am4am3散热器扣具-am4散热器孔距

2024-11-19 08:43:50

炎炎夏日，我们更喜欢待在清凉的空调房里，PC硬件也一样。夏季由于环境温度更高，对散热器其实是一个挑战，特别是高端处理器在高负载时，功耗更大，发热量也更大，这就需要散热器拥有良好的性能，避免处理器“中暑”宕机。传统的散热器不论是风冷还是水冷，绝大部分都是带有风扇的，有风扇就必定会或多或少地产生噪声，这对于想要追求绝对静音的用户来说达不到要求。此时，被动式散热器就是最佳的解决方案。

目前市面上针对高端处理器打造的被动散热器还不多，同时很多玩家对被动散热器的性能也持怀疑态度。正好前不久猫头鹰推出了一款针对高端处理器的NH-P1被动散热器，具体表现如何？我们一起来探索。

参数规格

兼容平台：Intel LGA2066/2011（v3）/1200/115X；AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/ FM2+/AM4

尺寸大小：158mm（高） 154mm（宽） 152mm（深）

重量大小：1180g

材质类型：铜(底部与散热管)，铝 (鳍片)、镀镍

兼容风扇：120mm 120mm 25mm

保修期限：6 年

参考价格：799元

目前，市面上我们见得最多、应用最广泛的散热器有两类：风冷式和水冷式。在这两大类别的散热器中，又有细分，其中风冷分为主动式和被动式；水冷散热器又分为一体式和分体式。我们在市面上见得最多的主要是主动式风冷散热器和一体式水冷散热器。

主动式散热器和被动式散热器的主要区别在于是否配备了风扇，主动式散热器都是热管+铝鳍片+风扇的组合，而被动式散热器则只有热管和铝鳍片。通常，我们比较容易在一些工作频率较低的低端显卡上见到被动式散热器，其原因是因为这类产品始终工作在一个较低的频率下，它的发热量并不大，所以没有必要加装风扇。这样也能在确保产品稳定工作的同时，还可以降低生产成本，并且不会产生噪声，可谓一举两得。

被动散热器的优点是可以实现零噪声，并且可避免风扇气流带动的灰尘堆积。缺点则是散热性能一般，这也是为什么很多厂商只在低端产品上搭配被动散热器的原因。为了平衡散热性能与静音效果，目前很多显卡、电源厂商也开始让产品支持自动启停功能。比如在中低负载时产品的风扇就会停转，由于负载不高，通过内置的散热模组即可完成散热，此时就是被动式散热。当高负载时，风扇开始转动，提升散热性能，但是风扇也会产生一定的噪声。

那么问题来了，被动式散热器能否应用在工作频率和发热量都比较高的高端处理器上？猫头鹰NH-P1给出了一个肯定的答案。

与传统塔式散热器不同的是，猫头鹰NH-P1的体积更大，它的尺寸大小为158mm（高） 154mm（宽） 152mm（深），重量也达到了1180g。它的重量跟扎实的用料有很大的关系，猫头鹰NH-P1搭配了6根纯铜热管，辅以13片铝鳍片，单片铝鳍片的厚度达到了2mm，它的单片铝鳍片面积很大，尺寸为154mm（宽） 152mm（高）。

搭配了6根热管。

我注意到有6片铝鳍片的底部凸出了一块直接与底座部分连接，而另外7片则由于需要为内存条的安装让出足够的空间，所以这7片铝鳍片是通过热管传递热量。同时，我注意到铝鳍片间的间隔不像普通塔式散热器那么紧密，它的间隔很宽，在1cm左右。同时，铝鳍片之间采用的是扣FIN和穿FIN工艺。

拥有13片铝鳍片，每片铝鳍片上拥有33个方形小孔和6个微型圆孔。

我们知道，传统风冷散热器的散热片是压装在热管上的，由于铜和铝的热膨胀系数不同，这种设计会随着长时间的热循环而变得松动，可能会导致性能下降。相比之下，猫头鹰NH-P1的散热片是焊接在热管上的，确保在长时间使用后也不会有松动的情况，并且可加强热传导效率。另外，每片铝鳍片上下还设计有33个方形小孔和6个微型圆孔，这些孔的作用是辅助空气流通，防止热量堆积，可提升被动散热效果。

鳍片与热管间采用了焊接工艺。

传统的主动塔式散热器的热管都是U形设计的，而猫头鹰NH-P1的热管则是采用的“匡”字形设计，它就像是传统塔式散热器弯折90 后的样式。猫头鹰NH-P1的热管和底座都是采用的纯铜材质，表面进行了镀镍处理，可防止氧化。

猫头鹰NH-P1支持的平台很广泛，像Intel的LGA2066/2011（v3）/1200/115X都能支持。AMD方面，除了目前主流的AM4外，像以往的AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/ FM2+平台也都支持。由于产品的定位原因，所以它并不支持顶级的TR平台。第一次见到猫头鹰NH-P1时，我很好奇它这么大的块头，是否会对其他硬件的安装造成干扰，我们进行了安装体验。

测试平台一览

处理器：AMD锐龙9 5950X

主板：ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

内存：芝奇幻光戟8GB 2

显卡：华硕TUF-RX6800XT-O16G-GAMNG

散热器：猫头鹰NH-P1

电源：鑫谷GP950黑金全模版

处理器负载：AIDA64 System Stability Test

温度监控：AMD Ryzen Master

注：处理器电压为1V，开启全核心。环境温度为26 。

在安装猫头鹰NH-P1前，需要先将内存插在主板上之后再安装散热器，如果先安装散热器由于它的体积较大，铝鳍片部分会遮挡住内存插槽。我们使用的芝奇幻光戟内存自带散热装甲，所以会比普通裸条内存更高一些。不过好在散热器预留的空间足够，并且铝鳍片的间隔也够宽，你完全不用担心散热器与内存产生冲突，但一定要记得先安装内存。安装猫头鹰NH-P1需要把主板上原装的卡扣拆除，然后换上专用的扣具即可。

带散热装甲的内存在安装时需要先安装内存。

需要注意的是，它的专用扣具包含了灰色和白色两种圆柱脚垫，如果是AM4平台需要使用灰色脚垫，AMD AM3等其他平台换装白色脚垫，两种脚垫的高度略有差异，如果安装错误可能会影响散热性能。散热器的固定螺丝采用内六角设计，需要通过附带的螺丝刀安装。值得一提的是，猫头鹰NH-P1附带有NT-H2导热膏，容量为3.5g，正常可使用3次左右，并且该导热膏的价格并不便宜，某电商网站的零售价达到了139元。

在安装完散热器后，我注意到内存散热装甲顶端距离铝鳍片还有一丝缝隙，由此可见猫头鹰NH-P1对自带散热装甲的内存兼容性不错。另外，我在安装显卡时，注意到猫头鹰NH-P1与显卡间会完全接触，不过也不影响显卡插入主板的第一根PCIe插槽。

显卡由于带有防护背板，会与散热器完全接触。

当所有硬件安装到位后，在启动时，显示界面可能会出现“CPU Fan Error”的提示，这是由于猫头鹰NH-P1没有CPU风扇，当主板没有检测到风扇接入就会出现这种提示。解决该问题的方法有两种：第一种是在BIOS内关闭该提示，第二种是可以根据提示按F1进入BIOS然后按ESC退出即可正常启动。

接下来进入测试环节。我首先通过AMD Ryzen Master软件将锐龙9 5950X的频率固定在3.4GHz（全核心），电压为默认的1V，环境温度为26 。通过AIDA64 System Stability Test（勾选Stress FPU）将处理器满载30分钟后，AMD Ryzen Master显示处理器的封装温度在83 左右。

在猫头鹰NH-P1的散热下，处理器的温度表现不错，并不是太高，通常处理器可承受近100 的高温。此外，我还通过热成像仪观察到猫头鹰NH-P1鳍片表面的最高温度在61.3 ，而最底部的热管最高温度在65.5 。建议在运行的时候切不可用手直接触摸散热器的鳍片和热管，避免烫伤。

以被动散热工作的时候，铝鳍片和热管的温度可达到60 出头，切勿用手触碰，谨防烫伤。

猫头鹰官方网站显示，为了进一步提高性能，NH-P1可安装一个120mm的风扇，虽然它没有附带风扇，但是它附带有一个风扇固定卡扣，官方推荐使用型号为“NF-A12x25”的风扇。我很好奇当猫头鹰NH-P1加装了散热风扇后的性能提升有多大？我将猫头鹰NF-A12x25风扇安装了散热器顶部，呈抽风状态。需要注意的是，用户如果在机箱中安装这款散热器的时候，由于其本身的高度在158mm，如果加装了风扇（通常为25mm），总高度会达到183mm，很多机箱可能无法安装，建议可将风扇安装在侧面（朝机箱顶部）。

散热器加装一个风扇后会大幅提升散热性能

同样的，在借助AIDA64 System Stability Test将处理器满载了30分钟后，AMD Ryzen Master显示处理器封装温度为58 左右，温度降低了25 。我们还对比了同价格的7热管猫头鹰NH-U12A另外一款6热管双风扇散热器。其中，猫头鹰NH-U12A可让锐龙9 5950X@3.4GHz的封装温度保持在52 ，而另外一款6热管双风扇散热器与加了一个风扇的猫头鹰NH-P1的性能一致。从性能上来说，猫头鹰NH-P1在不加风扇的情况下完全可以满足高端处理器日常的高负载应用。如果加装了风扇后，它的性能得到进一步加强，可完全匹敌6热管双风扇塔式散热器。

整体来说，猫头鹰NH-P1的综合表现可圈可点，通过6根热管加上13片大面积铝鳍片，再辅以焊接，可让散热器的被动散热性能得到最大化，可将满载的锐龙9 5950X@3.4GHz的封装温度控制在83 。如果是普通中高端处理器完全不会对猫头鹰NH-P1造成威胁，非常适合喜欢安静的用户使用。此外，如果你有超频需求，根据猫头鹰官方提示，NH-P1并不适合超频使用，毕竟被动式散热器更注重的是静音，而在散热性能上并不极致。

重夺性能宝座，Intel i9-12900K深度测试报告，锐龙亚历山大

AMD CPU，对于我们大部分人来说已经开始有些的陌生的名词。回看近十年来的CPU发展历程，AMD从K7时代的辉煌，到K8时代从平淡走向没落，而上代的蓝翔技校系列（推土机，挖掘机等等）则近乎一场灾难。随着蓝翔系列发布六年之后，AMD在经历断腕之痛后（基本放弃现有架构更新，全力研发新产品）。终于拿出了自己卧薪尝胆研发的ZEN架构CPU产品。当下的CPU市场，INTEL享受了太多年一家独大的红利，使酷睿架构散发出一股牙膏的酸臭味，这让所有人都期望AMD推出“酷睿终结者”。究竟AMD是否可以借助这个背水一战的产品终结“日常翻身”，还是会被再一次标记为“高科技PPT企业”，今天就来详细测试一下。

关于本文的测试：

本文将会选择AMD与INTEL双方民用级的旗舰产品R7 1800X和I7 6950X进行对比。其实对AMD来说还是显得比较不公平，6950X是十核二十线程，售价高达14999，而1800X是八核十六线程，售价为3999（价格按照京东牌价计算）。不过农企这次说要翻身，那就干脆玩一把狠的，看看到底能翻多少。

由于RYZEN架构的CPU更新相当多，所以也希望通过，本文来帮助大家能够对AM4这个平台有一个比较清晰的认识。希望厘清的问题：

1、CPU的性能区间。这应该是大家最想了解的了吧。

2、主板平台的大致规格。这次AM4主板平台规格会包含CPU和芯片组两个部分，稍显复杂，会帮大家整理。

3、AMD是否真正弥补过去留下的传统短板。在过去的产品中，AMD CPU和主板因为各种原因留下了很多“传统短板”，比方说内存控制器效率，磁盘性能、单核性能等。这些部分会成为重点关注的对象。

4、一些小细节。AMD产品与INTEL还是有较大不同的，所以这边也会对这些差异做介绍。例如CPU安装上的差异，本次主板散热器扣具的变化等。

CPU规格与图赏：

由于CPU已经开始预售，规格已经不是秘密。3月初AMD上市的产品是三款八核产品1800X、1700X、1700，都是八核十六线程的产品。这也是AMD首次引入超线程技术的CPU的产品。针对主板的部分，这次AMD把CPU底座升级为AM4，主板与CPU均不能与之前的产品兼容。所以要用RYZEN就必须购买相应的主板。

从包装侧面就可以看到CPU本体了，这就是本次评测主角R7 1800X CPU。

包装上就可看到1800X的各项参数，8C16T、20MB L3缓存，频率3.6~4.0。

打开包装~真心说不环保，过度包装的典型。如果AMD可以附送一点有价值的纪念品，感觉会更上心一些。

其实CPU包装就这么小小一个，其他都是空的~

唯一的附件就是这张贴纸了，好吧附件真的比较坑。

CPU上可以看到硕大的RYZEN，相比之前的CPU高调多了。

把对比的6950X放在一起，感觉1800X还挺娇小的。

CPU背面的区别就非常明显了，AMD CPU还是保留了针脚设计，INTEL CPU就只有触点了。

CPU安装使用介绍：

由于AMD CPU与INTEL CPU有非常明显的差异，大力出奇迹非常容易报废CPU，所以我觉得还是有比较讲一下相关的要点。

AMD CPU背面都是针脚，这些针脚是非常脆弱的，如果损坏就会导致CPU报废。所以在使用中要非常注意。CPU会有一个边角上标注一个三角，这个是用来与主板插座上的对位，这个对不上CPU是装不进去的。

把CPU和主板放在一起就可以比较明显的看到CPU是怎么安装的了。

INTEL的做法则明显不同，他的CPU背面只有触点。所以INTEL CPU相对来说不容易损坏。

每个触点上都有一个小凹坑，这个坑就是被主板的针脚压出来的。

针脚都会安排在主板上，所以主板CPU底座就会极为脆弱，千万不要。由于INTEL主板弯针CPU还是可以装进去的，所以相对来说直接烧坏CPU的概率会大很多。

AMD CPU的固定相对来说不是太科学，他是通过主板底座上的一个拨杆来实现的，这只能保证你CPU不会直接从主板上掉下来。但是拆散热器的时候，AMD CPU往往会吸住散热器，出现拆散热器送CPU的情况。如果拆卸不注意的话很容易弄坏针脚。所以松开散热器扣具后，最好是按住散热器翘起一边，用另一边压住CPU不动，这样会安全很多。

AMD主板一般都会自带背板，这个设计比INTEL良心很多，加上可以完全托住CPU的底座。AMD CPU和主板被散热器压断的情况极少发生。而自从INTEL 1151 CPU缩水之后，INTEL CPU被散热器压断的状况就不再罕见了。

CPU散热器扣具介绍：

这次AMD在更新AM4底座时还修改了沿用N年的主板孔距。虽然外观上还是与AM3\AM2\FMX等一众扣具类似，但是这个塑料件的宽度实际上是加宽了1厘米左右。

由于两个塑料卡扣之间的间距没有变化，所以过去的AMD原装散热器是可以直接安装上去。这个方案多见于低端的下压式散热器（例如超频三青鸟，酷冷的猎鹰），不过强烈不建议用在R7上面，这是纯找。

这是暴雪T4的安装图，由于AMD的孔位是长方形，所以就不能自由旋转了。

目前低端塔式最流行的方案就是图中这个卡扣，也是可以兼容安装（例如九州玄冰400、超频三东海X4）。而且主板都会自带背板，所以不会像在INTEL平台上那样毁主板（一般这样的散热器都不给背板）。

主板的布局是大同小异的，一般来说这个方案的塔式散热器可以正常后吹。

高端散热器一般都会自起炉灶，一般就需要另外购买扣具或者购买专门版本的散热器。

这类散热器是最有机会实现散热器转向的，不过这个要看散热器厂商的心情。例如我用的这个U12S，AM3只有第一种长的扣具，AM4上才有下图中的短扣具。

最后放一个INTEL扣具对比一下，相信大家已经很熟悉了。

主板平台介绍：

AM4的主板平台有一些基础的概念还是要先科普一下，方便大家理解后续的评测。

1、AM4平台的CPU分为两个部分，RYZEN和BRISTOL两个部分。RYZEN相当于现在FX系列，典型特征就是有八核产品，不会带核芯显卡。BRISTOL对应的就是现在的FM2+平台，主要由APU和NPU组成（例如A10-7870K和X4 860）。目前BRISTOL还会采用旧的蓝翔系列架构，但是下半年也会更新为ZEN架构，与RYZEN看齐。

2、请大家看下图的表格，AM4平台的规格会分为两个部分。CPU除了提供显卡的PCI-E通道外（这与INTEL相同），还会引出SATA、USB、PCI-E通道。芯片组还是会平行存在提供更多的接口和通道，但是芯片组提供的PCI-E通道仅为PCI-E 2.0。这样的设计等于将CPU半SOC化，上笔记本的时候就可以省去一个南桥，降低成本。对台式机来说，使用CPU引出的接口和通道，性能相对会更好一些。表格中没有列出SATA-E的规格，X370是2个，B350是1个，其实就是X370芯片组可以有8个SATA口，B350可以有6个。

3、CPU PCI-E通道实际上是16+4和8+2（对应RYZEN和BRISTOL），16和8用于连接显卡，4和2用于连接SSD。

接下来通过一块实际的主板来直观感受一下AM4平台。从外观上看，这次AM4平台会相当类似于115X平台，所以各个主板厂商基本就是把200系列主板的卖点移植过去。

CPU供电部分与1151比较类似，也是将CPU核心与核芯显卡分开。例如这张主板是8+2相，对于RYZEN来说就只会用到八相的CPU供电部分。

供电方案上也终于舍得用高端的IR数字供电方案。这次技嘉、华硕、微星都推出了2000元以上的产品，说明主板厂商对AM4还是有一定的信心。

相比INTEL的芯片组，AMD芯片组的封装就高调的多，这次AM4芯片组主要是由祥硕设计的，与CPU共同提供主板上的接口。

内存部分为双通道DDR4，与1151相同，不过AMD这边B350也同样会支持内存超频。

显卡插槽也比较类似1151上的设计，图中就是中高端主板比较典型的8+8（CPU）+4（PCH）布局。

AM4的M.2插槽是从CPU引出的，采用的是PCI-E 3.0 X4。这点上会略好于INTEL，INTEL在1151上只能通过芯片组转接M.2，延迟会大一点。

U.2接口也会引入进来，加上SATA-E的支持，目前高端的磁盘接口AM4已经全部可以覆盖到。只是SATA-E好像真的没什么用，不知道为什么技嘉要这么执着~

X370芯片组可以提供最多8个SATA接口，由于CPU引出的额外通道只有四根（要用在M.2和U.2），所以高端的X370基本都不会带CPU直联的SATA口。中阶开始产品会带的比较多。

后窗接口上，也是比较类似1151的设计，会带显示接口（适配APU）。比较大的升级就是原生提供了USB 3.1接口。

这代AMD的USB 3.1还是有一些问题，所以需要增加信号中继芯片。

网卡部分INTEL的1211和killer的E2500都可以找到，农企主板有种彻底翻身的感觉~~

声卡部分用到了两颗ALC1220。所以看到最后技嘉的X370-GAMING 5比他们自己Z270-GAMING 5规格还要高。这是准备抱大腿的节奏么~

产品测试平台：

以下为测试平台的详细配置表，然后简单介绍一下本次评测的一些群众演员。

内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。

显卡采用的是微星的1080红龙。

SSD是两块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G主要是拿来放测试游戏。

为了稍后测试芯片组的PCI-E效率，这边还用到了750 400G。

散热器是猫头鹰的U12S，准备平台的时候只有这个散热器可以买到扣具。

用于对比的X99-ULTRA GAMING主板，没想到吧，你也有被农企吊着打时候，233

最后上两张测试平台实拍：

产品性能测试：

简单评测结论：

由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论。如果非要很笼统的去说测试结果，6950X对1800X的CPU性能优势会在15%左右，游戏性能优势大概在6%左右，功耗上6950X则会略高。

性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解1800X性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。测试大致会氛围以下一些部分：

CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

集显性能测试：包含集显理论性能、集显基准测试软件、集显专业软件基准

搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

功耗测试：分别在集显和独显平台下进行功耗测量

我的文章中会引用到部分7700K、6700K的情况，限于篇幅，建议大家查阅我之前的测试。

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试。内存带宽上，1800X的双通道与6950的四通道还是有较大的差距，不过已经与7700K的内存效率相当，所以首先完全够用，其次终于不是传统坑爹项目了。CPU缓存带宽上也表现的不错，不会落后与INTEL。不过延迟上与INTEL还是有一定的差距，不知道后续能不能通过BIOS改善。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。有两个比较好玩的点，首先6950X的理论性能相当爆炸。其次AI两家对CPU的理解似乎发生了明显的分歧。从6700K发布的时候，INTEL开始提升24位和32位的整数性能，64位整数性能并没有升级。AMD则相反，24位和32位的整数性能比较弱（7700K 252.3G），但是64位整数性能更强（7700K 35.17G）。所以整数性能上INTEL似乎更照顾当下的状况，AMD会更关注未来的空间。而AES-256和SHA-1计算，1800X强到爆炸，已经碾压6950X了。

CPU基准性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。在基准软件中各个项目之间的差异还是比较大的，大体来说分为三类，1800X小幅领先、6950X小幅领先，6950X大幅领先。目前测试中1800X问题最大的就是WINRAR的测试，6950X可以达到1800X的三倍。综合比较的话，这个表格中的软件，6950X对1800X会有35%的优势。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力，这个测试中单线程测试1800X小幅领先，多线程测试1800X小幅落后，OPENGL测试1800X小幅落后。感觉RYZEN OPENGL的性能还有挖掘的空间。总体上这个表格中的软件，6950X对1800X会有10%的优势。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，6950X对1800X会有10%左右的优势。

CPU性能测试部分对比小节：

其实这个测试结果还是蛮好玩的，理论性能上6950X具有60%+的碾压优势，但是CPU测试软件中优势收窄为35%。在CPU渲染测试和3DMARK物理得分中6950X的优势只剩下了10%。似乎时隔十年之后“傻快”的帽子终于要还给INTEL了。（傻快指运算能力与实际性能表现不符）

磁盘性能测试：

由于时间有限，磁盘性能我就用AS SSD简单跑了一下。SATA接口部分性能基本与INTEL对等。NVMe PCI-E 3.0直联CPU的通道，RYZEN甚至会超过X99的成绩，这是相当惊人的，看起来AM4上的M.2性能发挥不会有什么问题。关于芯片组提供的PCI-E 2.0 AS SSD测试中，似乎只对持续读取产生了影响（2000MB降到1500MB），其他部分成绩基本持平。由于AS SSD在评分上会很倾向于随机测试的结果，所以总评分掉的不是很多。所以除非是万兆网卡那种对带宽有巨大需求的设备，即使搭配NVMe的SSD使用上也不会有太大的问题。

搭配独显测试（显卡驱动为测试时最新的378.66）：

独显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，从测试结果来看1800X基准测试的差距并不是很大，合计3%左右。

独显3D游戏测试，表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。整体上6950X对1800X的游戏性能会有8%的优势，不过具体到游戏中的话，DX9和DX10的老游戏优势巨大，DX11和DX12逐步收窄，分别是7%和5%。

独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，测试结果与3D基准测试结果相近，6950X领先4%。

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，1800X的3D性能表现会弱于6950X，差距不算太大。

平台功耗测试：

总体上两者的功耗差距就稳定在10W左右。1800X功耗表现会更好一些。

CPU功耗整理图表如下：

简单总结：

关于CPU性能：

RYZEN的CPU基本达到预期目标，单核性能可以接近同频酷睿0.9的水平。加上多核心带来的优势，以价格来看这颗CPU性能还是给力的。

关于AM4主板：

由于CPU相对不错的性能，主板厂商这次也愿意推出比较完整的产品线，总算是回到相对对等位置上了。

关于AMD传统的短板：内存性能、磁盘性能等AMD过去传统的小短腿，这次都没掉什么链子，还是相当可以的。

关于平台功耗：

1800X的功耗会略低于6950X，虽然不是特别好的一个结果，但是也说明整个RYZEN系列CPU的功耗都会在可控范围内。8150发布时候那种功耗失控的情况一去不复返了。

关于超频：

由于我拿到CPU的时间太晚了，所以没办法测试超频部分。而且个人也一直认为芯片还是按照默认来使用比较好，超频毕竟会有很多折腾的屁事。

总体来说，农企大体上还是争气的，并没有像当年蓝翔系列那样，一生只能活在PPT中，可以堂堂正正的跟INTEL战个痛快。当然这是一个全新的架构，还是存在不少的提升空间。至少从INTEL在国外各种闻风降价来看，AMD的RYZEN是给寂多年的CPU市场打进了一支强心剂。有竞争才会有干货，接下来就看INTEL换哪个牌子的牙膏了。233

锐龙散热器可以用于fm2+接口的主板吗

CPU规格介绍：

简单来说一下i9-12900K的规格。

－ i9-12900K的核心数为16个核心，分别为8P+8E（性能核+能效核）。

－ L2缓存大幅增加到14MB，L3缓存也大幅增加到30MB。

－ CPU的频率为基准频率3.2G2.4G，单核睿频频率5.2G3.9G，全核睿频频率4.9G3.7G。

－核芯显卡型号为UHD 770。

－ CPU PCIe通道数为20条，PCIe 5.0 X16+PCIe X4。

－可支持DDR4 3200或DDR5 4800。

－ CPU最大功耗为241W。

首先需要注意的是，Intel第12代酷睿CPU必须搭配新一代的600系列主板，之前的主板均不能兼容。

目前Intel只发布了Z690主板，性价比更高的B660主板预计要等明年第一季度。

从前文中可以看到，Intel第12代酷睿最大的变化就是引入了大小核设计。i9-12900K会存在8个大核和8个小核。

在引入大小核之前，Intel CPU的运行逻辑是物理核心超线程逻辑核心（如有）。那么在这一代就会变成物理性能大核心物理能效小核心超线程逻辑核心。

所以， 小核存在的主要作用是在CPU多核满载的场景下提供更高的全核性能。

另外需要说明的是，如果想要得到比较完善的CPU调度，Intel官方给出的说法是必须搭配Win11使用，Win10只是能保持兼容。

另一个需要注意的地方是，Intel第12代酷睿的功耗策略发生了很大的变化， 以PL1为基准底线，然后根据CPU温度向上浮动，I9I7I5 K系列的PL2分别为241W、190W、150W。

这点与AMD锐龙颇为相似，不过目前Intel规范的温度墙高达100度，也就导致如果CPU散热不佳，CPU满载时必定会运行在100度左右。

这就要求我们必须为第12代酷睿CPU提供足够充足的散热，避免长期高温运行。

另一个比较重要的地方是，搭配第12代酷睿的600系列主板对CPU散热器扣具做了比较大幅的修改，需要使用与之前CPU扣具都不兼容的新版孔距扣具。

华硕目前额外提供了兼容LGA 115X扣具的安装孔位，但是建议仅用于应急使用。

CPU背面来看i9-12900K也是采用LGA封装，CPU上只有触点与AMD有较大不同。

对比Intel自家的2代产品，从背面的电容上也能看出明显的架构差异。 i9-11900K是类似环形的架构，i9-12900K则采用了L3在中间作为骨架连通的“丰”字型架构。

对比CPU背面触点可以看到， i9-12900K的背面触点明显更密集，触点上也有大小之分，不过具体用意暂时不明。

令人比较头大的是i9-12900K的PCB是比i9-11900K更薄的，这影响到了LGA 1700压力克数的数值。

测试平台介绍：

－测试中Win11系统的VBS是关闭状态。

－ Win11测试的显卡驱动是适配Win11的21.10.2，Win10使用的测试驱动是原来的21.2.3。

DDR5内存的测试平台为ROG的MAXIMUS Z690 HERO。

DDR4内存的测试平台为ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪。

DDR4内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

这次散热器是原生附带LGA 1700扣具的ROG 龙神II 360。

性能测试项目介绍：

本次测试起很多项目有了大幅调整，这边大致来说一下。测试大致会分为以下一些部分：

－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分。

－搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准－磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。

－功耗测试：在独显平台下进行功耗测量。

简单评测结论：

－这次的测试对比组是R7 5800X、i9-11900K、R9 5900X、R9 5950X，100%标杆为I5 10400F。

－测试中会包含i9-12900K DDR4与DDR5两种内存测试结果，与对比组对比时默认使用DDR5的性能。

－ DDR4测试频率为3200，刚好踩在第12代酷睿GEAR1的切换点上，实际运行还是GEAR1，应该是目前DDR4性价比最高的使用方式。

－操作系统的选择上，i9-12900K为Win11系统，其他均为Win10系统。

－ CPU的综合性能，i9-12900K终于是重新拿下杆位，相比之前的老大哥R9 5950X颗领先约5%。对比上一代i9-11900K，领先幅度达到了34.5% ，可以说是相当夸张的数字了。对比不同内存搭配的情况下，使用DDR4会比使用DDR5弱1.5%。

－ 搭配独显3D性能，i9-12900K的性能会优于目前所有的CPU，Intel重夺游戏性能最好的CPU宝座。 对比不同内存搭配的情况下，使用DDR4会比使用DDR5略好一点。

－ 综合功耗（整机），i9-12900K的综合功耗还是相当大的，会高于R9 5950X，但是整体控制的比i9-11900K更好一些。

Intel CPU隔代性能对比：

这是一张比较有意思的图，图中记录了从I7 6700K开始整个Intel DDR4世代（i9-12900K用的是DDR4的成绩）的性能比对。

可以看到提升幅度最大的就是i9-11900K升级i9-12900K提升幅度为32.5%，这主要是吃到了CPU架构升级+新增效能核心这2个福利。

提升第二高的是I7 8700K升级i9-9900K，那一次主要是吃频率大幅提升和增加2个核心。

性能提升最小的是i9-10900K升级i9-11900K，提升幅度仅为4.3%。

单线程与多线程：

单线程：单线程上i9-12900K再一次刷新的单线程的记录，相比采用经典酷睿架构的I5 10400F提升了近60%。对比AMD的R9 5950X，领先幅度为13%。对比上一代i9-11900K领先幅度为6%。

多线程：多线程上i9-12900K的提升幅度也十分巨大，不过依然不敌AMD，介于R9 5900X与R9 5950X之间。对比AMD的R9 5950X，落后6%，对比上一代i9-11900K领先幅度为55%。

不同搭配模式下对比，这是一张很重要的测试图表具体内容如下：

－表格中将DDR4DDR5、Win10Win11、核心8+8核心8+0做了枚举式的测试，尽量厘清三大纠结的点。

－ wPrime在Win11 8+8模式下跑分会飘，CINEBENCH在Win10 8+8模式下会飘，所以图表中第一项是剔除2个干扰项之后的结果。

－测试中包含单线程性能和部分多线程性能的对比，所以属于CPU综合性能的对比，开关大小核对i9-12900K的综合性能影响在13%左右。

－在剔除干扰项后，Win10会略好于Win11，DDR5会略好于DDR4。但差距几乎可以忽略不计。

－游戏性能的对比，Win10会略好于Win11，DDR4会略好于DDR5，8+0会略好于8+8。但差距几乎可以忽略不计。

－虽然跑分的绝对性能差距很小，但是当CPU设置为8+0时可以解决大部分BUG，此时如果系统也选择Win10 BUG会更少。所以单纯从稳定使用的角度，最优解为Win 10与8+0。

－ DDR4与DDR5内存性能差距极小，所以从性价比的角度，DDR4秒杀DDR5。－根据测试结果现阶段最好的组合方案是Win 10 DDR4 8+0。

在Win 10 8+8的组合下有很大概率CINEBENCH R20只会调用小核，不过这也给了一次直接测试小核性能的机会。

从测试结果来看i9-12900K纯小核R20测试结果为2967，我之前测试过i7-9700K R20多核结果为3687。又已知i7-9700K的全核频率为4.6G，i9-12900K小核的全核频率为3.7G。

可以得出，i7-9700K如果全核3.7G时跑分约为2966。两者是非常接近，所以Intel官方所说的小核性能相当于SKL大核的说法是可信的。

这是我用I5 12600K的一张测试图，简单对比一下Win10与Win11的调度问题。这里用BESIEGE这款游戏制作一个让代码接近崩溃的大存档。

－ Win10会在所谓的“最佳核心”中固定挂上单核负载。Win11则会在不同的核心中不断传递负载。

－ Win10的好处是可以让CPU单核睿频保持更高，同时尽量利用体质较好的核心。Win11的好处降低单个核心的压力，让单核应用某种程度上变成伪多核，多核优化差的程序性能上会略有改善。所以会看到部分DX11和DX9 游戏在1080P下帧数暴增。

－ Win10的机制存在概率出现后台其他程序驻留在“最佳单核”线程中，导致前台的主程序性能受到严重影响，需要关闭相关进程重新刷一下分配才能解决。

－ Win10解决大小核调度的方式是会在小核中存在一个很小的负载，应该是起到标记的作用。

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试，内存带宽上DDR5带来的提升还是相当大的，DDR5-4800的带宽比DDR4-3200高出50%。不过在延迟上DDR5-4800因为高达CL设置高达40，所以延迟达到了80ms，相比DDR4 3200 C14的59高了约35%。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。似乎AIDA 64的CPU理论性能测试并不能有效识别i9-12900K，i9-12900K的测试结果甚至弱于i9-11900K。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。i9-12900K在这个环节总体表现不错，但是wPrime的多核测试和winRAR的单核测试结果都飘了，倒是i9-12900K反而略微落后R9 5950X一些。

CPU渲染测试，测试的是 CPU 的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近 CPU 理论性能的综合性能对比（单核全核接近各一半）。可以看到i9-12900K在这个环节总体的表现是比较好的，可以领先R9 5950X 5%，领先i9-11900K 48%。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对游戏性能也会有少量的影响。由于3D MARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试（类似国际象棋）。这个部分i9-12900K同样也是表现最强的。不过在3DMARK FIRE的测试中，会有一定概率（我目前统计概率为15%）遇到CPU跑分从39XXX提升到42XXX。由于时间关系我还没有系统的测试，不过很明显可以看出i9-12900K也有点飘。

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计这次比较好玩，所以在前面分单位都做了比较仔细的分析。

搭配独显测试：

3D基准测试，i9-12900K的跑分相当犀利，是所有CPU中最好的。

独显3D 游戏测试，下文中会详细分析。

分解到各个世代来看，i9-12900K在DX11下的优势最大，特别是部分游戏 1080P下的跑分有非常大的提升，架构红利很明显。DX12的提升是最小的，看起来DX12这个API是最为众生平等。

针对不同分辨率的测试，可以看到无论是1080P还是4K，i9-12900K都是目前游戏性能最强的。

让我们更细致的分项目来看，i9-12900K几乎赢下了所有的游戏，最大提升幅度是F1 2018的24%（DDR4）。明显输掉游戏是僵尸世界大战。全境封锁比较特殊，他是在1080P下跑分极低导致的，目前还没具体分析原因。

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 2020、LuxMark和V-Ray为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以i9-12900K会优于其他CPU产品。

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，Intel又重新夺回游戏性能的最强宝座。

磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是挂从盘。PCIe 5.0暂时没有合适的SSD可供测试所以磁盘测试也会扩展为SATA（芯片组引出）、MVNe 4.0（芯片组引出）、MVNe 3.0（芯片组引出）、MVNe（CPU引出）这4种状态。

在磁盘性能上，Intel同样是有明显进步。综合判定是目前磁盘性能最好的CPU。

－在CPU直联的PCIe 4.0上，i9-12900K DDR4下的成绩明显优于AMD和i9-11900K，DDR5略弱于AMD。

－在芯片组引出的PCIe 4.0上，i9-12900K DDR5下的成绩明显优于AMD，DDR4略弱于AMD。

－在芯片组引出的PCIe 3.0上，i9-12900K也优于i9-11900K。

平台功耗测试：

功耗测试i9-12900K大致与i9-11900K在同一水平，所以能耗比上Intel的进步相当巨大。

详细的统计数据：

简单测一下CPU的烤机，烤机测试分别用AIDA64单烤CPU和单烤FPU各测试15分钟。单烤CPU的功耗很低，只有131W，单烤FPU会吃满241W。其中比较有意思的地方是CPU不同的位置温度区别其实很大，也说明现在CPU的导热效率依然是瓶颈。

最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。天梯图中由于显卡变更，所以功耗部分会出现暂缺的情况。

由于我的测试方式主要针对日常使用环境，单线程权重比较高对HEDT CPU并不友好。所以可以看到如过针对日常应用，i9-12900K甚至优于AMD的TR3 3990X。

简单总结：

关于CPU性能：