挤压型散热器介绍-挤压散热片

不能 基本上就是垫高一点 让你笔记本与桌子之间留出个散热空间 避免热挤压 导致笔记本内部热量散不出来

对于玩游戏玩到90度关机保护的笔记本 这个东西基本就没啥用了

可以考虑抽风式散热器 但是这玩意噪音大 另外要根据笔记本的散热口规格啦选择型号

最终 你笔记本的散热还是要考笔记本的模具，几个风扇的，太薄的基本就没戏了 没有散热空间

所以高端游戏本的厚度都挺厚的

电子散热器的电子散热器种类介绍

铝散热鳍片

这是最常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。

导热塑料壳

使用LED绝缘散热塑料替代铝合金制作散热体，能大幅提高热辐射能力。

表面辐射散热处理

灯壳表面做辐射散热处理，简单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方式带离灯壳表面。

空气流体力学

利用灯壳外形，制造出对流空气，这是最低成本的加强散热方式。

风扇

灯壳内部用长寿高效风扇加强散热，造价低，效果好。不过要换风扇就是麻烦些，也不适用于户外，这种设计较为少见。

导热管

利用导热管技术，将热量由LED芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具，如路灯等是常见的设计。

液态球泡

利用液态球泡封装技术，将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内。这是除了反光原理外，唯一利用LED芯片出光面导热、散热的技术。

灯头的利用

在家用型较小功率的LED灯，往往利用灯头内部空间，将发热的驱动电路部分或全部置入。这样可以利用像螺口灯头这样有较大金属表面的灯头散热，因为灯头是密接灯座金属电极和电源线的。所以一部分热量可由此导出散热。

导热散热一体化--高导热陶瓷的运用

灯壳散热的目的是降低LED芯片的工作温度，由于LED芯片膨胀系数和我们常用的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏LED芯片。最新的高导热陶瓷材料，导热率接近铝，膨胀系可调整到与LED芯片同步。这样就可以将导热、散热一体化，减少热传导中间环节。

10.PVC改良材料

具有导热功能，二次封装

led路灯散热器用什么散热器散热最佳?

散热器种类没有严格的定义，也没有严格的分类方法。通常根据散热器加工方法、冷却方法、专业用途、使用材料、使用功率、散热器特点等分类。

（1） 按加工方法分。有插指形散热器（板料冲压成型）、型材散热器（挤压成型材）、插片散热器、铸造散热器等。

（2） 按冷却方法分。有自然冷却散热器、风冷散热器、液冷散热器（水冷散热器、油冷散热器）、冷板散热器、热管散热器等。

（3） 按专业用途分。有功率器件散热器、模块用散热器、电阻散热器、变频散热器、机箱一体化散热器、电机机壳一体化散热器、电焊机散热器、电源散热器、显卡散热器、IT散热器等。

（4） 按使用材料分。有铝散热器、铜散热器、钢散热器。

（5） 按使用功率分。有小功率散热器、中功率散热器、大功率散热器。

（6） 按散热器特点分。有西竹散热器（两高肋片中间加短肋片，高、短肋片均有小齿，散热面积大，模具费高）、密齿型材散热器（齿密、齿高、散热面积大，模具加工难度大、模具费高、适用于大功率风冷）、组合散热器（由两个零件或两个零件以上通过机械或专用的加工方法而构成的散热器，如型材组合散热器等）。

macbook2017是液态金属散热吗

微热板复合相变冷却技术具有超导热能力，其导热能力是铝基板的1000倍，该技术能把LED芯片的热量及时送到面积无限大铝基板各个散热面上，LED芯片工作温度可低于50℃以下。

导热系数大于106?W/(m*℃)。铜，铝是优良导体，也是优良导热体，铜的导热系数约为400?W/(m*℃)?铝的导热系数约为200?W/(m*℃)?；热板导热能力与铜比是铜的1000倍，具有超导热性质。用一根长900mm、宽60mm；厚3.2mm的实心铝板在100℃工作温度下输送200W的热能量，铝板两端温度差高达86℃；用上述铝板同样体积的铝板做成热板取热器，也在100℃工作温度下输送200W的热能量，热输送距离也是900mm，其温度只降了0.2℃，实验表明热板具有超导热能力。

2、冷却能力超强：

取热热流密度已达400W/c㎡，其能力比水冷高80倍，取热能力比强制水冷高100倍，比强制风冷高1000倍。

1个标准大气压下，水的沸点是100℃，1K从99℃升温到100℃，需要的热能量为4200J；1Kg的100℃水吸热变100℃的蒸气，温度没有变化，但是吸取的热量为2260000J。水冷为显热交换，换热热量低，MRGP技术是潜热交换，换热能力超强。1K升温1℃只需4200焦尔热量，1Kg的100℃水吸热变100℃的蒸气，温度没有变化，但是吸取的热量为2530000J，两者吸取的热量相差几百倍，因此，两者换热能力有巨大差别。

3、无功耗冷却：

被动式散热，无需风扇或水泵，无冷却用能耗，无动力运行，节能。（Mrgp）技术是巧妙利用大功率电力电子器件发热的能量使取热介质蒸发产生动能和势能，蒸气流动到冷凝器放热冷凝成液体，借助取微槽群的毛细力和液体重力回流到与大功率电力电子器件紧贴的取热器，从而实现无外加动力的闭式散热循环。

4、重量轻、体积小：

宽600mm长10mm厚3mm每厘米板仅3g

5、可靠性高：

装置简洁紧凑，工作稳定，无启动问题，可靠性远高于风扇、水冷和热管散热器。

6、成本低、环保：

产品成本小于风扇、水冷和热管的散热器；相变工质环境友好，量少无消耗。

利用热管技术能对许多老式散热器或换热产品和系统作重大的改进而产生出的新产品。

散热器的热阻是由材料的导热性和体积内的有效面积决定的。实体铝或铜散热器在体积达到0.006m3时，再加大其体积和面积也不能明显减小热阻了。对于双面散热的分立半导体器件，风冷的全铜或全铝散热器的热阻只能达到0.04℃/W。而热管散热器可达到0.01℃/W。在自然对流冷却条件下，热管散热器比实体散热器的性能可提高十倍以上。

热管原理

热管是一种传热性极好的人工构件，常用的热管由三部分组成：主体为一根封闭的金属管，内部有少量工作介质和毛细结构，管内的空气及其他杂物必须排除在外。热管工作时利用了三种物理学原理：

⑴在真空状态下，液体的沸点降低；

⑵同种物质的汽化潜热比显热高的多；

⑶多孔毛细结构对液体的抽吸力可使液体流动。

优点

热管问世以来，使电力电子装置的散热系统有了新的发展。无论何种散热方式，其最终散热媒体是空气，其他都是中间环接。空气自然对流冷却是最直接和简便的方式，热管使自冷的应用范围迅速扩大。因为热管自冷散热系统无需风扇、没有噪音、免维修、安全可靠，热管风冷甚至自冷可以取代水冷系统，节约水资源和相关的辅助设备投资。此外，热管散热还能将发热件集中，甚至密封，而将散热部分移到外部或远处，能防尘、防潮、防爆，提高电器设备的安全可靠性和应用范围。

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你想问的是“macbook2017是使用液态金属散热技术了吗？”该电脑并没有使用液态金属散热技术。

MacBook Pro 2017使用的散热技术是铝挤型散热技术，利用铝合金材料挤压出形状复杂的散热器，通过热管将CPU等组件的热量传导到外壳，由铝合金外壳将热量散发出；苹果公司自2009年以来就使用铝挤型散热技术，且不断完善此技术。由于CPU和GPU等芯片是发热组件，所以需要高效的散热系统来保证性能的稳定发挥。苹果公司通过铝挤型散热技术，将热量快速传导到外壳上，再通过自然对流和外壳表面散热来散发出热量。