手机散热器怎么用导热胶粘上-手机散热器粘不住怎么办

简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。而导热硅胶垫的形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强封装和散热器之间的导热。

导热硅胶片是作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体，施工方便，可任意模切冲型，厚度选择范围广，使用寿命十年左右。

导热硅脂又称为散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料以液态作为主要储存介质，添加了耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于 CUP、晶体管、电子管等电子原器件的导热及散热，导热硅脂热阻低，导热效果好，太不方便涂抹，使用寿命短，只有一年左右。

为什么会有手机专用导热膏和电脑专用导热膏，这两者有什么区别吗？

智国者手机散热器带的白色圆片是热导垫。热导垫是一种导热材料，由导热硅胶或其他导热材料制成的圆形垫片。它的作用是帮助散热器更好地与手机背面接触，提高热量传导效率。当散热器放置在手机背面时，热导垫可以填补散热器和手机背面之间的间隙，使热量更有效地传递到散热器上。这有助于提高手机的散热性能，减少手机在高负荷使用时产生的热量，并防止过热对手机性能和寿命的影响。

散热硅胶能涂在手机上不

导热膏与导热矽胶片都是辅助CPU散热用的，尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化，那么两者有什么区别呢？哪个用起来比较有效呢?

导热矽胶片一般应用于一些不方便涂抹导热膏的地方，例如主机版的供电部分，现在的主机版供电部分的发热量都比较大了，但是mos管部分不是平的，涂抹导热膏不方便，因此可以贴上导热矽胶片。另外，显卡的散热片下，需要多个部分与显卡上面的不同部位接触，导热膏用起来也比较不方便，可以换成导热矽胶片。

除了上面一些原因外，下面列出CPU导热膏和导热矽胶片的区别：

导热系数：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片最高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。

绝缘：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。

形态：导热膏为凝膏状 , 导热矽胶片为片材。

使用：导热膏需用心涂抹均匀（如遇大尺寸硬体则不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元件；导热矽胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。

厚度：作为填充缝隙导热材料，导热膏受限制，导热矽胶片厚度从0.2-20mm不等，应用范围较广。

导热效果：同样导热系数的导热膏比导热矽胶片要好，因为导热膏的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热矽胶片的导热系数必须要比导热膏高。

方便性：导热矽胶片重新安装方便，而导热膏拆装后重新再涂抹不方便。

价格：导热膏已普遍使用，价格较低。导热矽胶片多应用在笔记型电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中，价格比起导热膏稍高。

浅说导热硅脂与导热硅胶垫哪个好

当然可以，前提是手机要有散热器。

硅脂不是用来散热的，是用来导热的，使发热量高的硬件上的热量能够更好的传导到散热器上。

现在手机发展这么快，手机处理器早都上1GMHz了，啥时候出现个需要风扇散热的手机我绝对不惊讶。。。

为什么石墨散热片不能代替硅脂作为cpu和风扇间的导热填充物？

在市场上，导热硅脂与导热硅胶垫那个好一直都是存在着争论。导热硅脂与导热硅胶垫的作用及性能等放都是又所不同的。然对导热

硅脂与导热硅胶垫对于电子元件的配给也是不同的。但导热硅脂与导热硅胶垫因为两者都有不同，因此各有各的好处。

其实导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂

状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能

的稳定。

而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连

接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。

简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。而导热硅胶垫的

形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强

封装和散热器之间的导热。

然而深圳市佳日丰泰电子厂生产导热产品有导热填充材料、高导热硅胶片、硅胶布、硅胶发热片（垫）、硅橡胶加热膜

、硅橡胶电热片、硅橡胶油桶加热器、导热矽胶布（片）、导热石墨片、导热灌封胶、手机散热石墨膜、导热石墨膜、

散热膜，手机隔热膜等。

因为石墨散热片的强项是水平方向导热系数，垂直方向导热系数只有5-40w/(m·k)~顶级的硅脂可以做到8w/(m·k)以上，而且硅脂作为液态在填充缝隙方面比固态的石墨散热片要好~实际使用差别并不巨大，甚至效果更差

造成效果更差的原因是市面的手机石墨散热片基本都是经过双面胶和pet膜绝缘处理的，石墨片是夹在中间层，石墨散热片导热系数高没错，但双面导热胶和pet绝缘膜导热系数都很低~导热系数低又不能有效填充缝隙。。。那么使用中散热效果比硅脂差是很合理的结果

导电问题其实完全不用在意，CPU顶盖和散热器之间并没有电路，作为一块被双面胶固定并被散热器牢牢压住的固体~它的安全性要比含金属类硅脂或者液金之类的液态要高得多，至少我想象不出一块被粘牢压住的固体如何一不小心弄到主板上导电~

石墨散热片是可以代替硅脂在台式CPU上使用的，不过要购买厚度20um以下并不做绝缘处理的石墨散热片~而且带来的提升并不多，只是便宜和方便~增大导热面积才是它的使用正途