平板散热器贴在哪里最好-平板散热器什么样的好

用胶带加固。

平板带壳放散热器流程如下：

1、将导热带安装在要安装散热器的平板上，并用胶带紧固。

2、将散热器放在导热带上，并用螺丝固定。

3、熔接散热器的热管和导热带的电极，确保安装牢固。

4、给散热器上电源，检查散热器正常工作。

散热器是用来传导、释放热量的一系列装置的统称。散热器主要有采暖散热器、计算机散热器。

平板电脑怎么解决散热问题

下载些程序清理器~把不用的占用空间的程序终止掉~使用的时候也最好让他好好散热~我现在用的飞触四代的平板还好~时常清理下就问题不大了~确实，安卓的都会有些发热的~手机也会~苹果也会呢~

华为M6平板能装磁吸散热器吗

平板电脑设计的核心都为了要符合携带方便的要求，必须轻、薄、长效电力，工作效能又要高，而传统散热设计主要是将CPU、GPU、Chipset、HDD等高发热元件所产生的热透过封装表层将热先传导给散热锡膏(但此种散热锡膏会因硅油挥发，进而固化粉末而失去传导热的功能)，再由散热锡膏导引至散热片或高热传导特性的金属块，接着透过热管(Heat Pip)传导至散热装置上 (如风扇、散热片等)将热散发到排气孔。目前常用的铜制散热鳍片虽然热传导系数很好，但成本高，大多数厂商采用铝合金散热片，可是铝的导热性只有中等程度，对于目前元件发热功率越来越高的情况，很难应付得了，也是造成系统运作变慢甚至机的主因。而且庞大的体积也不符合平板电脑轻薄的要求。

为了满足平板电脑的散热需求，一种新型的散热材料应运而生，它就是散热石墨片，又叫石墨膜。 石墨片是一种全新的高导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进平板电脑产品的性能。 石墨片物理特性参数：测试项目 测试方法 单位 测试值 颜色Color Visual 黑色 材质Material 天然石墨 厚度Thickness ASTM D374 Mm 0.1--2.3 比重Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 0.9-2.0 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400 拉伸强度 Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS 体积电阻 Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 2.8*1013 硬度Hardness ASTM D2240 Shore A 80 阻燃性Flame Rating UL 94 V-0 导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 5-20 导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） ASTM D5470 w/m-k 300-1500 从以上参数可以看出，高导热系数；石墨导热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

电子散热器的电子散热器注意事项

可以的，加个磁吸散热背夹。不过画质就得比较低。如果手机自身带有磁吸功能的使用时可以直接通过磁吸使用，无需使用磁吸贴片而手机自身不具有磁吸功能的，在使用时先将引磁片贴在手机背后，然后将散热器透过磁力进行吸附就大功告成了，安装简便轻松无压力。

平板电脑发热怎么办

电子散热器是一种加快发热体热量散发的装置，衡量一个散热器的好坏有两点：散热和静音。计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。电子散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。 1.1散热体表面应无缩孔、锈蚀、裂纹等缺陷；

1.2平板形散热器的金属紧固件（压板、压盖、碟形弹簧）、水冷散热体的导电片应加镀层保护；

1.3散热体台面的表面粗糙度Ra最大允许值为3.2，m;

1.4散热体台面的平面度不低于9级；

1.5用于湿热带电力半导体器件的散热器（包括散热体、紧固件和绝缘件），表面应经防护处理，其耐潮湿、耐盐雾和耐霉菌的能力应符合相应的热带电力半导体器件标准；

1.6散热器专用的紧固件和绝缘件应符合GBB446.3（电力半导体器件用散热器绝缘件和紧固件》

1.7散热器与电力半导体安装的紧固力矩或紧固压力应符合器件产品标准的有关规定；

1.8平板形散热体台面的安装中心定位销尺寸：直径中2.5mm，高出台面lmmo 2.1对冷却水的水质应有一定要求循环水的电阻率应不低于2.5Ki2 , PH值在6}9之间；进口水温度不高于35℃、水流量为4一8L/min；

2.2当用于高电压或较高电压器件时，必须确保上述水质的要求或更高水质的要求；

2.3水冷散热器在工作时，应特别注意防漏水、防堵塞、防凝露。

2.4风冷散热器安装时，散热器叶片应沿冷却风气流方向；进口空气温度不高于400C、进口端风速为4 - 6mls;

2.5由于风冷散热器具有风阻参数的特点，选用整机中的散热器时，应根据负载要求和风机能力，查散热器热阻、流阻与风速的关系曲线，综合考虑散热器热阻和风阻两个参数。 市场上出现了大量价低质次的劣质散热器，这种散热器无论从散热体材质、加工要求、部件质量等方面都与国家行业标准的规定有较大差距，在使用中对器件的寿命和整机质量有较大影响。用户在选用时可从以下方面加以鉴别：

3.1材质（纯度、厚度、加工精度等）和制造工艺（铸造产生的裂纹、缩孔等）的好坏，低劣的材质及粗糙有缺陷的工艺，将直接引响散热器的导热系数；

3.2散热器接触台面的表面粗糙度和平面度，直接影响接触热阻及压降；

3.3散热器用碟型弹簧，应保证经24小时压平后，自由高度应稳定，否则使用一段时间后弹簧可能失效，将导致散热器与管芯的接触不良。 在安装散热器时，需要很大的压力或力矩。由于散热体台面的直径大于管芯的直径，在此压力或力矩的作用下，散热体台面必然会变形。如果再将相同直径或更大直径的管芯，装在散热器上，则导致台面与管芯表面之间的接触状况不良，从而不能保证良好的散热效果。

如果用户需要重复使用散热器，则一定要保证散热体台面的表面粗糙度、平行度和平面度满足要求，否则在运行中极易因过热而损坏器件。尤其是水冷系列散热器，在重复使用前，一定要仔细检查其台面变形情况，如有明显下陷现象，则应更换。

为了保证良好的散热条件，每只管芯应具有相应的散热器匹配。 湿热季节，水冷散热器容易出现凝露现象，如果不加注意，极容易引起设备绝缘下降引发短路故障。对多数使用环境来说，需要注意以下事项以防止凝露。

5.1在湿热季节，注意环境温度与冷却水温差不小于5℃；

5.2停电时，应在关闭闸刀后随即停水；启动时，应在通水后随即合闸，分合闸操作与断通水操作紧紧相连，顺序不可颠倒。 当器件工作于6KHz以上的电流频率下时，应考虑散热器本身紧固螺杆、压盖等部件的发热效应，用户在安装布置器件时，应注意避免使上述部件处于感应加热效应强烈的位置；必要时，可考虑采用不锈钢材料。

钢管型散热器在欧洲问世后，就以其尊贵典雅、丰富多彩的面貌风靡世界。1998年，建设部和中国建设机械总公司率先将欧洲森德钢管散热器引进中国，其精湛工艺、高档品质、华丽外表和昂贵价格，令商家和消费者用户耳目一新，受到了万千大众的喜爱和美誉。现在此类产品已经成为散热器市场最畅销的产品之一，建设部专门为该类产品制定了行业标准。于是钢管散热器成为国家建设部提倡推广的主打散热器产品，也是目前我国市场占有率最高的散热器。

经过数年的实际使用，人们发现钢管散热器的美中不足，就是钢管型散热器安装使用一段时间以后，容易在焊缝处出现渗漏水的问题。专家们在仔细分析之后发现有两个主要原因：第一客观因素，这种引进产品不完全符合中国国情，我国目前的供暖运行管理还很不规范，供暖水质也不好，水的含氧量较高，容易氧化腐蚀钢铁；第二主观因素，这种引进产品是由薄型钢板通过卷压焊接工艺而成型的，焊点太多，焊缝太长。①片头（即分水器）是由两块薄型钢板分别卷压再焊接成型的，自然形成片头一周的焊缝，包括片头最顶端易积水处的焊缝；②立管是由薄型钢板卷成管状，用焊接的方法将缝焊牢形成钢管；③再把立管和片头焊接成型为散热器的单片；④散热器单片之间的连接也是焊接的，最后才形成成组的散热器。在供暖期间，往往不是满水运行，上部片头会出现空气层；在停止供暖后水放空，底部片头处会有残留水很难排净；所以上下片头的焊缝处是最容易受腐蚀的。由此看出是钢管型散热器的焊接制造工艺导致了焊点多和焊缝长。为了防止散热器的腐蚀漏水，厂家们纷纷研究各种补救措施，比如在钢管散热器内部使用各种涂料防腐，在散热器中加镁棒阳板保护防腐等等，都不能从根本上解决腐蚀漏水的问题。使原本能主动防腐的散热器变成了被动防腐。

建设部散热器行业专家们曾经引进当时最先进的欧洲钢管散热器，今天上海一力供暖设备有限公司会同这批专家独辟蹊径，从制造工艺上下工夫，推出龙坦牌精密铸钢散热器，它是针对原引进产品焊点多焊缝长易腐蚀等质量缺陷进行的重大改进。主要表现在：使用的钢材材质不同，钢材厚度不同，制造工艺不同，焊点焊缝的数量不同，其结果是抗腐蚀能力更强。具体的说，原引进产品片头是由两片各1.5mm厚的钢板分别压制成型后经焊接完成的，自然形成片头一周的焊缝，包括片头最顶端易积水处的焊缝；立管用1.25mm的钢板卷成圆柱型，经焊接成钢管；再把立管和片头焊接成型为散热器的单片；最后片与片之间再焊接成型，组成完整的暖气片。而新产品首先将焊接成型的片头改为一次铸造成型的精密铸钢，其材质是壁厚2.7mm的稀土改性铸钢；其次把焊接成型的有缝钢管改为壁厚1.5mm优质低碳无缝钢管；再将片头与无缝钢管两者对合，用自动闪光焊机加压一次焊接成型为暖气片；最后再将片与片的焊缝连接改为罗纹丝扣连接，构成成组的完整的散热器。

这种新的制造工艺，使易腐蚀的焊点焊缝总长度减少了95%---98%，尤其是最易积水的散热器两端的片头改为精密铸钢，这就从根本上避免了钢管散热器焊缝多、焊缝长的质量缺陷，从根本解决了钢制散热器易腐蚀易漏水的问题。精密铸钢散热器即保留了钢管散热器所有的（轻质、高压、高热、节能、环保、外型美观等）特点，又融合了铸铁散热器的长处，同时还选用更优良、更耐腐的相当于20锅炉钢的钢材作为原材料。它彻底的屏弃了国内普遍使用的散热器内涂料防腐的方法，而直接选用一次铸造成型的精密铸钢来抗腐防漏，成倍的增加了抗腐防漏的年限。不仅如此，它比同行业标准的散热量高出10%--30%、抗压力提高20%，钢材厚度增加20%--80%，还有节能环保等方面的诸多特性。它即保留了钢管散热器的轻质、高压、高热、节能、环保、外型美观等优点，又融合了铸铁散热器的诸多长处，是一种脱胎换骨的创新性的产品，自此钢制散热器将进入第二代的发展进程。新产品优质钢材的使用，壁厚的增加，焊点焊缝极大的减少，使新产品相对于原引进产品来说，大量减少了易腐蚀的部位。经中国科技大学检测，可承受20年连续不间断的腐蚀，理论使用寿命60年。是不用采取任何被动防腐措施的经久耐用的主动防腐产品。

精密铸钢散热器是由我国散热器行业专家在多年行业管理经验的基础上，为适应国情，吸收了我国传统铸铁散热器的优点而专门研究开发的。针对原引进产品的缺点，新产品经过研发中试，成功的进行了重大改进。它即保留了国外钢管散热器的主要特点和优点，又通过革新制造工艺和提高钢材性能的方法，极大的提高了抗腐蚀能力。经中国科技大学检测，连续不间断对其腐蚀的情况下，20年不被腐蚀漏水。精密铸钢散热器是高品质低价位，更适合高层建筑、高档公寓、别墅和办公楼使用。原焊接工艺的引进产品，曾经引领中国钢制散热器的前进，铸钢散热器将会创造钢制散热器的再次辉煌，未来的潮流必将是无防腐概念的铸钢散热器时代。我们坚信品牌是靠过硬的质量影响出来的，不是靠广告宣传出来的，有知名度的产品不一定科技领先，因为社会在前进科技会发展新产品层出不穷.

关于PCB散热，大家了解多少？

　无论是手机还是平板电脑在正常的使用过程中，都会有发热现象，因为平板电脑内部元件集成度高，高CPU主频处理数据时耗电量大。一般平板在运行程序时，能达到四十摄氏度的温度，属正常范围。那么，平板电脑发热怎么办呢?下面就和我一起看看吧!

平板电脑发热怎么办 1

　如果平板电脑在充电时发热：

　1、确认是否使用标配充电器充电，如不是请进行更换。经常使用非标配电器不利于手机电池的保养，会减少电池的寿命。

　2、充电过程中，如平板只是轻微发热，则属于正常现象。因充电时机身有电流通过，锂离子碰撞会产生热量。

　3、核实是否边充电边使用平板。终端充电时所涉及的硬件相关部件较多，并调用较多的进程，为了保障用户体验良好CPU全负载工作，所以功耗产生较大，也不能避免热量产生。如果还一边使用平板的话，则产生的功耗及热量都会大幅增长，所以可能产生发热的情况。边充电边使用平板同样不利于电池的保养，不建议这样操作。

　4、如无过多的操作，但充电时终端温度很高，达到烫手的程度，可先关闭平板，联系售后服务检测维修，以免对平板造成损坏，影响使用。

　如果平板在无充电使用时发热：

　1、平板正常工作时，如看**、听音乐会有电流通过,因此会产生微热属于正常现象。

　2、为了保障用户良好的体验，终端在运行较长较大应用，如大型游戏时会全负载工作，此时会产生较大的功耗，也不可避免的会产生热量，而由于终端没有专门的散热器，产生的大量热量不能及时散热会使得机身发热。建议给中途停顿一下让平板休息一会。

　3、如无任何操作，但平板发热，可能是终端后台运行程序过多所致。此时可停止一些正在运行的不必要程序或者清理后台程序。

　4、如果平板机身的温度过高，达到烫手的程度，可先关闭终端，确定无不正当操作导致烫手，那就建议联系售后进行维修。

　总的来说，平板电脑在正常的使用的过程中发热属于正常现象，建议不要再室外温度较高的地方使用平板，增加平板来自外界的温度;尽量不要长时间运行大型程序，以免温度较高影响到硬件寿命。

平板电脑发热怎么办 2

　Windows平板电脑降温的方法：

　一、加散热风扇

　夏天到了，是本本们最难熬的季节了，笔记本可以通过散热底座、散热器来提高散热效率，那么我们也可以利用外置风扇辅助平板电脑散热，把USB接口的散热风扇，固定在平板电脑背后发热最严重的地方，效果还是挺不错的。

　1、找平板电脑的发热源

　比如：昂达V116w CoreM版平板电脑，搭载了酷睿M处理器。它的背盖是塑料材质，在导热性上不如全金属材质的背盖。用鲁大师的温度压力测试，其CPU最高温度可达84℃，它的CPU芯片、内存颗粒以及SSD都集中在平板电脑背部的右侧，这个就是我们要找的发热源的位置。

　2、固定散热风扇

　用一拖二的USB风扇，先用双面胶将两个风扇固定好，再用透明胶条将其粘在平板电脑的发热源位置即可。

　PS：安装时要注意风扇的方向。由于V116w CoreM背后没有散热孔，其内部不存在散热风道，最好的方法就是让风扇对着后盖发热源吹风。如果风扇方向搞反了，对着封闭发热源吸风的效果会大打折扣。

　风扇固定好后，将USB接口与平板侧面的USB接口相连即可通电让风扇工作。

　再运行鲁大师的压力测试，其CPU最高温度降到了70℃，SSD硬盘的温度也降低了10℃左右，效果还是挺明显的。如果想让散热效果更好，可以选择更高转速的USB风扇。

　二、机身内部改造

　虽然用上了散热风扇，但是平板电脑在长时间游戏时依旧会出现偶尔的降频问题导致游戏卡顿。我们还可以通过对机身的进一步改造，来彻底解决Windows 8.1/10平板的发热缺陷。

　操作方法：

　将平板电脑拆开，在CPU和金属散热板之间贴上几颗紫铜散热片，并在对应的背盖部分开孔，让发热源可以“裸露”出来。

　同时，再将抽风式散热器固定在背盖的开孔位置，将CPU全速工作时产生的热量迅速抽出平板体外。

　这种改造基本就可彻底杜绝高温降频问题，只是破坏了平板电脑原有结构将失去厂商的质保服务，仅限发烧级玩家尝试。

平板电脑发热怎么办 3

　我玩吃鸡的时候ipad pro 2020是处于满载状态，夏天太热时常帧数不稳定，但是ipad pro散热的办法还是不少的：

　1）半导体散热器： 现在很多游戏手机也用这个，效果还可以。手机一般是用有卡扣的那种，但是ipad太大了，没那么大的卡扣，所以得用无卡扣版本，对准平板soc位置，直接贴上去，像下面照片这样的，用了之后感觉明显背板不那么烫了。

　2）支架+小风扇：如果不是捧在手上玩的，比如手柄玩家，或者渲染用户，可以推荐用支架把ipad立起来，再拿小风扇直吹，我这里面用的是笔记本电脑支架。

　3）水冷：一般的ipad水冷，就是把冷头对准soc位置贴上去，散热效果多数情况下比半导体散热要好。缺点也很明显，打个游戏桌子上摆那么多东西，像在挂瓶一样，这么不方便为什么不选择玩电脑，看别人的效果图，我是被劝退了。

　4）添加热管：这个是最硬核的，不建议给新的ipad pro用，老机子可以尝试，用薄款的'热管，置换后散热会改善很多。缺点是ipad重量变大一些，并且存在翻车风险，没有拆机经验慎用。

平板电脑发热怎么办 4

　一、购买一定质量的散热架

　玩大型游戏的朋友一定要给笔记本安装个散热架来保持热量的排出，这是最简单实用的方法。散热架建议选择那种好一点的，大概三十块左右，分为平底和架底两种方式，平时用平底的就够了，玩大型游戏或者天气很热的时候将底部架起来，这样散热会更快。注意买的时候最好找双 风扇 并且是大功率的。

　二、清理笔记本内部的灰尘

　清理笔记本内部的灰尘是个很有效的方法，主要是风扇和cpu那块的灰，一定要清理干净，如果你有拆机的经验自己拆了清理即可，如果没有的话就到电脑维修的地方花钱请专业人员帮你清灰，清灰根据你笔记本型号不同而价钱不同，有的需要拆全机就贵一点，有的只要拆后盖就可以。

　三、给笔记本换个好 电脑桌

　笔记本散热是需要导热的，风扇出来的热气需要导走才能限度的降温，所以最好是石桌子，譬如 大理石 。当然如果没有石桌子的话，给笔记本桌子上放一层湿布也是个很不错的选择。同时保持笔记本周围空气的畅通，使用外部风扇协助降温。

　四、下载电脑管理软件给电脑智能降温

　如下载魔方优化大师等，里边有智能降温的功能可以帮你稍微降温，并且时刻知道自己的笔记本硬件的温度是否过高。

　五、玩大型游戏注意切换到独立显卡

　很多笔记本都是双显卡的，包括集成和独立显卡，玩游戏或者大型软件，需要设置成该软件使用独立显卡，可以稍微降低电脑的温度。

　六、对笔记本进行设置，尽量减少不必要的能量消耗，以降低温度。

　1、关闭未使用的外部设备和端口

　2、设置合理的电源管理方式。

　3、调低处理器的速度，也可以降低发热量。

　七、更换硅脂

　硅脂老化造成导热性能大大降低，其实很多人都不知道处理器与散热风扇之间是有一个导热硅脂链接在一起的，硅脂最大的作用就是将处理器的芯片与散热风扇更好的链接在一起，达到最好的散热和导热环境，但是笔记本实用时间长每天开机关机，热-冷-热等情况，就造成了硅脂老化，老化后的硅脂导热性能大大降低，不但不能更好的导热，甚至还阻碍了处理器热量导入到散热风扇上，这个也是造成笔记本发热量大发热厉害的原因之一。解决办法：更换硅脂。

平板电脑发热怎么办 5

　电脑发热严重怎么办

　电脑定期要清灰

　电脑使用过一段时间后，不知不觉发现电脑的温度上来了， 风扇 的“呼呼”声也一直叫个不停，到一定程度后电脑就直接关机，这个是电脑的保护程序在起作用，没有这个保护程序电脑有可能直接“烧坏掉”。如果出现这个情况请直接拿到电脑维修点让专业的人员给你电脑内部全面清灰，清灰的价格一般30-50不等，具体看电脑的拆卸的难易程度。记好：自己可以学学别人清灰的方法，下次自己可以动手清灰啦。

　电脑硬件要注

　电脑的硬件在升级后，整体性能可能提高了，但是在CPU不变的情况下，提高它的处理速度，必定会提高CPU的问题。比如给电脑加了内存条，当然我们在浏览网页等极大的改观，但是内存条不是加的越大越好的，要看电脑的CPU是否能承受的起，否则会烧坏电脑。建议：内存条在专业人士的建议下酌情添加。

　利用好优化大师

　优化大师可能给电脑全面的测试，以及温度的检测，温度过高会报警，CPU，显卡，硬盘的温度在实时的显示，超过了这个合理的温度它会红色显示，这样可以给我们平时使用时做一个参考。

　平时使用电脑要注意

　a.笔记本尽量不要长时间玩大型游戏，大型游戏就是烧本本的，这个一点不假!

　b.减少在 床 上使用电脑，实在不可避免的话，可以买床上专用桌子。杜绝直接将电脑放在 被子 上，一旦散热孔堵住，有可能发生火宅!

　c.长时间不用电脑请直接关机，待机也会产生热量，如果环境不利于散热的话，对电脑也是损坏。

　笔记本电脑的更新换代

　笔记本电脑的使用寿命一般在3-5年，如果自己的爱机越来越不好用的时候可以考虑更新换代了，毕竟电子产品更新很快，提高硬件才是硬道理。

　电脑发热原因

　1、CPU发热量大而CPU散热装置偷工减料(厂商迫于市场竞争和价格战的压力不得不这样做，原来用大片的纯铜，现在缩小体积甚至使用铝材)。

　2、风扇风力不够或者设计不合理。

　3、整机设计不完善，热量不能及时散发。

　4、外壳材料散热能力差，尤其是使用塑料外壳的，而铝合金的会好很多。

　5、使用独立显卡的机器会进一步增加整机发热量，而采用普通电子元器件也会增加发热量(低端机型会有这种情况)。

　6、轻薄本由于体积和重量上的限制不得不压缩散热模块，内部空间的减少也影响散热。

　7、由于主板用料的节省，使得发热量无味的提升，也是散热问题的一大根源。

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。

方法一

通过PCB板本身散热。目前广泛应用的PCB板材是覆铜、环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。

这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。

但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板。因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

加散热铜箔和采用大面积电源的铜箔

过孔散热

IC背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻

PCB布局时的散热技巧：

热敏感器件放置在冷风区。

温度检测器件放置在最热的位置。

同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。

在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

元器件间距建议如下图。

方法二

高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管。当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。

当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器。或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。

将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

方法三

对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。

方法四

采用合理的走线设计实现散热。由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。

方法五

同一块印制板上的器件，应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列。发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)；发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。

方法六

在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径。在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

方法七

设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。

空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

方法八

对温度比较敏感的器件，最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)。千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

方法九

将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。

在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

方法十

避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。

往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。

如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。