汽车散热器工艺-汽车散热器结构仿真

印刷电路板(Printed circuit

board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

标准的PCB长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)」。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor

pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

导线(Conductor Pattern)

编者按:在前几期杂志的《主板是怎么炼成的——微星 主板生产线探秘》、《弹指一挥间——多彩鼠标、键盘生产线

探秘》和《千锤百炼——九州风神散热器生产线探秘》等文 章中，都不约而同提到了 PCB。虽然 PCB 是无处不在，几乎

在所有的电子设备中均可看到它的身影，但是大多数人对 PCB还是很陌生。一个好的硬件工程师可以光看 PCB的设计，

就知道一块板卡品质的好坏，做为一个普通的消费者或许没 有这份功底，不过了解 PCB 的基础知识还是非常必要的。接 下来，小编特别组织这篇文章，让大家对 PCB

能有更深入的 了解。

掀起 PCB 的盖头

PCB 是英文全称为“Printed Circuit Board”，中文称为“印刷电路板”。PCB 的半成品是没有任何电子元件的

裸板，我们一般将裸板称为 “印刷线路板”，英文全称 为“Printed Wiring Board ”，简称“PWB ”。

PCB 本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的玻璃环 氧树脂或类似材质制造而成的。在 PCB 的零件旁边还可以 看到许许多多零部件的编号和名称。

在 PCB 表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜 箔是覆盖在整个 PCB上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理 掉，留下来的部分

就变成网状的细 小线路了●。这些 线路被称作铜膜 走线 ， 简称导线

(或称布线)，并用 来提供 PCB上电子 元件的电路连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越 来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密集了。在双层

PCB 中，都可以看到连通电路间的桥梁，我们称之为“导孔”。导 孔是在 PCB 上，充满或涂上金属的小洞，它可以与双层 PCB 的 两面的导线相连接。多层

PCB 中，一般是通过盲孔(可从表面

看出来)或埋孔(不可从表面看出来)连通各层的导线

PCB 的种类

对于 PCB 的分类，一般来说是以层数来分的，主要分 为 : 单层 、 双层 、 多层 。

1.单层PCB

单层 PCB 也是最基本的 PCB，当中的零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为单层 PCB 在设计线路上有许

多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自 的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的 PCB。

2.双层PCB

双层 PCB 的两面都有布线。不过要用上两面的导线， 是通过两层之间的导孔连通电路。因为双层 PCB 的面积比 单层 PCB

大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到 另一面) ，它更适合用在比单层 PCB 更复杂的电路上。

3.多层 PCB

为了增加可以布线的面积，多层 PCB 用上了更多单或 双层的布线板。多层 PCB 使用数片双面板，并在每层板间 放进一层绝缘层后压合。PCB

的层数就代表了有几层独立 的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。 大部分的主板都是 4～8 层的结构。由于 PCB 中的各层都紧 密结合的

，所以一般是不太容易看出实际数目。

在多层板当中，更多使用到的是埋孔和盲孔技术。因 为在双层 PCB 中提到的导孔，一定要打穿整个 PCB，在多 层 PCB

中如果只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪 费一些其他层的线路空间。埋孔和盲孔技术只穿透其中几 层。盲孔是将几层内部 PCB 与表面 PCB 连接，不须穿透整

个 PCB 。埋孔则只连接内部的 PCB ，所以光是从表面是看 不出来的 。

了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(Component

Side)与焊接面(Solder Side)。

如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(Zero

InserTIon

Force，零拨插力式)插座，它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。

ZIF插座

如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge

connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。

边接头(俗称金手指)

AGP扩充槽

PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆(solder

mask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk

screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

有白色图标面的绿色PCB

没有图标面的棕色PCB

单面板(Single-Sided Boards)

我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。

单面PCB表面

单面PCB底面

双面板(Double-Sided Boards)

这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

双面PCB表面

双面PCB底面

多层板(MulTI-Layer Boards)

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

我们刚刚提到的导孔(via)，如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔(Buried

vias)和盲孔(Blind

vias)技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal)，电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。

零件封装技术

插入式封装技术(Through Hole Technology)

将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式(Through Hole

Technology，THT)」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT(Surface

Mounted

Technology，表面黏着式)零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。

THT零件(焊接在底部)

表面黏贴式封装技术(Surface Mounted Technology)

使用表面黏贴式封装(Surface Mounted

Technology，SMT)的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。

表面黏贴式零件

表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。

表面黏着式的零件焊在PCB上的同一面。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。

因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。

设计流程

在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程：

系统规格

首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。

系统功能区块图

接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。

将系统分割几个PCB

将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。

决定使用封装方法，和各PCB的大小

当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。

绘出所有PCB的电路概图

概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CAD(计算机辅助设计，Computer Aided

Design)的方式。下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。

PCB的电路概图

初步设计的仿真运作

为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。

散热器的词性散热器的词性是什么

铸钢球阀的阀体，阀盖，都是碳钢代号：WCB，化学镀镍，看看这个

（Electroless Nickel plating）工艺是一种用非电镀（化学）的方法，在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的先进表面处理工艺。它兼有高匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀性和无漏镀缺陷及仿真性极好六大优点，其综合性能优于电镀铬。在很多环境介质中甚至比不锈钢更耐腐蚀，用来代替不锈钢可以降低工件成本。在工艺方面，化学镀镍是靠化学方法形成镀层，不受零件形状和尺寸的限制，任何复杂形状的零件各部位镀层厚度均匀一致，施镀过程中厚度精度为±2μm，能够满足各种复杂精密部件的尺寸要求，而且镍合金镀层质密光滑，镀后无需任何加工，还可以反复修镀。该技术是目前发达国家重点推广的表面处理新技术。

一、ENP的基本原理

ENP的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐还原成镍，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镍膜具有催化性，可使反应继续进行下去。关于ENP的具体反应机理，目前尚无统一认识，现为大多数人所接受的原子氢态理论是： 1、镀液在加热时，通过次亚磷酸根在水溶液中脱氢，而形成亚磷酸根，同时放出生态原子氢，即：

H2PO2-+H2O→H2PO32-+H++2[H]

2、初生态的原子氢吸附催化金属表面而使之活化，使镀液中的镍离子还原，在催化金属表面上沉积金属镍： Ni2++2[H]→Nio+2H+

3、随着次亚磷酸根的分解，还原成磷：

H2PO2-+[H]→H2O+OH-+Po

镍原子和磷原子共同沉积而形成Ni-P合金，因此，ENP的基本原理也就是通过镀液中离子还原，同时伴随着次亚磷酸盐的分解而产生磷原子进入镀层，形成过饱和的Ni-P固溶体。

二、ENP工艺特点

1、该工艺从原料到操作对环境无毒无污染，属于环保型表面处理工艺。

2、属于热化学镀，靠化学反应在零件表面生成镀层。

3、工艺独特，对任何复杂形状的零件，只要浸到镀液，就能获得各个部位完全均匀一致的镀层（彻底弥补了电镀工艺的漏镀缺陷）。

4、镀层十分光滑均匀，并且厚度能够得到精确控制，镀后无需任何加工处理。

三、镀层性能特点

1、镀层成分：镀层合金（镍磷硼合金），其中镍86-97%，合金成分3-14%。

2、结合力：镀层合金与基体之间是金属键结合，连结坚固，结合力超强。钢或铝合金300-400Mpa，铜140-160Mpa，是电镀的6-8倍，能承受很大的剪切应力而不脱皮。

3、镀层硬度：镀态300-500HV，热处理（350-400℃1h）后可达到800-1000HV，接近电镀硬铬的硬度，但综合性能比硬铬镀层好，是替代硬铬镀层的理想镀层。

4、抗腐蚀性：镀层针孔率底，又是非晶态结构，无晶界面，腐蚀性介质无法渗透通过镀层，其化学稳定性高，具有优良的抗腐蚀性能。特别是高磷镀层，可以耐各种介质的腐蚀，在很多行业中可以代替不锈钢。

5、耐磨性：非晶态的合金结构能起到固体自润滑效果，适当热处理（350-400℃1h）后强化了镀层结构的驰豫现象，镀层延展性、韧性大为改善，硬度大大提高，加上表面质密、均匀、光滑，因此具有极好的耐磨性，性能优于硬铬镀层。

另外，ENP镀层还具有耐高（低）温（-50-890℃）、无磁性、钎焊性能好、电阻率低、导电（热）性能好、膨胀系数低、抗变色能力强等特殊的物理化学性能，使该工艺在电子、石油化工、机械制造等各个工业部门得到广泛的应用。

四、具体应用

ENP工艺可在钢、铜、铝等基材上沉镀，并以良好的工艺性和优秀的镀层性能，在电子和计算机、航空航天、化学化工、石油天然气、机械、汽车摩托车、精密仪器、食品机械、医药、纺织、市政路政等行业广泛应用。

1、电子、计算机行业

铝镁合金硬盘、线路板、薄膜电阻器、金属元件等，利用化学镀镍合金可提高其耐磨、耐蚀性能和特殊的物理化学性能。

2、机械制造工业

凡需要耐磨，耐蚀的零部件一般都可以用化学镀镍合金层来提高其寿命，如液压轴、曲轴、传动链带、齿轮、工卡量具等。

3、模具行业

镍合金镀层因其耐磨、耐蚀、结合力强、固体自润滑性能以及工艺上的均匀，可控厚度等的优势，能够起到强化模具的理想效果，大大提高模具的抗磨损、抗擦伤、抗咬伤的能力，脱模容易，既延长了模具寿命，又提高了模加工件的表面质量，用ENP工艺处理模具时表面厚度均匀无变形，模具表面尺寸超差时，可以很精确地修复。

4、石油、化工行业

化学镀镍合金对含硫化氢的石油和天然气以及酸、碱、盐等化学腐蚀介质都具有优良的抗蚀性，所以采油设备、输油气管道中应用广泛。普炭钢、低合金钢上镀一层50-70μm的合金，其寿命可提高3-6倍。化学工业的容器、阀门、管道、泵等可用这种工艺处理，以代替不锈钢和纯镍。又因其兼有优良的抗蚀、耐磨、精确零件的特点，构成了ENP工艺独特的优势。

5、汽车摩托车行业

主要是利用化学镀镍合金层的耐蚀、耐磨性能。如形状复杂的散热器、齿轮、喷油嘴、制动瓦片、减振器等等。

6、其它行业

ENP工艺还适合处理航空、汽车业中一些要求耐磨耐蚀，并且又对称平衡的零件，铝、镁、铍材料制成的航

关于D类放大器的毕业论文

散热器的词性是：名词。

散热器的词性是：名词。注音是：ㄙㄢ_ㄖㄜ_ㄑ一_。结构是：散(左右结构)热(上下结构)器(上中下结构)。拼音是：sànrèqì。

散热器的具体解释是什么呢，我们通过以下几个方面为您介绍：

一、词语解释点此查看计划详细内容

利用辐射、对流和传导作用把热量发散到周围空间去的装置。在内燃机中借水箱中冷却的水或冷空气散掉机器所产生的热量。取暖用的暖气装置也是散热器的一种。

二、引证解释

⒈利用辐射、对流和传导作用把热量发散到周围空间去的装置。在内燃机中借水箱中冷却的水或冷空气散掉机器所产生的热量。取暖用的暖气装置也是散热器的一种。

三、国语词典

利用辐射、对流和传导作用，而能排放热量至周围的装置。如电冰箱、冷气机、汽车引擎上均有此装置。

四、网络解释

散热器（风冷散热器）散热器是热水（或蒸汽）采暖系统中重要的、基本的组成部件。热水在散热器内降温（或蒸汽在散热器内凝结）向室内供热，达到采暖的目的。散热器的金属耗量和造价在采暖系统中占有相当大的比例，因此，散热器的正确选用涉及系统的经济指标和运行效果。

关于散热器的单词

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关于散热器的成语

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关于散热器的造句

1、以塑代钢是目前建材市场的发展趋势，塑料建材、塑料管材已是我国强制推行的产品，可见重拾塑料散热器的开发与研制工作势在必行。

2、散热器的黑度表征了散热器辐射能力的大小。

3、对热水采暖系统采用三通阀调节散热器循环水量，对电采暖系统采用启停控制模式来调节，并分别进行动态仿真和比较。

4、对是否安装温控阀的建筑进行了对比测试，分析了散热器温控阀的节能效益。

5、散热器由薄铝片通过铜焊焊在扁铝管上。

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以上所有题目都有,可参考,合适可给我加分,

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579. 基于虚拟仪器的电网主要电气参数测试设计

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581. 单片机电铃系统设计

582. 智能电子密码锁设计

583. 八路智能抢答器设计

584. 基于单片机控制音乐门铃

585. 基于单片机控制文字的显示

586. 基于单片机控制发生的数字音乐盒

587. 基于单片机控制动态扫描文字显示系统的设计

588. 基于LMS自适应滤波器的MATLAB实现

589. D功率放大器毕业论文

590. 无线射频识别系统发射接收硬件电路的设计

591. 基于单片机PIC16F877的环境监测系统的设计

592. 基于ADE7758的电能监测系统的设计

593. 智能电话报警器

594. 数字频率计 课程设计

595. 多功能数字钟电路设计 课程设计

596. 基于VHDL数字频率计的设计与仿真

597. 基于单片机的智能电子负载系统设计

598. 电压比较器的模拟与仿真

599. 脉冲变压器设计

600. MATLAB仿真技术及应用

601. 基于单片机的水温控制系统

602. 基于FPGA和单片机的多功能等精度频率计

603. 发电机－变压器组中微型机保护系统

604. 基于单片机的鸡雏恒温孵化器的设计

605. 基于单片机步进电机控制系统设计

606. 多路数据采集系统的设计

607. 电子万年历

608. 基于单片机的数字钟设计

609. 自动存包柜的设计

610. 空调器微电脑控制系统

611. 全自动洗衣机控制器

612. 小功率不间断电源(UPS)中变换器的原理与设计

613. 电力线载波调制解调器毕业设计论文

614. 图书馆照明控制系统设计

615. 基于AC3的虚拟环绕声实现

616. 电视伴音红外转发器的设计

617. 多传感器障碍物检测系统的软件设计

618. 基于单片机的电器遥控器设计

619. 基于单片机的数码录音与播放系统

620. 单片机控制的霓虹灯控制器

621. 电阻炉温度控制系统

622. 智能温度巡检仪的研制

623. 保险箱遥控密码锁

624. 基于蓝牙技术的心电动态监护系统的研究

625. 10KV变电所的电气部分及继电保护

626. 年产26000吨乙醇精馏装置设计

627. 卷扬机自动控制限位控制系统

628. 磁敏传感器水位控制系统

629. 继电器控制两段传输带机电系统

630. 广告灯自动控制系统

631. 基于CFA的二阶滤波器设计

632. 霍尔传感器水位控制系统

633. 全自动车载饮水机

634. 浮球液位传感器水位控制系统

635. 干簧继电器水位控制系统

636. 电接点压力表水位控制系统

637. 低成本智能住宅监控系统的设计

638. 大型发电厂的继电保护配置

639. 直流操作电源监控系统的研究

640. 悬挂运动控制系统

641. 气体泄漏超声检测系统的设计

642. 电压无功补偿综合控制装置

643. FC-TCR型无功补偿装置控制器的设计

644. DSP电机调速

645. 150MHz频段窄带调频无线接收机

646. 数字显示式电子体温计

647. 基于单片机的病床呼叫控制系统

648. 红外测温仪

649. 基于单片微型计算机的测距仪

650. 基于单片微型计算机的多路室内火灾报警器

651. 基于单片微型计算机的语音播出的作息时间控制器

652. 交通信号灯控制电路的设计

653. 信号发生器

654. 智能数字频率计

655. 220kv变电站一次系统设计

656. 110kV降压变电所一次系统设计

657. 51单片机交通灯控制

658. 110KV变电所一次系统设计

659. 函数信号发生器设计论文

660. 单片机控制步进电机毕业设计论文

661. 基于单片机的数字电压表

662. 恒温箱单片机控制

663. 单片机控制的全自动洗衣机毕业设计论文

664. 单片机脉搏测量仪

665. 双闭环直流调速系统设计

666. 基于labVIEW虚拟滤波器的设计与实现

667. 110kV变电站电气主接线设计

668. 红外报警器设计与实现

669. 正弦信号发生器

670. 水电站电气一次及发电机保护

671. 单片机汽车倒车测距仪

672. 基于单片机的自行车测速系统设计

673. 基于MCS51单片机温度控制毕业设计论文

674. 开关稳压电源设计

675. 单片机控制步进电机 毕业设计论文

676. 步进电动机竹竿舞健身娱乐器材

677. 超声波测距仪毕业设计论文

678. 语音电子门锁设计与实现

679. 工厂总降压变电所设计-毕业论文

680. 单片机无线抢答器设计

681. 基于单片机控制直流电机调速系统毕业设计论文

682. 单片机串行通信发射部分毕业设计论文

683. 基于VHDL语言PLD设计的出租车计费系统毕业设计论文

684. 基于单片机的数字显示温度系统毕业设计论文

685. 单片机控制的数控电流源毕业设计论文

686. 声控报警器毕业设计论文

687. 基于单片机的锁相频率合成器毕业设计论文

688. 基于Multism/protel的数字抢答器

689. 单片机智能火灾报警器毕业设计论文

690. 无线多路遥控发射接收系统设计毕业论文

691. 数字频率计毕业设计论文

692. 单片机对玩具小车的智能控制毕业设计论文

693. 基于单片机控制的电机交流调速毕业设计论文

694. 楼宇自动化--毕业设计论文

695. 车辆牌照图像识别算法的实现--毕业设计

696. 超声波测距仪--毕业设计

697. 工厂变电所一次侧电气设计

698. 电子测频仪--毕业设计

699. 点阵电子显示屏--毕业设计

700. 电子电路的电子仿真实验研究

701. 单片机数字钟设计

702. 自动起闭光控窗帘毕业设计论文

703. 三容液位远程测控系统毕业论文

704. 基于Matlab的PWM波形仿真与分析

705. 集成功率放大电路的设计

706. 波形发生器、频率计和数字电压表设计

707. 水位遥测自控系统 毕业论文

708. 宽带视频放大电路的设计 毕业设计

709. 简易数字存储示波器设计毕业论文

710. 球赛计时计分器 毕业设计论文

711. IIR数字滤波器的设计毕业论文

712. PC机与单片机串行通信毕业论文

713. 基于CPLD的低频信号发生器设计毕业论

714. 基于51单片机的多路温度采集控制系统

715. 仓库温湿度的监测系统

716. 基于单片机的电子密码锁

717. 单片机控制交通灯系统设计

718. 智能抢答器设计

719. 基于DSP的IIR数字低通滤波器的设计与实现

720. 基于LabVIEW的PC机与单片机串口通信

721. DSP设计的IIR数字高通滤波器的设计

722. 单片机数字钟设计

723. 数字自动打铃系统

724. 激光切割轨道系统的上位机设计

725. 由AT89C51控制的太阳能热水器

726. 单片机歩进电机转速控制器的设计

727. 频率特性测试仪的设计

728. 用集成温度传感器组成测温控制系统

729. 微尺度观测仪的物理原理及应用

730. 低频数字式相位差测量仪的设计

731. 智能开关稳压电源的设计

732. 智能家居系统CAN总线通信模块设计

733. 智能家居系统GPRS通信模块设计

734. 智能家居GUI模块设计

735. 小型风光互补路灯控制器设计

736. 基于MCS-51单片机的高精度数字测相装置的设计

737. 基于单片机的火灾自动报警系统

738. 数字显示多路电压设计

739. 智能防盗报警系统设计

740. 数字调频立体收音机

741. 基于单片机的水温控制系统

742. 电子广告牌的设计

743. 电力变压器保护

744. 变电站综合自动化系统研究

745. 智能象棋比赛定时器的设计

746. 基于单片机的电动车跷跷板

747. 艺术彩灯设计

748. 基于单片机的密码锁设计

749. 双输出可调稳压电源的设计

750. 用IC卡实现门禁管理系统

751. 智能消毒柜控制系统

752. 自动太阳光追踪器

753. 基于89C51的点阵屏显示设计

754. 利用AT89C5单片机实现节日彩灯控制

755. 自动温度控制系统

756. 室内温度控制报警器

757. 8751H单片机控制步进电机

758. 高精密多路计时器

759. 小型触摸式防盗报警器

760. 频率特性测试仪设计

761. 出租车计价器

762. 数控直流稳压电源设计

763. 数字电度表--具有远程抄表功能

764. 基于多单片机的数据测控硬件系统的设计

765. 基于MATLAB的他励直流电机虚拟教学实验系统的设计与开发

766. 基于87C196MC交流调速系统主电路硬件的设计与开发

767. 基于80C196MC交流调速系统控制电路的硬件设计与开发

768. 多环教学实验系统模拟电子电路控制模板的设计与开发

769. 双闭环控制系统模拟控制模板设计

770. 双闭环V-M直流调速虚拟实验系统的开发

771. 双闭环PWM直流调速虚拟实验系统的开发

772. 基于8098单片机实现的SPWM变频调速系统

773. 调幅收音机的原理与调试

774. 电力线载波系统

775. 基于单片机的温室电炉的控制系统

776. 基于MCS-51单片机的变色灯控制系统设计与实现

777. 基于单片机的频率计的设计

778. 烤箱温度控制系统

779. 电容测量仪

780. 基于AT89S51单片机的波形发生器设计

781. 简易低频信号发生器

782. 基于单片机的红外遥控开关

783. 发动机电喷内核模型的研究及实践

784. 基于AT89S52的函数信号发生器

785. 智能住宅的功能设计与实现原理研究

786. 基于PIC16F876A单片机的超声波测距仪

787. 基于单片机的呼叫系统的设计

788. 电容测量电路的设计

789. 电压频率变换器

790. 基于单片机的IC卡门禁系统设计

791. 压阻式传感器在压力方面的技术应用

792. 全集成电路高保真扩音机

793. 单片机控制的三相全控桥触发系统设计

794. IC卡智能燃气表的研制

795. 传感器信号模拟电路设计研究

796. 基于C8051F040单片机的智能电导率分析仪

797. 基于MODBUS协议的远程端口控制系统

798. 两路电力线加载信号检测识别系统

799. 单片机的语音存储与重放的研究

800. 基于单片机的电器遥控器的设计

801. 大棚温湿度自动监控系统

802. 基于单片机的红外遥控电子密码锁

803. 大功率红外发射与接收(无线话筒

804. 基于单片机的电子钟设计

805. 传感器电路的噪声及其抗干扰技术研究

806. 基于单片机的红外遥控开关设计

807. 基于单片机的火灾报警器

808. 红外遥控电源开关

809. 扩音电话机的设计

810. 220MW发电机组主变压器常规保护

811. 110kV降压变压器常规保护

812. 110-6.3KV降压变压器的继电保护

813. 2×300MW发变组常规保护

814. 基于单片机的低频信号发生器设计

815. 35KV变电所及配电线路的设计

816. 10kV变电所及低压配电系统的设计

817. 6Kv变电所及低压配电系统的设计

818. 多功能充电器的硬件开发

819. 全数字音量控制的功率放大器

820. 全数字控制稳压电源设计

821. 镍镉电池智能充电器的设计

822. 红外线空调智能控制器的设计

823. 110kv变电站电气二次部分设计

824. 基于AT89C51的电话远程控制系统

825. 数字电子秤的设计

826. 基于单片机的数字电子钟设计

827. 湿度传感器在农作物生长环境参数监测仪中的应用

828. 基于单片机的数字频率计的设计

829. 简易数控直流稳压源的设计

830. 基于凌阳单片机的语音实时采集系统设计

831. 简单语音识别算法研究

832. 基于数字温度计的多点温度检测系统

833. 家用可燃气体报警器的设计

834. 基于61单片机的语音识别系统设计

835. 红外遥控密码锁的设计

836. 简易无线对讲机电路设计

837. 基于单片机的数字温度计的设计

838. 甲醛气体浓度检测与报警电路的设计

839. 基于单片机的水温控制系统设计

840. 设施环境中二氧化碳检测电路设计

841. 基于单片机的音乐合成器设计

842. 设施环境中湿度检测电路设计

843. 基于单片机的家用智能总线式开关设计

844. 篮球赛计时记分器

845. 汽车倒车防撞报警器的设计

846. 设施环境中温度测量电路设计

847. 等脉冲频率调制的原理与应用

848. 基于单片机的电加热炉温

849. 病房呼叫系统

850. 单片机打铃系统设计

851. 智能散热器控制器的设计

852. 电子体温计的设计

853. 基于FPGA音频信号处理系统的设计

854. 基于MCS-51数字温度表的设计

855. 基于SPCE061A的语音控制小车设计

856. 基于VHDL的智能交通控制系统

857. 基于VHDL语言的数字密码锁控制电路的设计

858. 基于单片机的超声波测距系统的设计

859. 基于单片机的八路抢答器设计

860. 基于单片机的安全报警器

861. 基于SPCE061A的易燃易爆气体监测仪设计

862. 基于CPLD的LCD显示设计

863. 基于单片机的电话远程控制家用电器系统设计

864. 基于单片机的交通信号灯控制电路设计

865. 单片机的数字温度计设计

866. 基于单片机的可编程多功能电子定时器

867. 基于单片机的空调温度控制器设计

868. 数字人体心率检测仪的设计

869. 基于单片机的室内一氧化碳监测及报警系统的研究

870. 基于单片机的数控稳压电源的设计

871. 原油含水率检测电路设计

872. 基于AVR单片机幅度可调的DDS信号发生器

873. 四路数字抢答器设计

874.单色显示屏的设计

875.基于CPLD直流电机控制系统的设计

876.基于DDS的频率特性测试仪设计

877.基于EDA的计算器的设计

878.基于EDA技术的数字电子钟设计

879.基于EDA技术的智力竞赛抢答器的设计

880.基于FPGA的18路智力竞赛电子抢答器设计

881.基于USB接口的数据采集系统设计与实现

882.基于单片机的简易智能小车的设计

883.基于单片机的脉象信号采集系统设计

884.一种斩控式交流电子调压器设计

885.通信用开关电源的设计

886.鸡舍灯光控制器

887.三相电机的保护控制系统的分析与研究

888.信号高精度测频方法设计

889.高精度电容电感测量系统设计

890.虚拟信号发生器设计和远程实现

891.脉冲调宽型伺服放大器的设计

892.超声波测距语音提示系统的研究

893.电表智能管理装置的设计

894.智能物业管理器的设计

895.基于虚拟仪器技术的数字滤波及频率测试

896.基于无线传输技术的室温控制系统设计----温度控制器软件设计

897.基于计算机视觉的构件表面缺陷特征提取

898.基于无线传输技术的室温控制系统设计----温度控制器硬件设计

899.基于微控制器的电容器储能放电系统设计

890.基于单片机的语音提示测温系统的研究

891.基于单片机的数字钟设计

892.基于单片机的数字电压表的设计

893.基于单片机的交流调功器设计

894.基于SPI通信方式的多道信号采集器设计

895.基于LabVIEW的虚拟频谱分析仪的设计

896.功率因数校正器的设计

897.全自动电压表的设计

898.基于Labview的虚拟数字钟设计

899.温度箱模拟控制系统

900.水塔智能水位控制系统

901.基于单片机的全自动洗衣机

902.数字流量计

903.简易无线电遥控系统

904.基于单片机的步进电机的控制

905.基于AT89S51单片机的数字电子时钟

906.基于51单片机的LED点阵显示屏系统的设计与实现

907.超声波测距仪的设计

908.简易数字电压表的设计

909.虚拟信号发生器设计及远程实现

910.智能物业管理器的设计

911.信号高精度测频方法设计

912.三相电机的保护控制系统的分析与研究

913.温度监控系统设计

914.数字式温度计的设计

915.全自动节水灌溉系统--硬件部分

916.电子时钟的设计

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