t400i散热器-pentium4散热器

CPU是Central Processing Unit的缩写，即中央处理器。CPU发展至今，其中所集成的电子元件也越来越多，上万个晶体管构成了CPU的内部结构。那么这上百万个晶体管是如何工作的呢？看上去似乎很深奥，但归纳起来，CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料（指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元），生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储器）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用）。

CPU是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，CPU的性能大致上反映出微机的性能，因此它的性能指标十分重要。CPU主要的性能指标有：

1.主频,倍频,外频:主频是CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)即系统总线的工作频率。一般说来，主频越高，CPU的速度越快。由于内部结构不同，并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。外频即系统总线的工作频率;倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。三者关系是：主频=外频x倍频。

2.内存总线速度(Memory-Bus Speed): 指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。

3.扩展总线速度(Expansion-Bus Speed): 指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线接口卡的工作速度。

4.工作电压(Supply Voltage): 指CPU正常工作所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。

5.地址总线宽度:地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB的物理空间。

6.数据总线宽度:数据总线宽度决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。

7.内置协处理器:含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。

8.超标量:是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。Pentium级以上CPU均具有超标量结构；而486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。

9.L1高速缓存即一级高速缓存:内置高速缓存可以提高CPU的运行效率，这也正是486DLC比386DX-40快的原因。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

10.采用回写(Write Back)结构的高速缓存:它对读和写操作均有效，速度较快。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读操作有效。

CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。

从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX(Multi Media Extended)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集。

CPU重要参数介绍：

1）前端总线：英文名称叫Front Side Bus，一般简写为FSB。前端总线是CPU跟外界沟通的唯一通道，处理器必须通过它才能获得数据，也只能通过它来将运算结果传送出其他对应设备。前端总线的速度越快，CPU的数据传输就越迅速。前端总线的速度主要是用前端总线的频率来衡量，前端总线的频率有两个概念：一就是总线的物理工作频率（即我们所说的外频），二就是有效工作频率（即我们所说的FSB频率），它直接决定了前端总线的数据传输速度。由于INTEL跟AMD采用了不同的技术，所以他们之间FSB频率跟外频的关系式也就不同了：现时的INTEL处理器的两者的关系是：FSB频率=外频X4；而AMD的就是：FSB频率=外频X2。举个例子：P4 2.8C的FSB频率是800MHZ，由那公式可以知道该型号的外频是200MHZ了；又如BARTON核心的Athlon XP2500+ ，它的外频是166MHZ，根据公式，我们知道它的FSB频率就是333MHZ了！目前的Pentium 4处理器已经有了800MHZ的前端总线频率，而AMD处理器的最高FSB频率为400MHZ，这一点Intel处理器还是比较有优势的。

2）二级缓存：也就是L2 Cache，我们平时简称L2。主要功能是作为后备数据和指令的存储。L2的容量的大小对处理器的性能影响很大，尤其是商业性能方面。L2因为需要占用大量的晶体管，是CPU晶体管总数中占得最多的一个部分，高容量的L2成本相当高！所以INTEL和AMD都是以L2容量的差异来作为高端和低端产品的分界标准！现在市面上的CPU的L2有低至64K，也有高达1024K的，当然它们之间的价格也有十分大的差异。

3）制造工艺：我们经常说的0.18微米、0.13微米制程，就是指制造工艺。制造工艺直接关系到CPU的电气性能。而0.18微米、0.13微米这个尺度就是指的是CPU核心中线路的宽度。线宽越小，CPU的功耗和发热量就越低，并可以工作在更高的频率上了。所以0.18微米的CPU能够达到的最高频率比0.13微米CPU能够达到的最高频率低，同时发热量更大都是这个道理。现在主流的CPU基本都是采用0.13微米这种成熟的制造工艺，最新推出的CPU已经已经发展到0.09微米了，随着技术的成熟，不久的将来肯定是0.09微米制造工艺的天下了。

4）流水线：流水线也是一个比较重要的概念。CPU的流水线指的就是处理器内核中运算器的设计。这好比我们现实生活中工厂的生产流水线。处理器的流水线的结构就是把一个复杂的运算分解成很多个简单的基本运算，然后由专门设计好的单元完成运算。CPU流水线长度越长，运算工作就越简单，处理器的工作频率就越高，不过CPU的效能就越差，所以说流水线长度并不是越长越好的。由于CPU的流水线长度很大程度上决定了CPU所能达到的最高频率，所以现在INTEL为了提高CPU的频率，而设计了超长的流水线设计。Willamette和Northwood核心的流水线长度是20工位，而如今上市不久的Prescott核心的P4则达到了让人咋舌的30(如果算上前端处理，那就是31)工位。而现在AMD的Clawhammer K8，流水线长度仅为11工位，当然处理器能上到的最高频率也会比P4相对低一点，所以现在市面上高端的AMD系列处理器的频率一般在2G左右，跟P4的3G左右还是有一定的距离，但是处理效率并不低。

5）超线程技术（Hyper-Threading，简写为HT）：这是Intel针对Pentium4指令效能比较低这个问题而开发的。超线程是一种同步多线程执行技术，采用此技术的CPU内部集成了两个逻辑处理器单元，相当于两个处理器实体，可以同时处理两个独立的线程。通俗一点说就是能把一个CPU虚拟成两个，相当于两个CPU同时运作，超线程实际上就是让单个CPU能作为两个CPU使用，从而达到了加快运算速度的目的。

主流CPU基本参数

了解完上面几个基本的概念后，我们接着介绍一下CPU的基本参数。

而目前PC台式机市场上主要有INTEL跟AMD两大CPU制造厂商，两家厂商各有特色，中、低、端的产品线都很齐全，下面我们一起来了解一下目前主流的CPU。

一、主流CPU产品之AMD篇

一提起AMD的CPU，许多DIYer的脑海中就会联想到低廉的价格、强劲的性能和极佳的超频潜力。目前市场上AMD所生产的处理器主要有面向高端的AMD Athlon 64、主流的AMD Athlon XP以及面向低端的Duron处理器。AMD的命名大部分采用PR值，只有Duron系列是采用实际频率来命名的，这一点大家要分清楚。

1、Appelbred核心的Duron

规格 核心代号 接口类型 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线 二级缓存 电压

Duron

1.4G Appelbred Socket A 0.13微米 1.4G 133MHZ 10.5 266MHZ 64K 1.5v

Duron

1.6G Appelbred Socket A 0.13微米 1.6G 133MHZ 12 266MHZ 64K 1.5v

Duron

1.8G Appelbred Socket A 0.13微米 1.8G 133MHZ 13.5 266MHZ 64K 1.5v

简单点评：这是AMD在2003年中出人意料地推出的新毒龙系列处理器，跟以前的老毒龙比，规格变化不大，L1还是128K，L2也是64K，区别主要是前端总线从老毒龙的200MHZ提升到266MHZ！而制造工艺也从0.18微米换成0.13微米，总体性能提升不少！新毒龙还继承了Barton核心Athlon XP的SSE指令集，动态分支余取和感温二极管等技术。另外，它还跟前辈Morgan核心的老毒龙一样，超频性能强劲。默认电压是1.5V，功耗最大不过57W，所以发热量十分低，可以说是现在市面上发热量最小的处理器了。笔者有朋友甚至在新毒龙上面只加了一个散热器就可以使其正常工作。早期出的那些的还可以有机会改造成L2为256K的Athlon XP。新毒龙的最大特点是价格十分便宜，如今的Duron1.4G跟Duron1.6G的市场价格都在300以下。价格低、超频性能好、功耗低、发热量不高加上还有可能改造成Athlon XP的特点，该系列绝对是低端的超值首选！

3、如何区分Thoroughbred-AO/BO核心跟BARTON核心的Athlon XP？

它们的差别从外观就可以区别出来，Thoroughbred-AO/BO核心的CPU核心部分相对短一点，而BARTON核心的CPU核心面部分相对细长一些。

4、现在市面上存在不少Remark的AMD的CPU，应该怎么样分辨呢？

由于AMD AthlonXP的防伪工作做得不好，留给了部分JS Remark的机会。大部份的AthlonXP都是没有锁频的，而且倍频定义、电压及相关的设定都是由CPU表面的L1-L12的铜桥连接组合决定，可是这些铜桥外露于CPU的表面，JS可以简单地修改以上铜桥的连接组合达至Remark效果。此外，AthlonXP的处理器只是由一片黑色的胶面印上白色的字组成，JS只需磨走这片黑色胶面再重新印上新的型号就完成了Remark的工作。现在比较常见的是用Throton核心的2000+改成Barton核心的2500+以及用Duron改成Athlon XP。改的基本原理是通过修改L2把屏蔽的二级缓存打开，再把标签换了。所以我们在分辨是否是Remark的时候主要观察CPU金桥上面(特别注意L2）是否有给改过的痕迹，如果有切割点，只要仔细对比一下其它部位的原厂切割，一般都能发现问题，还有就是看看CPU上面的标签，是否有不对劲的地方。不过近来市面上出现了一批白板的CPU，使到区分真假就更困难了，所谓一般不太懂硬件的消费者，为了安全起见，还是建议选择三年保修的盒装 AthlonXP吧。

5、如何区分Pentium4 A系列跟B系列？

Pentium4 A系列跟B系列主要是外频不同，A系列是100MHZ外频，所以前端总线是400MHZ，而B系列是133MHZ外频，其前端总线就是533MHZ，所以他们之间的性能还是有一定的差别的。区分两种型号，可以根据CPU的外观以及用软件鉴别：外观方面，INTEL在Pentium4系列处理器上面的刻了明确的标识，很容易看出来。第一行自左至右依次为CPU主频、二级缓存容量、前端总线以及核心电压，所以我们区分这两种CPU主要看的是前端总线。如果看到CPU表面有"533"的标识，那么该型号的前端总线是533MHZ，那就是Pentium4 B系列的CPU，如果表面标识是"400"的话，则其前端总线就是400MHZ，那就是Pentium4 A系列的CPU。在软件方面看，因为INTEL的CPU都是锁了倍频的，所以一般用软件就可以可靠地鉴别出是什么型号的CPU了。一般用WCPUID这个软件就可以了，主要是查看一下CPU前端总线（FSB），如果是533MHZ的话，那就是Pentium4 B系列的CPU，如果是400MHZ的话，就是Pentium4 A系列的CPU。

6、CPU的频率越高，该处理器的性能就越好？

可能很多消费者都有这样的误区：频率越高， CPU性能当然越好。这个观点是很片面的，决定处理器性能的唯一标准应该是运算能力水平，比如说每秒钟可以执行多少条指令、可以做多少次浮点运算等等，而这些指标跟处理器的内部设计和频率高低都有关系，但绝对不是高频率就必然高性能。在不同体系的CPU系列简单以频率来比较是没说服力的，比如说在实际应用当中，不少频率比较低的AthlonXP处理器的性能却比高频的Pentium4要好。而在同一体系的处理器当中，频率越高，CPU性能越好这个观点还是正确的，比如同是Pentium4 C系列的CPU比较，当然频率越高，性能就越好了。

7、INTEL的CPU比AMD的CPU要稳定？

这也是一个长期存在消费者当中的一个误区，单从CPU来说，无论是INTEL还是AMD的CPU，只要是正货、在默认频率下工作，基本不存在稳定性的问题。造成电脑不稳定的主要是各方面配件的搭配问题，比如散热器、电源、内存、主板之类都有影响，相反电脑不稳定跟CPU的关系实在太少了。造成这个误区的主要原因是以前的AMD的老毒龙系列CPU的发热量比较大，如果配的散热器不好，温度一高，很容易造成机。只要是散热器比较好的话，基本不再存在这个问题了。加上现在由于制造工艺的发展，AMD的CPU的发热量控制的比较好，相比于高频的Pentium4系列来说，总体还要好一些。

8、散装与盒装的区别

散装和盒装CPU并没有本质的区别，在质量上是一样的。从理论上说，盒装和散装产品在性能、稳定性以及可超频潜力方面不存在任何差距，主要差别在质保时间的长短以及是否带散热器。一般而言，盒装CPU的保修期要长一些(通常为三年)，而且附带有一只质量较好的散热风扇，而散装CPU一般的质保时间是一年，不带散热器。

9、有关Intel盒装CPU的问题

AMD散装的CPU存在假货问题，而Intel的CPU却在盒装上出现假盒装的问题。跟AMD的不同，它的假并不是CPU假，而是盒装CPU所带的散热器是假的，质量跟正品的散热器有一定的差距。现在市场上大部分intel盒装产品都是假冒的。尤其是那种只有一年保修的Intel盒装CPU，可以说里面的散热器全部是假货，大家在购买的时候就要注意一下。所以对于Intel的CPU，笔者反而推荐用散装的。要是用盒装的话，最好就是要挑三年保修那种盒装产品。 简单点评： 这款Prescott核心的处理器出人意料地采用了P4 A系列差不多的命名，让很多人分辨不清。不过跟P4 A系列的参数有很大不同，133MHZ的外频，跟P4 B系列一样，不同的是采用了0.09微米的制造工艺，而且二级缓存增大到1024K，是P4 A/B系列的两倍。虽然采用了更先进的技术，但性能跟P4 B系列相当，没很明显的提高，不过价格并不贵，而且超频能力不错，性价比还可以。

规格 核心代号 接口类型 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线 二级缓存 超线程技术 电压

Pentium4 2.8E Prescott Socket 478 0.09微米 2.8G 200MHZ 14 800MHZ 1024k 支持 1.5v

Pentium4 3.0E Prescott Socket 478 0.09微米 3.0G 200MHZ 15 800MHZ 1024k 支持 1.525v

Pentium4 3.2E Prescott Socket 478 0.09微米 3.2G 200MHZ 16 800MHZ 1024k 支持 1.525v

简单点评：Prescott核心的P4 E系列跟P4 C系列差不多，还是采用Socket 478的接口类型，一样是200MHZ外频、800MHZ的FSB。采用了更先进的0.09微米的制造工艺，核心面积由Northwood核心的131平方毫米降低到112平方毫米，体积大为减少。 L2也增加到1024K。 还采用了第二代超线程、SSE3等等新技术。但由于缓存的响应时间被延长，这导致了Prescott宝贵的1024K L2缓存没能发挥出预想中的巨大作用，所以整体性能跟P4 C系列差不多，甚至有所不如，不过价格也不算贵，跟P4 C系列基本持平。这款处理器最大的缺点就是功耗比较大，发热量恐怖，一定要注意散热。唯一比较突出的是超频能力比同频率的P4 C系列的要好，如果在散热做好的前提下，超频潜力很大。

了解了现在市面上主流的CPU后，我们在选购的时候还有一些细节需要了解，下面将会逐一介绍。

选购时注意的问题

1、究竟是选择AMD还是INTEL的处理器呢？

这个问题可能是很多装机朋友最头疼的问题之一，如果看完上面的主流CPU的介绍后，应该有一点眉目了。这里再深入说一下：在浮点运算能力来看，INTEL的处理器一般只有两个浮点执行单元，而AMD的处理器一般设计了三个并行的浮点执行单元，所以在同档次的处理器当中，AMD处理器的浮点运算能力比INTEL的处理器的要好一些。浮点运算能力强，对于游戏应用、三维处理应用方面比较有优势。另外，多媒体指令方面，INTEL开发了SSE指令集，到现在已经发展到SSE3了，而AMD也开发了相应的，跟SSE兼容的增强3D NOW！指令集。相比之下，INTEL的处理器比AMD的在多媒体指令方面稍胜一筹，而且有不少软件都针对SSE进行了优化，因此在多媒体软件及平面处理软件中，相比同档次AMD处理器，INTEL的CPU显得更有优势。另外，选择什么样的CPU，价格更是比较关键的因素，在性能上，同档次的INTEL处理器整体来说可能比AMD的处理器要有优势一点，不过在价格方面，AMD的处理器绝对占优。打个比方：INTEL的P4 2.4B的价格大概是1200左右，而性能差不多的AMD的BARTON 2500+售价不过是600左右，想比之下，AMD的CPU的性价比更高。

最终是选择AMD还是INTE的CPU呢？由上面可以了解到，AMD的CPU在三维制作、游戏应用、视频处理等方面相比同档次的INTEL的处理器有优势，而INTEL的CPU则在商业应用、多媒体应用、平面设计方面有优势。除了用途方面，更要综合考虑到性价比这个问题。这样大家根据实际用途、资金预算可以按需选择到最合适自己的CPU。

2、怎么样分辨Thoroughbred-AO核心跟Thoroughbred-BO核心的Athlon XP？

Thoroughbred-AO核心跟Thoroughbred-BO核心的Athlon XP的外观是一模一样的，所有的技术参数都差不多，在不超频的前提下，同型号的性能也没有区别。他们的差别主要在超频性能和发热量方面，Thoroughbred-BO核心的Athlon XP的超频性能强很多，而且发热量更低，所以很多电脑爱好者都会选择Thoroughbred-BO核心的Athlon XP。具体如何区分呢？在同是正品的情况下，外观很难看出区别，只能根据CPU上面的编号来区别：它们编号的差别主要在CPU上那个写着型号的标签最后一行第5个字母，如果那个字母是"A"的话，说明是TH-AO核心。如果那个字母是"B"的话，那就是TH-BO核心了。

3、如何区分Thoroughbred-AO/BO核心跟BARTON核心的Athlon XP？

它们的差别从外观就可以区别出来，Thoroughbred-AO/BO核心的CPU核心部分相对短一点，而BARTON核心的CPU核心面部分相对细长一些。

4、现在市面上存在不少Remark的AMD的CPU，应该怎么样分辨呢？

由于AMD AthlonXP的防伪工作做得不好，留给了部分JS Remark的机会。大部份的AthlonXP都是没有锁频的，而且倍频定义、电压及相关的设定都是由CPU表面的L1-L12的铜桥连接组合决定，可是这些铜桥外露于CPU的表面，JS可以简单地修改以上铜桥的连接组合达至Remark效果。此外，AthlonXP的处理器只是由一片黑色的胶面印上白色的字组成，JS只需磨走这片黑色胶面再重新印上新的型号就完成了Remark的工作。现在比较常见的是用Throton核心的2000+改成Barton核心的2500+以及用Duron改成Athlon XP。改的基本原理是通过修改L2把屏蔽的二级缓存打开，再把标签换了。所以我们在分辨是否是Remark的时候主要观察CPU金桥上面(特别注意L2）是否有给改过的痕迹，如果有切割点，只要仔细对比一下其它部位的原厂切割，一般都能发现问题，还有就是看看CPU上面的标签，是否有不对劲的地方。不过近来市面上出现了一批白板的CPU，使到区分真假就更困难了，所谓一般不太懂硬件的消费者，为了安全起见，还是建议选择三年保修的盒装 AthlonXP吧。

5、如何区分Pentium4 A系列跟B系列？

Pentium4 A系列跟B系列主要是外频不同，A系列是100MHZ外频，所以前端总线是400MHZ，而B系列是133MHZ外频，其前端总线就是533MHZ，所以他们之间的性能还是有一定的差别的。区分两种型号，可以根据CPU的外观以及用软件鉴别：外观方面，INTEL在Pentium4系列处理器上面的刻了明确的标识，很容易看出来。第一行自左至右依次为CPU主频、二级缓存容量、前端总线以及核心电压，所以我们区分这两种CPU主要看的是前端总线。如果看到CPU表面有"533"的标识，那么该型号的前端总线是533MHZ，那就是Pentium4 B系列的CPU，如果表面标识是"400"的话，则其前端总线就是400MHZ，那就是Pentium4 A系列的CPU。在软件方面看，因为INTEL的CPU都是锁了倍频的，所以一般用软件就可以可靠地鉴别出是什么型号的CPU了。一般用WCPUID这个软件就可以了，主要是查看一下CPU前端总线（FSB），如果是533MHZ的话，那就是Pentium4 B系列的CPU，如果是400MHZ的话，就是Pentium4 A系列的CPU。

6、CPU的频率越高，该处理器的性能就越好？

可能很多消费者都有这样的误区：频率越高， CPU性能当然越好。这个观点是很片面的，决定处理器性能的唯一标准应该是运算能力水平，比如说每秒钟可以执行多少条指令、可以做多少次浮点运算等等，而这些指标跟处理器的内部设计和频率高低都有关系，但绝对不是高频率就必然高性能。在不同体系的CPU系列简单以频率来比较是没说服力的，比如说在实际应用当中，不少频率比较低的AthlonXP处理器的性能却比高频的Pentium4要好。而在同一体系的处理器当中，频率越高，CPU性能越好这个观点还是正确的，比如同是Pentium4 C系列的CPU比较，当然频率越高，性能就越好了。

7、INTEL的CPU比AMD的CPU要稳定？

这也是一个长期存在消费者当中的一个误区，单从CPU来说，无论是INTEL还是AMD的CPU，只要是正货、在默认频率下工作，基本不存在稳定性的问题。造成电脑不稳定的主要是各方面配件的搭配问题，比如散热器、电源、内存、主板之类都有影响，相反电脑不稳定跟CPU的关系实在太少了。造成这个误区的主要原因是以前的AMD的老毒龙系列CPU的发热量比较大，如果配的散热器不好，温度一高，很容易造成机。只要是散热器比较好的话，基本不再存在这个问题了。加上现在由于制造工艺的发展，AMD的CPU的发热量控制的比较好，相比于高频的Pentium4系列来说，总体还要好一些。

8、散装与盒装的区别

散装和盒装CPU并没有本质的区别，在质量上是一样的。从理论上说，盒装和散装产品在性能、稳定性以及可超频潜力方面不存在任何差距，主要差别在质保时间的长短以及是否带散热器。一般而言，盒装CPU的保修期要长一些(通常为三年)，而且附带有一只质量较好的散热风扇，而散装CPU一般的质保时间是一年，不带散热器。

9、有关Intel盒装CPU的问题

AMD散装的CPU存在假货问题，而Intel的CPU却在盒装上出现假盒装的问题。跟AMD的不同，它的假并不是CPU假，而是盒装CPU所带的散热器是假的，质量跟正品的散热器有一定的差距。现在市场上大部分intel盒装产品都是假冒的。尤其是那种只有一年保修的Intel盒装CPU，可以说里面的散热器全部是假货，大家在购买的时候就要注意一下。所以对于Intel的CPU，笔者反而推荐用散装的。要是用盒装的话，最好就是要挑三年保修那种盒装产品。

处理器 英特尔 Pentium(奔腾) D 3.00GHz 太热了怎么办

原装风扇本来就不是很好的，爱惜电脑的人一般都会换。再说48度也不是好热哈，人发烧就39度。至于涂硅脂我想楼主知道怎么涂，因为你知道涂硅脂了还不知道怎么涂么呵呵。下面是我复制的点东西，希望对你有帮助：

CPU的正常温度

保证在温升30度的范围内一般是稳定的。也就是说，cpu的耐收温度为65度，按夏天最高35度来计算，则允许cpu温升为30度。按此类推，如果你的环境温度现在是20度，cpu最好就不要超过50度。温度当然是越低越好。不管你超频到什么程度，都不要使你的cpu高过环境温度30度以上。

现在要补充说明几点：

1. 温度和电压的问题。

温度提高是由于U的发热量大于散热器的排热量，一旦发热量与散热量趋于平衡，温度就不再升高了。发热量由U的功率决定，而功率又和电压成正比，因此要控制好温度就要控制好CPU的核心电压。不过说起来容易，电压如果过低又会造成不稳定，在超频幅度大的时候这对矛盾尤其明显。很多时候CPU温度根本没有达到临界值系统就蓝屏重起了，这时影响系统稳定性的罪魁就不是温度而是电压了。所以如何设置好电压在极限超频时是很重要的，设高了，散热器挺不住，设低了，U挺不住。

2. 各种主板的测温方式不尽相同，甚至同一个品牌、型号的主板，由于测温探头靠近CPU的距离差异，也会导致测出的温度相差很大。因此，笼统的说多少多少温度安全是不科学的。我认为在夏天较高室温条件下自己跑一跑super Pi或3DMark，只要稳定通过就可以了，不必过分相信软件测试的温度数据。

3. 究竟什么叫稳定，这也一直是大家喜欢讨论的热点问题。

计算机是电子产品，各部件配合异常微妙，没有人能说我的电脑绝对稳定，稳定是相对的。在合理的范围内超频，可以抵御大多数微小的不稳定因素可能带来的灾难性后果；在硬件的极限边缘超频，一个极细小的电流波动都有可能带来一连串的后继反应，最终可能就把你的屏幕变蓝了或变黑了：）具体量化到多少频率才是稳定的这个问题只有针对具体的情况了，而且也没有任何公式可以套用，只能凭借经验和亲身实践。因此这里再次提醒一些问“我的电脑可以超频到多少”的朋友，还是自己按照科学的超频步骤试一下吧！

给个好评。做任务

联想y50该用那种散热器？

您好，首先非常感谢您对英特尔产品的关注与支持,根据您的描述建议您参考下列信息：

1.建议您先用软件测试下电脑的温度啊。在未运行大型程序的情况下平均温度60到70之间，且无机蓝屏等异常情况都属正常。

2.如果长时间没清理灰尘了，可以考虑给电脑清理一下灰尘，涂点硅胶。大概可以降低10度。还可以配置一个散热底座，关闭屏保。

希望以上回复能够对您有所帮助。英特尔因您而精彩！

Pentium4 3.2C最后一个字母有的是C，B，G，F等等，代表的是什么意思

联想y40 和y50 没有抽风散热的.散热口在屏幕下面没有空间.只能转同散热底座. 建议买个强劲散热底座.

只要是笔记本散热就不好 我教你一些方法。。也是我找的 你看对你有用吗 ？

简单有效的本本散热的大法

由于本人用的电脑是一台华硕的A3V本本,夏天到了,电脑的散热量也大了,本本的散热问题很让人头疼.经过各方收集和自己的一点散热经验和大家分享.

1.最简单篇(垫比你本本小的书)

如果在炎炎夏日,你的本本的温度在彪升的话,你是否很着急呢?告诉你个最简单的散热大法:lol.拿本厚点的书本垫在本本的下面,这样可以使本本下的空气更加流通.但书本的大小一定要比笔记本电脑的小,因为笔记本的最大的散热部件是本本的CPU和硬盘.而硬盘和CPU一般在电脑的两边,或者可以用手触摸找到发热量最大的部位.所以你要避开发热量大的部位,你可以把你的厚书本垫在中间,还有如果你的本本较小,那垫本本的书本就要找本小点的书了.如果你身边有个电扇的话也让本本一起扇扇,摸摸本本的温度是不是降低了很多呢!呵呵

2.比较简单篇(垫散热效果好的东东)

有些电脑可能散热面积大,或者电脑本身就比较小,不能用上一种方法散热,那再介绍个简单的方法.也是在本本下垫东西,垫的东西当然要有良好的导热性.

垫石板.大家不要惊讶,我哥的电脑下垫的就是一块大理石石板,据说效果很好,当然你要能找到块小巧的石板.

垫水袋.找不到石板就去买个水袋吧,所谓的水袋也就是夏天有些人家会去市场买来的水枕头.;P他的样式简单,想必你一定见过吧,去日用品市场逛逛一定能找到.买来后把他垫在本本下面.大功告成了.

3.耗费篇(买散热设施)

如果你对这些散热不是很满意的话,你也在加些辅助设施.不过这些装备就要耗费你的银子了.你可以去买散热底座或笔记本专用散热风扇.价格在80到200之间,但本人并不推荐大家去买个价格昂贵的散热器,你还不如用这些钱买个家用电风扇吹的风可大了,你扇到了,本本也散到了.如果事先在把本本垫空了,那散热效果绝对比那些小功率的散热器好.

随着目前笔记本电脑硬件配置的逐渐升级，在提升性能的同时，笔记本电脑的整体发热量也在不断上升，这个问题现在已经得到越来越多用户的重视。目前，各大散热器厂商们也是费劲心思推出各类相关产品。

笔记本电脑

与传统的台式机不同，由于体积和噪音方面的限制，笔记本电脑的散热系统不可能做的很大。而在台式机中，你却完全可以排除一切顾虑，充分发挥自己的想象力去DIY一套强大的散热平台，让你的系统尽可能的凉下来。而在笔记本电脑中，这方面则成为了瓶颈，我们常见的笔记本电脑散热器基本都是与其体积基本相同，在结构方面也没有台式机散热系统那么复杂。

下面我们将为大家展示多款，来自国内外各大散热器厂商们出品的精品笔记本电脑散热器，让大家在今后的选购中积累一定的心得。

最早上市的笔记本电脑散热器 酷冷至尊Coolpad

酷冷至尊Coolpad

酷冷至尊Coolpad可以说是最早我们能够在市面上买到的笔记本电脑散热器之一，或许是为了突出产品的针对人群，Coolpad特意采用了类似提包的包装。在透明的表面我们可以清楚地看到Coolpad对应笔记本的规格，上图大家看到是一款针对屏幕小于15寸的笔记本而设计的产品。

酷冷至尊Coolpad

为了起到给本本更好的散热，Coolpad通体采用铝合金制造。由于散热板整体向前倾斜，所以Coolpad特意在前沿处设计了一条挡板以防止笔记本的滑落。作为主动散热的核心部分，两只散热风扇分别位于散热器的两侧，为了防止用户不慎将异物掉入，酷冷之尊还为散热风扇加装了防尘罩。

两只散热风扇

Coolpad的设计风量为4.9cfm，足以保持本本良好的工作状态。并且2100rpm的转速使得噪音被控制在18分贝左右。它还可以配合笔记本的工作状况来选择自己的工作状态，完美的解决降温和噪音两个问题。

[媒体价格]：酷冷至尊Coolpad 480元

X造型创意无限 竟然是出自Antec的杰作

Anetc出品的笔记本电脑散热器

提起美国著名 厂商Anetc的大名我相信无人不知，其生产的机箱、电源系列产品也都是同类产品的高端代名词。而Anetc出品的笔记本电脑散热器我们还却是第一次听说。

Antec散热器看上去像一个巨大弯曲的“X”，它的表面是铝化合物拉丝而成的，上面遍布着散热孔。内置的两个风扇风速可以达到31.6CFM，通过将空气穿过易导热的金属并排出底部，可以为笔记本电脑进行降温。

散热器的USB线

散热器的驱动不需要交流电，只需要笔记本的USB接口。它使用一个两用接口，当散热器在使用时还能提供一个USB接口。当散热器闲置时，可以将它的USB线放在散热器底部的仓内。

自由伸展、携带方便 Tt CoolPad(CL-O0004)

Tt的Coolpad

Tt是来自我国台湾省的一家IT企业，主要以散热、电源和机箱等产品为主，随着近几年来Tt不断的发展，已经成为国际上最知名的散热厂商之一，其推出的酷炫理念和FANLESS理念已经逐渐深入人心！

TtCoolpad的内部构造

CoolPad(CL-O0004)是Tt一款新型的笔记本散热器，该款产品最大的特点就是可以伸展，8寸～15寸的笔记本均可适用。配有2个60mm的风扇，噪音不超过23分贝，铝质外壳。采用了外接变压器的形式供电，因此CoolPad(CL-O0004)具有4个USB接口，可以当成一个hub使用。

[媒体价格]：370元

三面出风散热效果更好 Titan Serina

Titan的产品

Titan是一家台系老牌散热器生产商，Serina是其发布的一款最新型号笔记本电脑散热器，这款笔记本电脑散热器最大的特点就是扩展性能好，拥有all in 1读卡器的功能。

Serina的尺寸为264x325x27mm，整个散热器采用了全铝材质打造，搭配上多达3颗的6010风扇，散热效果非常棒。非常人性化的是风扇的转速是可以控制的，控制范围为1900~2400rpm，总风量能达到35.07CFM，同时噪音可以控制在26dBA以下。

Serina在扩展性的设计非常的完善，除了可以扩展出3个USB口（USB 1.1/2.0），serina同时还集成了all in 1读卡器的功能，可以兼容CF、MS、SD、SM、MMC、MS、MSpro、MD等等，非常不错的设计！

1100克的重量只适合固定使用 Abee AS Station LT-1

从侧面上，您很难发现这款产品的用途

Abee公司是一家日本秋叶原市场的一个比较知名的散热周边生产厂商。他们最近在市场中推出一系列名为AS Station LT-1的新型笔记本散热器。这款产品非常新颖，不但外观不错，而且散热效能也比起传统的笔记本散热器要好了许多。因为他的通风效能和其他设计上都比较的合理。并且在平台随意上的设计也是与众不同的。

其背面上的设计

背面上的设计我们可以看到，整体的散热器采用了全气孔的散热设计，这样是有效的增加散热效能的做法，并且还在中间增加了一个8厘米的散热风扇，使之散热更加集中。

从官方给出的原理图来看，这款产品就不难的解释出他的散热方法。

一系列的几款产品，还有黑色和白色的搭配

产品规格：

3款产品大小规格：(小型规格) 122mm-161mm；(大型规格) 280mm；(延伸规格) 255mm - 269mm

重量： 1.1kg

型号：Argent (S11LS-004)；Noir (S11BK-005)

产品可折射度：13 stages de 5°； 50°

另外扩充：USB x1

整体来看，这款产品的设计无疑对散热效能有着很大的影响，但也有缺点，就是它的重量，1100克的重量很少人会经常背着它。

来自大陆散热器厂商的精品 九州风神SNOWMAN S90

九州风神SNOWMAN S90 COOLPAD

这款九州风神SNOWMAN S90 COOLPAD是专用于移动笔记本电脑的散热设备，整个散热器采用纯铝质材料设计，散热基座两边按照笔记本用户的使用习惯设计成自然的倾斜角度。

九州风神SNOWMAN S90 COOLPAD的基座

当然只是简单使用铝质底座还是不够的，九州风神SNOWMAN S90采用了两个直径60毫米，转速大约只有2500RPM的散热风扇提供快速的散热，22dBA的噪音值也算是相当低的。

散热风扇

散热风扇的供电直接来自于笔记本的USB接口，把连线接在电脑的USB接口上就能实现散热功能。不过散热风扇却没有调速设置，这点算是一个小小的不足。

[媒体价格]：九州风神SNOWMAN S90 348元

支架可以180度折叠 Jetart Xcool NP6900

Jetart已经可以算是老牌的NB Cooler厂商，如今推出了Xcool应该算第2代产品了，比起上一代产品Xcool除了散热设计做了改进，扩展性和其他方面都做到全面提升，下面我们就来关注一下这款产品。

Xcool型号为NP6900，整个散热器的尺寸为305.0x160.0x22.7mm，居中设计的双风扇，使的这款产品兼容大部分笔记本，2个转速为1800~2500rpm的6010滚珠风扇能多种尺寸对笔记本的发热点进行有效散热。另外特别设计的脚架，张开后也可以提高笔记本和NB Cooler底部的空气流通量。

NP6900的双风扇

在扩展性设计上，Xcool包含了USB HUB和USB读卡器，兼容USB 2.0规范的读卡器可以多种类型的卡，包括:CF、CF2、MD、SM、SD、MMC、MS、MS PRO等。

Xcool在供电方面，除了支持USB取电，也可以采用市电取电，电源支持（100~240V的电压范围），对于固定使用的用户也是非常不错的。

唯一一款不是全铝材质的产品 Vantec LapCool 2

LapCool 2的外观

Vantec最新的LapCool 2是一款改良产品。不过比较遗憾的是，Vantec Lapcool 2除了中间包围那两个70mm的风扇的部份是以铝制外，其主要的制造材质均是塑料，这也使得它在散热效果上也会打一点折扣。

4个USB接口

风扇调速功能

LapCool 2在其他方面的设计比较不错，可以选择USB连线或者是变压器来提供风扇供电。同时在散热器的一侧还具备4个USB接口和风扇调速功能。

笔记本电脑散热方法：

笔记本电脑降温方法一般可分为硬件降温和软件降温两大类。前者主要有为笔记本电脑另配散热风扇、散热底座或散热水垫等。这类方法都是从笔记本电脑外部着手，通过风扇加速笔记本电脑热量的散发或加强笔记本电脑与其他物体之间的热传导来加速笔记本电脑的热量散发。在高温环境中使用笔记本电脑，建议选购一个散热底座或散热水垫。市售的笔记本电脑散热底座有两类，一类纯粹是用塑料或金属制成的简易型底座，放在笔记本电脑底部，底座的支脚可以使笔记本电脑后端抬高几厘米，可以起到加快笔记本电脑周围空气流通的作用；另一类是安装有散热风扇的底座，其构造也不复杂，一般是由金属外壳加上内置的2~4个风扇构成（图5），风扇的供电方案有笔记本电脑USB口和外置电源两种，有的产品还具有扩展输出多个USB口的功能。除了散热底座，散热水垫也是个不错的散热工具。市面上的散热水垫有多个品牌和多种尺寸，水垫置于笔记本电脑底部后对电脑的降温效果也是非常明显的。总的来说，散热底座和散热水垫都可以获得不错的降温效果，只是在使用上有些不方便，特别是笔记本电脑放置于水垫上面后，笔记本电脑会产生位移从而影响用户的操作。而且，散热底座和水垫都需额外购买，增加了用户的开销。

在众多发热部件中，CPU是发热“巨头”，人们因此开发了降频、使用降温软件等通过软件来减少CPU发热量的降温方法。Intel从PIII级别的CPU起采用了一种名为Speedstep的技术，该技术可以降低CPU的工作电压和运行频率，进而降低功率消耗和发热量。比如一颗标称频率为1.8GHz的Pentium M CPU，在电池优化模式可以降到600MHz来运行（在交流电源模式也可以通过软件来降频），CPU的发热量自然会有明显降低。用降频来降温的缺点也是显而易见的，CPU在降温的同时也会大大降低实际性能，会对用户的应用操作带来不利，因而在高负荷状态下是不可能通过降频来降低CPU温度的。降温软件是一个监控CPU外来指令并有着最高优先管理权的软件，当它发现CPU没有外来指令时，就让CPU进入暂停模式，这样一来，CPU有了“忙里偷闲”的时间，发热量也就随之降下来了，而当有外来指令时，它又会唤醒CPU，使其恢复处理工作。不过，降温软件在Windows 98系统下的工作效率较高，可以获得不错的降温效果，而Windows 2000、XP系统都已内置Idle指令，因而降温效果就不怎么明显了。网上可以免费下载的降温软件有许多，如CPUCool、VCool、Waterfall、CPU Idle等。软件降温的优点是完全免费，操作方便，但同时也存在适用性差、降温效果比较有限等不足。

以上资料也是本人从网上找的，如有不妥请指正。谢谢

华硕P58 SE这个主板能用什么cpu散热器

就是个代号，没完没了的。几个月就出一个。

无论标注如何变更，其目的始终如一—对产品宣传和销售起到积极有效的作用。

Pentium4 A：升级533外频！Prescott核心，1MB的二级缓存

新版Pentium4 A：Prescott核心

关键点：二级缓存=1M，0.09微米制程，FSB=533Mhz ，不支持超线程技术

这个“A”主要是区别于前面低主频段的Willamette老核心

的P4。新版Pentium4 A实际上是高端处理器P4 E的精简版本，与“E”系列一样，新版Pentium4 A同样采用最新的0.09微米制程，Prescott核心，拥有1MB的二级缓存。不过其前端总线仅有533Mhz FSB，而且不支持超线程技术。

这个“A”主要是区别于前面低主频段的Willamette老核心

的P4。新版Pentium4 A实际上是高端处理器P4 E的精简版本，与“E”系列一样，新版Pentium4 A同样采用最新的0.09微米制程，Prescott核心，拥有1MB的二级缓存。不过其前端总线仅有533Mhz FSB，而且不支持超线程技术。

由于采用0.09微米制程及拥有31级超长流水管线的Prescott核心，新版Pentium4 2.4A的超频性能也相当佳，而且售价在千元以下，因此性能价比突出。不过它同样拥有P4E的最大缺点：发热量相当高，而且性能也较同频的其它P4略低一些。目前新版P4 A只有一个型号：

Pentium 4处理器有Willamette、Northwood和Prescott三种不同核心。其中Willamette核心属于最早期的产品，采用0.18微米工艺制造。因为它发热较大、频率提升困难，而且二级缓存只有256KB，所以性能颇不理想。于是Intel很快用Northwood核心取代了它的位置。Northwood核心Pentium 4采用0.13微米制程，主频有了很大的飞跃，二级缓存容量也翻了一番达到了512KB。为了与频率相同但只有256KB二级缓存的Pentium 4产品区别，Intel在其型号后面加了一个大写字母“A”，例如“P4 1.8A”，代表产品拥有512KB二级缓存。这些产品均只有400MHz的前端总线（Front Side Bus，简称FSB）。

需要特别关注的是，Prescott核心Pentium 4也有533MHz FSB的产品，该产品取消了对Hyper-Threading超线程技术的支持，并以大写字母“A”做为后缀，例如“P4 2.4A”。许多人一见这命名，就想当然地以为它是400MHz FSB的Northwood核心P4，切记这是错误的

Pentium 4 B：买了不划算！Northwood核心，512K二级缓存

Pentium4 B系列（A+版本）：Northwood核心

关键点：二级缓存512K，FSB=533，0.13微米

同样频率的产品，在更高的外频下可具备更高的前端总线，因此性能也更高。为此Intel在提升CPU频率的同时，也在不断提高产品的前端总线。于是从可以支持533MHz FSB的845E等主板上市开始，市场上又出现了533MHz FSB的Pentium 4处理器。为了与主频相同但是只有400MHz FSB的Pentium 4产品区别开来，Intel又给它们加上了字母“B”作为后缀，例如“P4 2.4B”。这里面只有3066GHz一款型号支持超线程技术，这也是第一款支持超线程技术的P4。

Pentium4 2.4B的详细信息

Intel将Northwood核心P4 A的前端总线提升到533MHz，推出了533MHz FSB的P4。为了与400MHz FSB的P4区 别开来，Intel称其为Pentium4 B。目前市场上主要有Pentium4 2.4B、Pentium4 2.53B和 Pentium4 2.66B等型号。

与老版P4 A相比，P4 B仍采用0.13微米制程，D1步程的Northwood核心，其最大改进是前端总线提升到533MHz，并使用了长达20级的超长流水线。增加超长流长线的最大好处是可以把频率提升得很高，不过执行效率却也有所下降。与老A版本相比，P4 B性能并没有什么突出之处，而且价格相对新版P4 A及P4 C，也没有明显的优势，因此不建议大家选择。

Pentium4 C：停产买不到！800外频、超线程技术的先行者

Pentium4 C：Northwood核心

关键点：二级缓存=512K，0.13微米制程，FSB=800Mhz ，支持超线程技术

继533MHz FSB的产品之后，Intel再接再厉，继续推出了800MHz FSB的Pentium 4处理器，同样为了与早期产品相区别，Intel在其命名上用上了字母“C”，例如“P4 2.4C”。

2003年第二季，Intel的Pentium4 C系列面世。它采用0.13微米制程、铜互连的Northwood处理器内核， 800MHz FSB，microPGA478封装，12KB的一级指令缓存、8KB的一级数据缓存容量，二级缓存容量512KB，其最大特点是前端总线高达800MHz、支持超线程技术（HT技术），其性能比P4 A/B系列增强不少，总体水平领先于AMD同PR值的Athlon XP。

从Pentium4 C系列开始，Intel将CPU前端总线由533MHZ提升到了800MHz，因此数据带宽提升到6.4Gb/s，处理器的实际 运算性能得到了提升。此外，Pentium4 C 系列支持的HT技术，也可以将电脑的性能提高25%之多，它能有效减少CPU内部处理单元的资源浪费， 用一个物理处理器模拟两个逻辑处理单元进行运作。

实现超线程的五大前提条件

（1）需要CPU支持

目前正式支持超线程技术的CPU有Pentium4 3.06GHz 、2.40C、2.60C、2.80C 、3.0GHz、3.2GHz以及Prescott处理器，还有部分型号的Xeon。

（2）需要主板芯片组支持

正式支持超线程技术的主板芯片组的主要型号包括Intel的875P，E7205，850E，865PE/G/P，845PE/GE/GV，845G（B-stepping），845E。875P，E7205，865PE/G/P，845PE/GE/GV芯片组均可正常支持超线程技术的使用，而早前的845E以及850E芯片组只要升级BIOS就可以解决支持的问题。SIS方面有SiS645DX（B版）、SiS648（B版）、SIS655、SIS658、SIS648FX。VIA方面有P4X400A、P4X600、P4X800。

（3）需要主板BIOS支持

主板厂商必须在BIOS中支持超线程才行。

（4）需要操作系统支持

目前微软的操作系统中只有Windows XP专业版及后续版本支持此功能，而在Windows2000上实现对超线程支持的计划已经取消了。

（5）需要应用软件支持

Pentium4 E：1MB二级缓存！第二代超线程、SSE3

Pentium4 E：Prescott核心

关键点：二级缓存=1M，0.09微米制程，FSB=800Mhz ，支持超线程技术

“E”结尾的编号出现在主频2800、3000、……、3400MHz的处理器后面，代表处理器是Prescott核心，外频200MHz，支持超线程技术。

继生命周期超长的Northwood核心处理器之后，Intel开始转向了90纳米制造工艺。Prescott核心Pentium 4也就应运而生。它采用了31级流水线设计，配备16KB的一级数据缓存和多达1MB的二级缓存。不知道出于什么考虑，针对800MHz FSB的Prescott核心P4处理器，Intel这次并没有按部就班地将字母“D”派给它，而是用了一个更靠后的字母“E”，例如“P4 2.8E”。这也许是“Prescott”里本身包含字母“E”的缘故。

2004年2月，Intel发布了Pentium4 E系列处理器。P4E是32位平台上当前最具潜力的处理器。0.09微米工艺制造的P4E爆发出恐怖的超频性能，超频之后的P4E性能不但将同频Northwood轻松击败，而且匹Athlon64FX 51。 P4 E刚开始采用 Socket478架构，2004年6月开始全面转入LGA775封装，取消了原有的针脚设计，改用触点设计。

P4 E系列仍然是200MHZ外频、800MHZ的FSB，与800FSB加上HT技术所标示的P4 C版本相比，区别在于P4 E系列采用了最新的Prescott核心，使用更先进的0.09微米的制造工艺、体积大为减少，L2缓存也增加到了1MB，还采用了第二代超线程、SSE3等等新技术，新增了13道新的指令集，管线在原有基础上又加长了11级，达到了前所未有的31级管线。

由于多级流水线和二级缓存增大带来的负效应，P4 E在性能方面并没有预期的那么理想，而且P4 E的功耗却不小，同频下完全超过其前辈Northwood，发热量也大了不少，直接影响到P4E的大量普及。

Pentium4 E：1MB二级缓存！第二代超线程、SSE3

Pentium4 E：Prescott核心

关键点：二级缓存=1M，0.09微米制程，FSB=800Mhz ，支持超线程技术

“E”结尾的编号出现在主频2800、3000、……、3400MHz的处理器后面，代表处理器是Prescott核心，外频200MHz，支持超线程技术。

继生命周期超长的Northwood核心处理器之后，Intel开始转向了90纳米制造工艺。Prescott核心Pentium 4也就应运而生。它采用了31级流水线设计，配备16KB的一级数据缓存和多达1MB的二级缓存。不知道出于什么考虑，针对800MHz FSB的Prescott核心P4处理器，Intel这次并没有按部就班地将字母“D”派给它，而是用了一个更靠后的字母“E”，例如“P4 2.8E”。这也许是“Prescott”里本身包含字母“E”的缘故。

2004年2月，Intel发布了Pentium4 E系列处理器。P4E是32位平台上当前最具潜力的处理器。0.09微米工艺制造的P4E爆发出恐怖的超频性能，超频之后的P4E性能不但将同频Northwood轻松击败，而且匹Athlon64FX 51。 P4 E刚开始采用 Socket478架构，2004年6月开始全面转入LGA775封装，取消了原有的针脚设计，改用触点设计。

P4 E系列仍然是200MHZ外频、800MHZ的FSB，与800FSB加上HT技术所标示的P4 C版本相比，区别在于P4 E系列采用了最新的Prescott核心，使用更先进的0.09微米的制造工艺、体积大为减少，L2缓存也增加到了1MB，还采用了第二代超线程、SSE3等等新技术，新增了13道新的指令集，管线在原有基础上又加长了11级，达到了前所未有的31级管线。

由于多级流水线和二级缓存增大带来的负效应，P4 E在性能方面并没有预期的那么理想，而且P4 E的功耗却不小，同频下完全超过其前辈Northwood，发热量也大了不少，直接影响到P4E的大量普及。

Pentium4 EE：居然还有2M的三级缓存！最强Gallatin核心

Pentium4 EE（Pentium 4 Extreme Edition）：Gallatin核心

关键点：Gallatin内核，2M的L3缓存

Pentium4 EE系列是Intel顶级产品P4至尊版，定位于高端桌面市场，不支持多处理器系统，其性能比同频率的P4C高出15—20%左右。

它同样支持800MHz和HT技术，仍然采用0.13微米的制程，Socket478接口，核心电压仍然是1.55v，不过与Intel其他系列CPU比较，其最大特点是采用至强处理器的Gallatin内核和拥有2M的L3缓存，与Xeon的缓存数目同样多，不过其价格高昂。目前P4 EE系列 有3.2GHz、3.4GHz等型号。

P4 EE上集成的L3 Cache，不单单是容量上从512K->1M->2M的提升，重要的是它的运行速度与CPU外频相同，这样就 确保了CPU工作时和内存之间的数据交换速度，也保证了单周期内和二级缓存之间的延时是一致的，这样在不断调用数据的过程中，并不会因为延时造成不必要的 等待和性能损耗。因此，L3 Cache的增加使得P4在性能上得到了提升。

：Pentium 4 5XX：便宜！英特尔64位技术第一炮

在经历过非常成功的Northwood核心之后，Intel引入了90纳米（nm）工艺的Prescott核心，在这个更加精细的内核心中，Intel为您装载了更多的技术。另外Intel也更新了以频率做为处理器命名的方式，改为Pentium 4 5XX/6XX系列，这更能贴近普通用户，新的CPU型号也蕴含了更多的信息，让用户在选购CPU时能更容易的做出判断。

5XX代表1MB L2的presccot核心P4。零售版从P4 520（2.8GHz）－P4 571（3.8GHz），均为800MHz FSB，1MB L2 cache，支持HT超线程技术。中间数字2、3、4、5、6、7分别代表2.8、3.0、3.2、3.4、3.6、3.8GHz的频率。末尾数字为0的是原始版本（0之后如果还有J的代表支持XD防病毒技术），末尾数1的支持EM64T和XD。除零售版外，OEM版还有2.66GHz的P4 505和506，均为533MHz FSB，并且不支持HT超线程，但506支持EM64T和XD。

为了与旧版本的Pentium 4 5xx处理器有所区别，采用E0步进核心的Pentium 4 5xx将来命字后面增加“J”后缀。

Pentium 4 6XX：高端发烧！EM64T、XD防病毒、EIST节能……

6XX代表2MB L2的新核心P4（包括presccot 2M核心和还未推出的65纳米cedar mill核心），从P4 630（3.0GHz）－P4 672（3.8GHz），6系列全部支持EM64T、XD防病毒、EIST节能等新技术，其中末尾数为0的原始版本均不支持VT虚拟化技术，末尾数为1、2、3的为支持VT或采用了cedar mill核心的版本。6XX系列中间数字代表的频率和5XX系列一样，就不再赘述。

奔腾4 6系列处理器的进步主要在于以下几个方面：

1.采用EM64T技术，支持64位运算，提供64位内存寻址能力，支持64位操作系统和4GB以上内存。

2.奔腾4 6系列处理器仍然基于Prescott核心，90纳米制程，但二级缓存容量倍增至2MB，因此处理器核心集成的晶体管数目也增加到1.69亿。我们都知道处理器的性能与2级缓存容量有着直接的关系，因此二级缓存的增加当然会提升奔腾4 6系列处理器的性能。

3.处理器的发热量和散热器的噪音是消费者非常关注的，此次奔腾4 6系列处理器采用了和移动型奔腾M处理器相频脑銮啃蚐peedStep动态节能技术，可以在低工作负荷的时候降低CPU频率以减少发热量，并且降低处理器的功耗，配合具有温控功能的风扇和主板（目前的产品大多具有此功能），还能够减少噪音。

4.奔腾4 6系列处理器加入了Execute Disable Bit（EDB）硬件防病毒功能，可以阻止部分病毒、蠕虫和木马程序。能够支持此功能的操作系统有Windows Server 2003 Service Pack 1、Windows XP Service Pack 2、SUSE Linux 9.2及Red Hat Enterprise Linux 3 Update 3或更高版本。

Pentium 4 7XX：纯属虚构？名存实亡的P4EE 720

7XX代表2MB L2和1066MHz FSB的P4EE。目前有且仅有一款P4EE 720（3.73GHz），使用presccot 2M核心，取代了之前进化自xeon的galatin核心，取消了2MB的L3 cache，将L1数据缓存从8KB提高到16KB，L2从512KB提高到2MB。大家注意，和P4 6XX系列一样，P4EE也是支持EM64T、XD、EIST技术的（不排除会有一些早期的工程版不支持）。

：Pentium 8XX：模拟4颗处理器！Intel旗舰让你强到怕

8XX系列，由于进化到双核心，Intel称之为Pentium XE或Pentium D，注意，已经不叫P4哦。XE和D的区别是XE支持HT，操作系统可以显示为4颗逻辑处理器。以后有机会再介绍。

最后解释一下相关新技术的含义：

*VT：支持虚拟化（Virtualization Technology）技术

*HT：支持超线程（Hyper-Threading）技术

*EIST：支持增强型speedstep节能技术

*EM64T：支持Intel 64位技术

*XD：支持XD Bit防病毒功能（5XX系列P4中支持XD技术的后缀为J）

看你晕不晕！Intel CPU命名规则未来又要变

Intel公司终于想通了，要放弃混乱不堪的旧的CPU命名表。但问题是，新的命名未必好多少。

新的详细的命名表还没有完全公开，但我们预计会跟现在的命名有很大的不同，估计要到明年一月左右，Intel就实行新的命名方法。

新的命名将会是“X00”形式的，其中第一个字母X区分类别，第一个数字可能是系列编号，最后的数字表示速度。Yonah处理器可能是第一个用新的规范命名的CPU，将编号为如x1x00格式，普通Yonah处理器命名T1x00，低电压版本为L1x00，ULV版本的CPU命名为U1x00格式。前面似乎是比较清晰的，但到了Merom，我们又糊涂了，它属“T”系列，但第二个数字却是4或6，是表示核心还是速度？真搞不懂它们有什么区别。

对于台式机，全系列的Conroe处理器都以“S”开头，5可能就是Conroe系列。全系列Conroe都会是以“S5x00”形式命名的。

什么是CPU的封装？CPU的接口主要有哪些种类？

您好

华硕P5B SE详细参数

主板芯片

处理器规格

内存规格

扩展插槽

I/O接口

板型

其它参数

主板附件

主板芯片

集成芯片声卡/网卡

芯片厂商Intel

主芯片组Intel P965

芯片组描述采用Intel P965/ICH8芯片组

显示芯片无

音频芯片集成Realtek ALC 662声卡芯片

网卡芯片板载千兆网卡

处理器规格

CPU平台Intel

CPU类型Core2 Extreme/Core 2 Quad/Core 2 Duo/奔腾4/赛扬D/PentiumD

CPU插槽LGA 775

CPU描述支持Intel Core2 Quad/Core2 Extreme/Core2 Duo/Pentium Extreme/Pentium D/Pentium 4处理器

支持CPU数量1颗

主板总线FSB 1066MHz

内存规格

内存类型DDR2 纠错

内存描述支持双通道DDR2 800/667/533内存，最高支持8GB

谢谢您的大力支持

CPU封装技术

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的封装技术：

DIP封装

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

PFP封装

该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。

PGA封装

该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

BGA封装

BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装

OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

mPGA封装

mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

CPGA封装

CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

FC-PGA封装

FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。

FC-PGA2封装

FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。

OOI封装

OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。

PPGA封装

“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。

S.E.C.C.封装

“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C. 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。

S.E.C.C.2 封装

S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。

S.E.P.封装

“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。

PLGA封装

PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。

CuPGA封装

CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。