散热器基板厚度对散热器散热影响-散热器厚度哪个规范有

在寒冷的冬天生活在北方的朋友们都是依靠着取暖来度过的，在选择取暖方式的时候地暖是很多人都会考虑到的一种，在选择地暖的时候大家也都知道会使用踢脚线的。那么，踢脚线地暖好吗?接下来，就由我们为大家带来关于踢脚线地暖好吗的相关介绍，一起来了解一下吧。

一、什么是踢脚线地暖

1.踢板加热，又称踢脚加热器，因为它被称为踢脚板加热，顾名思义它具有两个功能。一种是加热功能，另一种是与普通实木踢脚板相同的装饰功能。两者都是不可或缺的。

2.如果太厚，则不能用作基材。它不仅没有装饰性特征，而且还处于地板线的位置。例如，它阻碍了行走并妨碍了家具的放置，例如市售的对流裙边电加热器。厚度可达250mm。它不仅没有装饰性特征，而且在背板上也很难看到。它不是真正的基板加热器。

3.真正意义上的踢脚板散热器，厚度一般不超过35mm，高度一般不超过150mm，镁合金纳米双层防腐，踢脚的保暖厚度为30mm，高度120mm，防腐安全性强，适用于南北水质和供暖系统的复杂性。它具有非常高档的外观，良好的装饰效果和加热效果。

二、踢脚线地暖好吗

1.瞬间加热，快速循环加热

基板的加热源分布在基板的背面。传热路径短，产生的热量可以快速释放到家中而不会被其他材料吸入或损失。当燃气锅炉开启10分钟时，房间周围的温度会明显升高。操作30分钟后，空间温度达到舒适的温度。

2.智能温控，操作简便

基板加热的一触式操作方案可以由老人和儿童轻松操作。智能温控技术可实现分时划分，定时定点控制，按需加热，任意选择，随时切换，便于节能和燃气。

3.超省油，高效节能

踢脚线地板采暖采用超导热转换技术，热能释放率高达96%以上，可实现低功率启动。与传统加热方式相比，节能可达40%-70%，使用成本更低。

三、踢脚线地暖安装方法

1.基板加热是辐射散热+对流散热的综合散热，它结合了辐射散热的舒适性，同时兼顾了对流散热的加热效率，也被用作德国管道。更换安装在周围角落位置的普通脚线。产品，环形热循环加热方式使得从房屋周边到中间的散热方向升温，温度上升均匀，不会出现不均匀的高温和冷热现象，成为颠覆性产品由精装修社区购买。

2.底板地板采暖的安装原则是：新房隐蔽，旧房安装。新房子也是尚未装修的粗糙房子。当水和电被修改时，新房的安装需要预埋在主管中。然后，在装修完成后，可以安装基板散热器，并且可以完成旧房屋。房子经过翻新，以免损坏地板和墙壁，保留原有的装饰，所以在清理方式上，管道隐藏在踢脚板的背面，从外面看，管子不是可见，但只有地线才能达到隐形加热的效果。

3.由于基板的散热是集成的散热，安装位置在房屋的角落下方。这有两个好处：第一，因为基板散热器靠近地面，从底部到顶部，从周边到中间的散热，温度升高更符合人体对温度的感知，并且也可以在室内冷热空气中引起对流。保持室温平衡。

4.安装在底层可作为普通基线，保护墙面免受碰撞。最后，你需要注意底板散热器不应该靠近家具用具，距离至少要5到10厘米，因为踢脚的温暖表面温度可以比人体高出四十多度，热量大，易干，长期烘烤家具和家电。同时，散热器的安装应与装修风格相匹配。无论是老房子的安装位置还是新房散热器。

以上就是由我们为大家带来的关于踢脚线地暖好吗的相关介绍。

标准PCB基板的导热系数到底是多少？16.5W/mk是否是标准值？

不是，这是GPU上导热硅脂的油渗透到基板的背面了，原因是导热硅脂涂抹过多，或者导热硅脂质量比较差。这种油质的东西对显卡没有任何影响的，只是油质的地方容易堆积灰尘。可以用软棉布蘸医用无水酒精湿润导热硅脂；过几分钟用软棉布蘸医用无水酒精擦除导热硅脂；用干净软棉布再擦拭一遍即可。

一般不用清理，导热硅脂可以加大散热片不太平坦的表面，与CPU的导热接触，而且导热硅脂具有一定的粘性，在固定散热片的金属弹片轻微老化松动的情况下，可以一定程度上使散热片不至于与CPU表面分离，维持散热风扇的效能。

正确涂抹导热硅脂方法：

1、首先用高纯度溶剂和无绒布，清洁CPU核心表面和散热器底部，注意不要让手指接触核心和散热器表面；

2、确定散热片上与CPU接触的区域，在散热器底部区中间挤上一定量的导热硅脂；

3、将手指套入塑胶袋，然后用手指来回按压涂抹散热器底部的导热硅脂，直到均匀地分布在CPU接触的区域；

4、用无绒布将散热器底部的导热硅脂擦掉，可以看到散热器底部涂过硅脂的地方与其他区域颜色不一样，表示硅脂已经均匀填补了底座的缝隙；

5、用干净的工具挑起少许导热硅脂，并放置到CPU核心的一角，注意，只要一小块就可了；

6、运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU核心的一角开始把导热硅脂均匀涂满整个核心。对于普通的散热器底面，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度，如果散热器底面光亮平整，那导热硅脂可以薄到半透明状；

7、确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或平移散热器，否则会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。硅脂不宜过厚，也不宜过薄，散热器和CPU中间不能有异物。

PCBA有 哪些材料

FP4板材的PCB线路板没导热系数这么一说的哦！只有铝基板，铝基板导热系数在板材上就决定了，导热系数越高，价格越高。

FR4只有说多层，层数越高价格越高的。目前普通的铝基板很便宜，没必要用FP4板子代替吧！

如果说纸板代替会便宜点，但温度高易燃。

扩展资料：

高热导率意味着通过材料的热流更好，散热性能更佳。值得注意的是，通常说的PCB材料的热导率指的是材料的z向（厚度方向）热导率，而面内（x-y方向）热导率值一般比z向热导率更大一些。举例来说，FR-4的z向热导率典型值仅为0.25W/m-K。

6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数，一般来讲，基板的导热系数都比较小，但由于铜的导热性能非常好，所以会最终获得16.5W/mK的导热系数。

在诸如高功率功放、大功率LED灯、电源模块等电子产品中，元器件在工作过程中会产生大量的热。为了减小热量对器件寿命和可靠性的影响，需要对系统的热量进行控制。常用的热量管理的方法有增加接地连接、使用散热器或散热片，或降低环境温度等等。

一般情况下，主要发热元器件以及电路均布置于PCB板上，因此，合理进行电路设计和选择高导热系数的PCB材料是进行电路热量管理的重要手段。

百度百科——PCB（印制电路板）

百度百科——基板

谁知道IC封装so,soj,sop的区别在哪里？

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)涉及的主要材料如下：

1. 印刷电路板(PCB)：通常使用玻璃纤维增强的环氧树脂材料制成，也可以是聚酰亚胺(PI)等高温材料。

2. 电子元器件：包括各种被组装到PCB上的电子元件，比如集成电路(IC)、电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。

3. 连接器：用于连接PCB和其他电子设备或部件的接头，常见的有插头、插座、排针、排母等。

4. 导线和线缆：用于将电子元件与PCB之间的信号和功率连接起来，通常使用铜导线或金属包覆线缆。

5. 衬垫：用于填充和固定电子元器件，常见的有橡胶垫、硅胶垫等。

6. 散热器：用于散热和降低电子元件温度的金属件，比如铝散热器、铜散热片等。

7. 电源模块：包括直流电源模块和稳压模块，用于为PCB提供所需的电压和电流。

8. 包装材料：用于保护PCBA组装后的产品，如防静电袋、泡沫箱、纸盒等。

9. 焊接材料：包括焊锡线、焊锡膏等，用于连接和固定电子元器件。

这只是PCBA组装过程中常见的一些材料，实际使用的材料还会根据具体的产品设计和要求而有所差异。

LED洗墙灯怎么选?

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有

可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

ThinkPad X1 Titanium详细拆机评测

洗墙灯的外壳需求依据瓦数来承认尺度,瓦数越大,需求的散热器就越大,市场上许多低端商品用很薄的资料做36W,这么降低了本钱,可是商品的散热无法确保,这么使灯具的光衰速度加大,影响了灯具的运用。汇彩照明所出产的洗墙灯选用优异的厚料拉伸铝,充沛的确保了商品 散热杰出,延迟光衰,确保了商品质量。市面上我们能够从某些类型能看出此资料厚度，比方5567，7655，指的是LED洗墙灯外壳的横截面宽度高度参数。数字越大，这种洗墙灯的外壳越重，散热作用天然也越好。7655的资料报价肯定比5565的贵。

灯珠的选用

LED灯珠是最主要影响商品质量的要素。汇彩照明一向选用原装进口美国普瑞芯片,芯片尺度选用45mil 充沛确保了商品的亮度以及色温一致性。 选用最大可经过650mA 的普瑞45mil芯片,这么确保了灯珠在经过惯例的300mA~320mA的电流时100%半负荷作业。十分完美的确保了整灯的光 衰与商品寿命。市场上最低端的商品有些选用几

毛钱一颗的的灯珠,有些客户在挑选供货商时,假如节省本钱而选用了这么的灯具,很容易出 如今灯具装完以后,灯具接连灯等十分严峻的质量疑问,给客户形成困扰。单颗一瓦的灯珠要2块钱，三合一的五颜六色埃迪森灯珠要8块多人民币，距离又一次表现出来。

灌封胶

好的厂家都选用质量优秀的天赐有机硅胶以及环氧树脂,使商品具有杰出的导热性与密封性,抗UV,抗风化。低端质量厂家选用的质量低端的胶水,灯具在装置后,容易呈现密封胶开裂,下雨进水进而影响灯具正常作业。乃至单个厂家压根就不打胶，暴露的铝基板LED洗墙灯。并向客户着重这是为了十分好的散热。而且IC竟然直接焊在灯具反面，这是及其风险的，几乎适当于给一岁的孩子拿个瓷碗喝水。一旦下雨IC掉，全部灯具就得拆下来。

灯具的心脏-电源

现在LED灯具呈现的质量疑问 90% 都是因为电源形成的。报价低的商品必然是选用了低本钱的资料,安稳性差;汇彩照明选用欧洲规范的过CE,契合EMC的防水、恒流电源。确保商品质量安稳。

五颜六色灯具的核心--DMX512解码器

市场上的高低端的解码器良莠不齐,专业厂家所出产的解码器,确保解码器核心部件安稳。而且铝壳灌胶防水,达到IP67 的防护 等级。低端的解码器,在装置后不久,常常会呈现灯具丢掉色彩的状况。全部大厦洗墙灯色 彩不受操控，杂乱无章，经常是红色灯珠不亮。可是别的色彩正常的质量疑问。这么状况几乎比没开灯还差劲，客户最初还不如挑选单色LED洗墙灯来的便利。

质量的重要性

尽人皆知，LED洗墙灯的保护本钱是适当高的，需求请专业高空吊装置人员，绝比照LED路灯的保护还费事，一座大厦的亮化，只需其间一个灯不亮，就会十分明显显现在人们面前。所以前期挑选质量牢靠的厂家是十分严厉的疑问。不然最初还不如挑选单色商品，或许就RGB三色轮番变化的简略方案。

此前笔者已经做过ThinkPad X1 Titanium（以下简称泰坦）这台二合一电脑的首发开箱评测。

ThinkPad X1 Titanium首发上手体验

作为一款使用了钛合金材质，主打极致轻薄的产品，很多朋友肯定会好奇它的内部设计是什么样的，下面就和笔者一起拆机来看一下。

泰坦的底面可以看到6颗螺丝，除此之外没有额外的隐藏螺丝，拧松它们即可拆掉D壳。

螺丝有防丢设计，是固定在D壳上的。拆的时候需要注意卡扣，应该从转轴那边轻轻撬起来。

D壳采用金属镁材质，非常薄。表面贴了大面积的麦拉保护机内电路。

拆掉D壳后，泰坦的机内结构差不多就可以一览无余。内部做工及其工整，电路板被大面积的麦拉和导热片覆盖。因为考虑机身边缘的强度问题，所以电池没有完全占满机身空间，在边缘位置留出了布置加强筋的空间。

因为机身太薄，所以电池中间留出了镂空来安置触摸板机构。

两根WiFi天线布置在机身两侧，机身C壳采用的玻纤维材质不会像A面的钛合金那样屏蔽无线电信号。不过与传统ThinkPad屏幕顶端布置的天线相比，泰坦的WiFi信号在有些使用姿势时会差一些。

两侧的喇叭也是超薄款，不过喇叭和机身的固定柱依旧有较厚的橡胶减震垫。

内置一个M.2 2242硬盘位，可以很方便地直接升级硬盘，硬盘下有硅脂导热垫。旁边是预留的5G WLAN网卡位。我的这台机器不带5G，坏消息是不仅没有预留5G天线，网卡接口也直接空焊了，后期无法自己加装。

为了进一步拆解，首先需要拆掉散热器，或者说是散热模块。

泰坦的散热模块面积不小，除了用一根热管连接散热片之外，还用另一根热管在机身内部串接了一大片铜片来实现被动散热。

换个角度，可以看到薄到极致的片状热管以及同样比较薄的散热片。

因为厚度限制了散热片规模，所以设计师才会创新使用了大面积被动散热相结合的设计。不过无需担心，实际使用中即使CPU满载，键盘和掌托部分也不会感觉到什么热量。

拆下风扇，因为搭载了ThinkPad特有的静电释放除尘技术，所以有一根导线是焊接在散热片上的，风扇无法彻底取下，只能这样小心翻开。

取下扇叶，可以看到风扇驱动电路以及无刷电机的线圈。

再来看看目前最薄的ThinkPad鹰翼风扇，风扇采用了磁浮轴承，没有磨损，也不用担心用久后润滑油干涸导致异响。风扇叶片为复合材质，采用了极其精密的铸造技术，叶片密实，能够在这种厚度下尽量产生更强气流。

放大看看叶片细节，可以看到叶片末端有较为复杂的微小结构，这应该是通过流体力学模拟设计，用来减小高速下风噪的。10多年以来，ThinkPad一直在不断把特色的鹰翼散热风扇推向极致。这样精心设计的风扇，我们很难在其它品牌的数码产品中见到。

取下散热模块后即可继续拆解。硬盘和WLAN网卡是固定在一片镁合金零件上的，它的PCB通过一个双排端口按压固定在电脑主板上。在这里单独使用一片镁合金，除了加强结构以外，应该还有导热的功能，毕竟NVME固态和5G网卡都算发热大户。

接下来我们可以拆下主板，当然首先需要拔掉主板上的各种排线。

看一下主板在机身中的位置，两个雷电4接口有金属片加固，以防止经常插拔导致接口松脱。

拆下的主板，正反面均有麦拉和导热贴，可以说被包裹得严严实实。

取下主板表面的贴纸，首先来看看主板正面，这应该是目前所有PC产品中，最小巧的主板，集成度也超过了新款MacBook，足见ThinkPad研发团队设计功底的扎实。整个主板只有不到17cm长，约2.5cm宽，且因为屏轴占用的空间，右侧部分的宽度还要更小。

主板正面左侧有Intel i7 1160G7这颗11代酷睿低压处理器，PCH也集成在了处理器基板上，两颗die结构很紧凑。旁边是两颗4层堆叠的镁光LPDDR4 4266内存颗粒，单颗8G，两颗实现16G容量，能够在实现高性能同时兼顾低功耗。4层堆叠设计也极大节约主板空间。

中间部分主要是给CPU、屏幕等设备的供电电路。

右侧可以看到两颗Intel雷电4控制器，每颗控制器芯片分别驱动一个雷电4接口。

主板背面同样紧凑，并且有一片导热垫。值得注意的是，因为体积原因，主板上没有单独的BIOS电池。

ThinkShield和ThinkEngine这两颗联想自研底层芯片也没有缺席（手动BS某菊），组合使用实现了EC、ME、硬件加密等功能，可以等同于苹果的T2芯片。由于发热原因，还贴上了导热垫。

左侧可见新唐的MCU，应该是用来控制键盘的。

下面来拆解机身其它部分，触摸板通过6颗螺丝固定，可以轻松拆下。

右侧的接口小板负责提供电源按钮以及3.5mm音频插孔，旁边是用2颗螺丝固定的指纹模块。

因为机身太薄，两个喇叭间的连接也换装了软排线。

然后我们来拆下看看电池。泰坦使用了一组45Wh的电池，容量属于中等水平，不过考虑到机身厚度，已经算是不错了。

从背面可以看出，电池由不同厚度的电芯组合而成，而这也是为了更大限度利用机身内不规则空间安放更大电池容量。

拆掉屏幕，因为触摸屏幕本身是全贴合的，所以无法进一步再拆解。可以看到两侧的屏轴分别用3颗螺丝与机身固定，用料看起来也很坚固。

揭开C壳的一层麦拉，可以看到下面密密麻麻的键盘固定螺丝来保证敲击时不会变形。受限于机身厚度，泰坦的键盘是和C壳一体化的，中间位置可以看到小红点的背面固定结构。如果键盘出现故障，虽然可以更换，但需要拆装很多颗螺丝。

之后看一下C壳，因为键盘固定螺丝极多，所以笔者就不进行拆卸。整体来看，虽然泰坦把机身厚度压缩到了极致，但本身的可维修程度依然很高，键盘、触摸板、指纹等容易损坏的部件都是用螺丝固定在C壳的，没有烦人的胶水。电池更是在较好利用空间的基础上保持了极易更换的特点，这比隔壁小白的设计不知高到哪里去了。主板和硬盘网卡扩展板的位置也贴了导热片，细节设计和用料很到位。

最后看一眼搭配的手写笔，手写笔尾部用力可以拔出，里面是一节AAAA电池也就是俗称的9号电池，原厂电池为美国劲量，质量很好。

作为ThinkPad今年的新轻薄旗舰，X1 Titanium内部给我们展示出来的，是笔记本电脑发展至今，最极致的设计与做工。它告诉了我们如果不考虑成本去设计一台能够量产的轻薄本，究竟能达到什么高度水平。同时，作为笔记本电脑的发明者以及商务本一哥，X1 Titanium也是ThinkPad与大和实验室的炫技展示。在未来，如果半导体技术进一步发展，能够把诸如雷电控制器之类芯片统统集成到SOC内部，我们可能会看到体积更加极致的便携产品。