管将2块散热片连接在一起。

三、BIOS介绍：细节都非常完善的Click BIOS 5

MPG X570S ACE MAX主板的BIOS采用了Click BIOS 5图形化UEFI，主界面包含CPU、内存的频率和电压、CPU以及主板温度等信息。

在主界面点“风扇信息”可以进入风扇设置界面。

主板集成了1个4pin CPU风扇、1个4pin水冷风扇、6个4pin机箱风扇接口。8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。

高级模式界面内提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数功能调节功能。

Above 4G选项，能够支持AMD SAM和NVIDIA Resizable BAR加速技术。

可以设置PCIe插槽的速率。

启动设置界面。

OC界面可以调整CPU倍频、内存频率、CPU与内存电压等等。

在专业OC操作模式下，会多出一个数位电压设置的选项，里面可以设置防掉压及各种超频保护策略。

PBO设置界面。

说明一下，很多主板有在高级选项里面也有一个PBO设置，2个PBO设置是分开而且独立的的，而微星将其整合在了一起，无论在哪个界面调整PBO参数都没有任何区别。

微星主板BIOS的内存超频功能对新手非常友好，“Memory Try It！”里面很贴心地预存了各种频率以及对应的时序，可以自行根据内存的体质选择合适的参数。

在这个选项卡中，最高可以设置5000MHz频率以及对应的参数。

我们直接选择了4000MHz 16-16-16-36 FCLK-2000MHz。

内存的时序设置非常细致和全面。

电压设置画面。

四、性能测试：180W烤机VRM仅72度、内存可上4000MHz FCLK同频

测试平台如下：

此次测试我们采用了全套微星套装，包括微星MPG CORELIQUID K360水冷散热器、微星MPG QUIETUDE 100S机箱、微星MPG A850GF金牌电源。

MPG CORELIQUID K360水冷散热器可能是目前位置颜值最高的水冷散热器之一，也是我们测试测试平台最实用的散热器。

不过要是微星能够将所有线材整合在一起的话，会极大减少安装难度。

微星MPG A850GF金牌电源，采用全日系电容，提供10年质保。这款电源的12V输出功率高达850W。

电源内部构造。

配合MPG QUIETUDE 100S机箱的装机效果图。

1、烤机测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温28度。

在使用AIDA64 FPU烤机47分钟之后，核心温度最高81度，全核烤机频率4525MHz、烤机功耗为183W。

主板供电模块的温度是72度，一般来说，这个温度低于100度都是正常的，不过对于Zen3处理器而言，这个温度越低，处理器能到的频率也就越高。

2、内存测试

芝奇皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在微星MEG X570S ACE MAX主板上可以在4000MHz频率下保持FCLK同频，时序为16-16-16-36 CR1。

在这个频率下，实测内存读取、写入与复制带宽分别为60214MB/s、59205MB/s、53738MB/s,延迟只有54.7ns。如果刻意压低时序参数的话，延迟应该能进到50ns以内。

五、总结：3000元级别锐龙6000处理器最佳拍档

在增强版X570主板全面上市之后，老一代的X570主板算是完成了自己的使命。在进行了全面的升级改造之后，MEG X570S ACE MAX主板可以说不存在明显的短板了。

两年前我们测试X570 ACE主板的时候，搭载锐龙9 3900X进行烤机测试时，处理器160W功耗下，主板的VRM温度轻松突破90度。而今使用功耗更高的锐龙9 5900X处理器进行烤机，VRM温度仅有72度。

对于Zen3处理器而言，VRM温度是一个至关重要的指标，更低的VRM温度能让处理器运行到更高的频率上。

至于微星引以为傲的内存超频能力，MEG X570S ACE MAX战神板主板在这方面的表现同样也是可圈可点。

我们手上的皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在这款主板上面可以在保持FCLK同频的情况下，以极低的时序轻松超频到4000MHz，但这还并不是极限，有兴趣的同学可以自己试试更高的频率。

另外Wi-Fi 6E无线网卡、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口这些新世代的产物当然也没有落下，6个PCIe 4.0 SSD插槽也可以让你随意所欲的升级SSD。

MEG X570S ACE MAX战神板主板目前还未上市发售，根据微星以往的定价策略，这块主板的售价大概率会是3499元，当然首发价可能会有一定折扣，预计不到3000元就能到手。

不论是从做工还是BIOS来说，在3000元级别都很难找到比它更适合搭配锐龙6000系列处理器的主板。

重夺性能宝座，Intel i9-12900K深度测试报告，锐龙亚历山大

以下是散热器热阻测试描述正确的公式

参数定义:

Rt———总内阻，℃/W;

Rtj———半导体器件内热阻，℃/w;

Rtc——半导体器件与散热器界面间的界面热阻，C/W;Rtf-—散热器热阻，℃/W;

Tj-半导体器件结温，℃;

Tc-半导体器件壳温，℃;

Tf-散热器温度，℃;

Ta-环境温度，℃;

Pc———半导体器件使用功率，W;Tfa ———散热器温升，℃;散热计算公式:

Rtf =(Tj-Ta)/ Pc - Rtj -Rtc

散热器热阻Rff 是选择散热器的主要依据。Tj和Rtj是半导体器件提供的参数，Pc是设计要求的参数，Rtc 可从热设计专业书籍中查表。

(1)计算总热阻Rt:

Rt= (Tjmax-Ta)/ Pc

(2)计算散热器热阻Rtf或温升△ Tfa:

散热器是热水（或蒸汽）采暖系统中重要的、基本的组成部件。热水在散热器内降温（或蒸汽在散热器内凝结）向室内供热，达到采暖的目的。散热器的金属耗量和造价在采暖系统中占有相当大的比例，因此，散热器的正确选用涉及系统的经济指标和运行效果。

汽车散热器检查方法是什么

CPU规格介绍：

简单来说一下i9-12900K的规格。

－ i9-12900K的核心数为16个核心，分别为8P+8E（性能核+能效核）。

－ L2缓存大幅增加到14MB，L3缓存也大幅增加到30MB。

－ CPU的频率为基准频率3.2G2.4G，单核睿频频率5.2G3.9G，全核睿频频率4.9G3.7G。

－ 核芯显卡型号为UHD 770。

－ CPU PCIe通道数为20条，PCIe 5.0 X16+PCIe X4。

－ 可支持DDR4 3200或DDR5 4800。

－ CPU最大功耗为241W。

首先需要注意的是，Intel第12代酷睿CPU必须搭配新一代的600系列主板，之前的主板均不能兼容。

目前Intel只发布了Z690主板，性价比更高的B660主板预计要等明年第一季度。

从前文中可以看到，Intel第12代酷睿最大的变化就是引入了大小核设计。i9-12900K会存在8个大核和8个小核。

在引入大小核之前，Intel CPU的运行逻辑是物理核心 超线程逻辑核心（如有）。那么在这一代就会变成物理性能大核心 物理能效小核心 超线程逻辑核心。

所以， 小核存在的主要作用是在CPU多核满载的场景下提供更高的全核性能。

另外需要说明的是，如果想要得到比较完善的CPU调度，Intel官方给出的说法是必须搭配Win11使用，Win10只是能保持兼容。

另一个需要注意的地方是，Intel第12代酷睿的功耗策略发生了很大的变化， 以PL1为基准底线，然后根据CPU温度向上浮动，I9I7I5 K系列的PL2分别为241W、190W、150W。

这点与AMD锐龙颇为相似，不过目前Intel规范的温度墙高达100度，也就导致如果CPU散热不佳，CPU满载时必定会运行在100度左右。

这就要求我们必须为第12代酷睿CPU提供足够充足的散热，避免长期高温运行。

另一个比较重要的地方是，搭配第12代酷睿的600系列主板对CPU散热器扣具做了比较大幅的修改，需要使用与之前CPU扣具都不兼容的新版孔距扣具。

华硕目前额外提供了兼容LGA 115X扣具的安装孔位，但是建议仅用于应急使用。

CPU背面来看i9-12900K也是采用LGA封装，CPU上只有触点与AMD有较大不同。

对比Intel自家的2代产品，从背面的电容上也能看出明显的架构差异。 i9-11900K是类似环形的架构，i9-12900K则采用了L3在中间作为骨架连通的“丰”字型架构。

对比CPU背面触点可以看到， i9-12900K的背面触点明显更密集，触点上也有大小之分，不过具体用意暂时不明。

令人比较头大的是i9-12900K的PCB是比i9-11900K更薄的，这影响到了LGA 1700压力克数的数值。

测试平台介绍：

－ 测试中Win11系统的VBS是关闭状态。

－ Win11测试的显卡驱动是适配Win11的21.10.2，Win10使用的测试驱动是原来的21.2.3。

DDR5内存的测试平台为ROG的MAXIMUS Z690 HERO。

DDR4内存的测试平台为ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪。

DDR4内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

这次散热器是原生附带LGA 1700扣具的ROG 龙神II 360。

性能测试项目介绍：

本次测试起很多项目有了大幅调整，这边大致来说一下。测试大致会分为以下一些部分：

－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分。

－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显 游戏 测试、独显OpenGL基准－ 磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。

－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量。

简单评测结论：

－ 这次的测试对比组是R7 5800X、i9-11900K、R9 5900X、R9 5950X，100%标杆为I5 10400F。

－ 测试中会包含i9-12900K DDR4与DDR5两种内存测试结果，与对比组对比时默认使用DDR5的性能。

－ DDR4测试频率为3200，刚好踩在第12代酷睿GEAR1的切换点上，实际运行还是GEAR1，应该是目前DDR4性价比最高的使用方式。

－ 操作系统的选择上，i9-12900K为Win11系统，其他均为Win10系统。

－ CPU的综合性能，i9-12900K终于是重新拿下杆位，相比之前的老大哥R9 5950X颗领先约5%。对比上一代i9-11900K，领先幅度达到了34.5% ，可以说是相当夸张的数字了。对比不同内存搭配的情况下，使用DDR4会比使用DDR5弱1.5%。

－ 搭配独显3D性能，i9-12900K的性能会优于目前所有的CPU，Intel重夺 游戏 性能最好的CPU宝座。 对比不同内存搭配的情况下，使用DDR4会比使用DDR5略好一点。

－ 综合功耗（整机），i9-12900K的综合功耗还是相当大的，会高于R9 5950X，但是整体控制的比i9-11900K更好一些。

Intel CPU隔代性能对比：

这是一张比较有意思的图，图中记录了从I7 6700K开始整个Intel DDR4世代（i9-12900K用的是DDR4的成绩）的性能比对。

可以看到提升幅度最大的就是i9-11900K升级i9-12900K提升幅度为32.5%，这主要是吃到了CPU架构升级+新增效能核心这2个福利。

提升第二高的是I7 8700K升级i9-9900K，那一次主要是吃频率大幅提升和增加2个核心。

性能提升最小的是i9-10900K升级i9-11900K，提升幅度仅为4.3%。

单线程与多线程：

单线程：单线程上i9-12900K再一次刷新的单线程的记录，相比采用经典酷睿架构的I5 10400F提升了近60%。对比AMD的R9 5950X，领先幅度为13%。对比上一代i9-11900K领先幅度为6%。

多线程：多线程上i9-12900K的提升幅度也十分巨大，不过依然不敌AMD，介于R9 5900X与R9 5950X之间。对比AMD的R9 5950X，落后6%，对比上一代i9-11900K领先幅度为55%。

不同搭配模式下对比，这是一张很重要的测试图表具体内容如下：

－ 表格中将DDR4DDR5、Win10Win11、核心8+8核心8+0做了枚举式的测试，尽量厘清三大纠结的点。

－ wPrime在Win11 8+8模式下跑分会飘，CINEBENCH在Win10 8+8模式下会飘，所以图表中第一项是剔除2个干扰项之后的结果。

－ 测试中包含单线程性能和部分多线程性能的对比，所以属于CPU综合性能的对比，开关大小核对i9-12900K的综合性能影响在13%左右。

－ 在剔除干扰项后，Win10会略好于Win11，DDR5会略好于DDR4。但差距几乎可以忽略不计。

－ 游戏 性能的对比，Win10会略好于Win11，DDR4会略好于DDR5，8+0会略好于8+8。但差距几乎可以忽略不计。

－ 虽然跑分的绝对性能差距很小，但是当CPU设置为8+0时可以解决大部分BUG，此时如果系统也选择Win10 BUG会更少。所以单纯从稳定使用的角度，最优解为Win 10与8+0。

－ DDR4与DDR5内存性能差距极小，所以从性价比的角度，DDR4秒杀DDR5。－ 根据测试结果现阶段最好的组合方案是Win 10 DDR4 8+0。

在Win 10 8+8的组合下有很大概率CINEBENCH R20只会调用小核，不过这也给了一次直接测试小核性能的机会。

从测试结果来看i9-12900K纯小核R20测试结果为2967，我之前测试过i7-9700K R20多核结果为3687。又已知i7-9700K的全核频率为4.6G，i9-12900K小核的全核频率为3.7G。

可以得出，i7-9700K如果全核3.7G时跑分约为2966。两者是非常接近，所以Intel官方所说的小核性能相当于SKL大核的说法是可信的。

这是我用I5 12600K的一张测试图，简单对比一下Win10与Win11的调度问题。这里用BESIEGE这款 游戏 制作一个让代码接近崩溃的大存档。

－ Win10会在所谓的“最佳核心”中固定挂上单核负载。Win11则会在不同的核心中不断传递负载。

－ Win10的好处是可以让CPU单核睿频保持更高，同时尽量利用体质较好的核心。Win11的好处降低单个核心的压力，让单核应用某种程度上变成伪多核，多核优化差的程序性能上会略有改善。所以会看到部分DX11和DX9 游戏 在1080P下帧数暴增。

－ Win10的机制存在概率出现后台其他程序驻留在“最佳单核”线程中，导致前台的主程序性能受到严重影响，需要关闭相关进程重新刷一下分配才能解决。

－ Win10解决大小核调度的方式是会在小核中存在一个很小的负载，应该是起到标记的作用。

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试，内存带宽上DDR5带来的提升还是相当大的，DDR5-4800的带宽比DDR4-3200高出50%。不过在延迟上DDR5-4800因为高达CL设置高达40，所以延迟达到了80ms，相比DDR4 3200 C14的59高了约35%。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。似乎AIDA 64的CPU理论性能测试并不能有效识别i9-12900K，i9-12900K的测试结果甚至弱于i9-11900K。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和 游戏 中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。i9-12900K在这个环节总体表现不错，但是wPrime的多核测试和winRAR的单核测试结果都飘了，倒是i9-12900K反而略微落后R9 5950X一些。

CPU渲染测试，测试的是 CPU 的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近 CPU 理论性能的综合性能对比（单核全核接近各一半）。可以看到i9-12900K在这个环节总体的表现是比较好的，可以领先R9 5950X 5%，领先i9-11900K 48%。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对 游戏 性能也会有少量的影响。由于3D MARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试（类似国际象棋）。这个部分i9-12900K同样也是表现最强的。不过在3DMARK FIRE的测试中，会有一定概率（我目前统计概率为15%）遇到CPU跑分从39XXX提升到42XXX。由于时间关系我还没有系统的测试，不过很明显可以看出i9-12900K也有点飘。

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计这次比较好玩，所以在前面分单位都做了比较仔细的分析。

搭配独显测试：

3D基准测试，i9-12900K的跑分相当犀利，是所有CPU中最好的。

独显3D 游戏 测试，下文中会详细分析。

分解到各个世代来看，i9-12900K在DX11下的优势最大，特别是部分 游戏 1080P下的跑分有非常大的提升，架构红利很明显。DX12的提升是最小的，看起来DX12这个API是最为众生平等。

针对不同分辨率的测试，可以看到无论是1080P还是4K，i9-12900K都是目前 游戏 性能最强的。

让我们更细致的分项目来看，i9-12900K几乎赢下了所有的 游戏 ，最大提升幅度是F1 2018的24%（DDR4）。明显输掉 游戏 是僵尸世界大战。全境封锁比较特殊，他是在1080P下跑分极低导致的，目前还没具体分析原因。

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 2020、LuxMark和V-Ray为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以i9-12900K会优于其他CPU产品。

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，Intel又重新夺回 游戏 性能的最强宝座。

磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是挂从盘。PCIe 5.0暂时没有合适的SSD可供测试所以磁盘测试也会扩展为SATA（芯片组引出）、MVNe 4.0（芯片组引出）、MVNe 3.0（芯片组引出）、MVNe（CPU引出）这4种状态。

在磁盘性能上，Intel同样是有明显进步。综合判定是目前磁盘性能最好的CPU。

－ 在CPU直联的PCIe 4.0上，i9-12900K DDR4下的成绩明显优于AMD和i9-11900K，DDR5略弱于AMD。

－ 在芯片组引出的PCIe 4.0上，i9-12900K DDR5下的成绩明显优于AMD，DDR4略弱于AMD。

－ 在芯片组引出的PCIe 3.0上，i9-12900K也优于i9-11900K。

平台功耗测试：

功耗测试i9-12900K大致与i9-11900K在同一水平，所以能耗比上Intel的进步相当巨大。

详细的统计数据：

简单测一下CPU的烤机，烤机测试分别用AIDA64单烤CPU和单烤FPU各测试15分钟。单烤CPU的功耗很低，只有131W，单烤FPU会吃满241W。其中比较有意思的地方是CPU不同的位置温度区别其实很大，也说明现在CPU的导热效率依然是瓶颈。

最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含 游戏 性能测试的结果。由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。天梯图中由于显卡变更，所以功耗部分会出现暂缺的情况。

由于我的测试方式主要针对日常使用环境，单线程权重比较高对HEDT CPU并不友好。所以可以看到如过针对日常应用，i9-12900K甚至优于AMD的TR3 3990X。

简单总结：

关于CPU性能：

i9-12900K的性能无疑是相当强劲的，在制程架构双料升级的帮助下，成功重夺了CPU的性能宝座。

关于搭配独显：

i9-12900K无论是使用DDR4还是DDR5均有不错的 游戏 性能表现，比较稳健的打赢了AMD，也重新夺回了 游戏 性能宝座。特别是第12代酷睿对之前帧数存在明显瓶颈的一众DX11 游戏 有了很大改善，这对网游性能的帮助也会很大。

关于磁盘性能：

i9-12900K的磁盘性能总算是回归到过去Intel应该有的状态，虽然极限情况下可以提供的PCIe 4.0 M.2插槽会更少，但是主板上4条PCIe 4.0 M.2插槽已经可以满足99%人的需求。可以认为AMD磁盘性能上的优势也被抹除。

关于功耗：

i9-12900K的功耗与i9-11900K相当，在Intel自己这边能耗比的改善进步是非常巨大的。虽然对比AMD还是有所不及，但是差距已经明显缩小。

关于第12代的三大纠结：

第12代酷睿CPU显然有三大纠结，DDR4DDR5、Win10Win11、开关小核。目前这个时间点来看，还是Win10 DDR4 8+0可以达到性能、兼容性和性价比的平衡点。

总体来看，i9-12900K的发布对于CPU市场来说还是一件值得兴奋的事情。Intel在AMD最经典的AM4时代的最后时刻打出了一次非常漂亮的反击，让压力重新回到了AMD这边。

当然，Intel也为第12代酷睿可以压过AMD也付出了设计过于激进的代价，兼容性上虽然大致没有问题，但是还是有较多需要改善的地方。

不过瑕不掩瑜， 对现在需要升级CPU的人来说，第12代酷睿是需要认真考察的对象。

转自快 科技 作者：茶茶

笔记本电脑怎么确认散热器坏掉

汽车散热器的检查方法:检查汽车发动机时，将散热器注满水，盖上散热器盖，用带橡胶球和水压表的测试仪检查。用软管将测试仪与散热器排放开关连接，打开排放开关，捏紧橡胶球以泵送空气。当散热器盖的蒸汽管开始放气时，压力表读数应在27~37千帕和37千帕之间变化，这表明散热器盖的阀门性能良好。

然后关闭放水开关，将测试软管连接到蒸汽管上，然后捏紧小球抽空气。当水位计压力达到50KPa时，停止抽气。如果压力能保持稳定，密封性能好；如果压力迅速下降，则将其解封。检查泄漏位置并修理。

汽车散热器漏水的修复。泄漏部位多在上、下腔室与芯体的连接处，可通过焊接修复。如果水管漏水，修理过程非常复杂。如果个别管道的泄漏可以用封堵法修复，则应封堵泄漏管道的上下口，但封堵管道的数量不应超过3个。如果大多数管道漏水，一般采用更换的方法。

汽车散热片变形的修复。散热器的变形会减少空空气流量，降低散热能力，使发动机容易过热。修复方法，一般用尖嘴钳，将变形的散热片修复。

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如何确定LED散热器达到散热要求？

1、通过运行程序判断，在适宜的温度下，让本本同时执行若干个大的程序，让本本的CPU使用率达到100％，使内存使用超过物理内存的大小，让本本运行20-30分钟，然后用手触摸笔记本的底部和散热口，根据上面提到的方法来感受温度的高低，以确定该款笔记本散热器是否损坏。

2、通过软件测试，可用NotebookHardwareControl测试软件来实时了解CPU和硬盘的温度，具体可用如SETI之类的拷机软件，将CPU负载率拉到100%，并持续一段时间，再来测量温度，这样测试所得数据更有说服力。

3、通过拆机检测，这样直接明了的就可以知道散热器是否损坏，但是拆机有风险，建议有一定经验的可以这样检测，否则就乖乖送维修点。

扩展资料：

笔记本散热器使用注意事项：

1，散热器材质决定成败：

最近两年，笔记本散热器的种类变得越来越多，不过随之出现的，也是鱼龙混杂的混乱局面。所以在选购时，最应该注重的就是笔记本散热器的材质。目前来看，杂牌产品通常采用塑料材料，不但导热能力差，而且外形设计也不太合理。

相对来说，名牌产品都会采用导热系数较高的铝合金，其散热效果是令人满意的。除此之外，在选购时还应该注意散热器的边缘是否光滑，散热器的表面是否采用了防滑设计。否则要是把手划伤了，或者笔记本从散热器上“速滑”下来，可就得不偿失了。

2，可调速散热器更超值：

风扇的噪音是不可避免的，但却可以通过降低转速来降低噪音。在天气并不太热的日子里，具备调速功能的笔记本散热器更值得青睐。

笔记本散热器的风扇通常具备高、中、低挡三级调速。就像是电风扇那样，随着温度的不同而进行调节。所在选购笔记本散热器时，要尽量购买具备调速功能的产品。除此之外，具备了软件控制和自动监控的笔记本散热器，也可以多考虑。

3，散热器外部供电更灵活：

大多数笔记本散热器都会采用USB供电，这样的设计还是非常方便的。不过如果在使用电池时用USB供电就有可能会造成笔记本供电不足导致笔记本续航时间缩短，或者占用了宝贵的USB接口，无法连接其他设备。

所以从理论上来讲，最好还是购买同时具备外置电源供电的笔记本散热器。这样一来，在有外置电源或不需要连接多个USB设备时，就使用USB供电，而在笔记本进行大负荷工作或需要连接多个USB设备时，则使用外置电源供电。不但使用更为灵活，也不至于影响到其他USB设备的使用。

散热器十大品牌

举个例子，行业的T8LED灯管，目前多数都是使用贴片的中小功率灯珠做的，而T8规格的LED灯管功率一般在18W左右T8管的总表面积大约是1884平方厘米，再减去至少一半面积用来放透光面罩。其真正的散热面积大约在940平方厘米如果按照天花灯的散热面积来计算只取表格中直径90高度100MM的散热器来计算其面积是3602平方厘米，这个散热面积的对比悬殊差别是巨大的，两者的散热效率没有测试过，但是市面上能销售使用基本上温度应该不会相差太大，而两者的功率都是18W。这又说明了什么呢？

说明大功率和**率以及小功率LED每W所产生的热是不相等的，LED灯珠功率越大所产生的热功率越高，灯珠功率越小其热功率就越小。热能越集中散热问题越严峻仔细想想好像曾经有过做灯珠的跟我讲过这个问题的。而且这个对比也恰恰证明了这个说法。

因此简单的讨论每W需要多少散热面积似乎是无法得到结论的。只有根据实际应用情况来对比。现阶段来说上游的芯片厂家给出的散热面积都是笼统的50平方厘米/W而作为灯具应用厂家来说只能是凭经验和多做测试来获得详细的数据。

暖气片若选购不当，不仅会影响取暖效果，甚至还会给家庭财产造成损失，选购暖气片可以参考看看中国暖气片十大品牌排行榜：

一、金旗舰散热器

二、瑞特格散热器

三、森德散热器

四、意莎普散热器

五、意乐散热器

六、昂彼得堡散热器

七、陇星散热器

八、圣劳伦斯散热器

九、努奥罗散热器

十、普特斯散热器

组宽是指按照生产要求制作的每组暖气片的实际长度，它是暖气片宽度、间隙相加之和;柱间距指相邻两柱暖气片的中心距，简称柱距。这两个参数是暖气片在宽度上的表现，用户可根据房间的采暖需求进行定制，不过为保证暖气片使用安全及热循环，一般满高1m以下的暖气片组宽不超过2m，满高1m以上的暖气片组宽不超过1m。暖气片尺寸可以从满高、中心距、组宽、柱间距等几个重要参数来衡量。中心距指的是暖气片上面进水口的圆心到下面出水口圆心之间的距离，也可以直观的反映暖气片的高度;暖气片的满高是指暖气片的总高度。这两个参数是暖气片在高度上的表现，目前市场上暖气片高度在300至2000mm，常见的尺寸有600mm和1500mm和1600mm和1800mm。