to3散热器尺寸-135cm散热器

1、厂家的技术指标是连续电流74A，这个没有错，但你必须加强散热，引脚也会发热，但引脚的发热可以通过基底散掉，实际使用74A时，散热器+风冷就是必要的了。

2、建议降额使用，30A也要使用散热器+风冷了，完全导通时大致的发热功率是18W，相当于小电烙铁了。

3、完全导通74A条件下器件发热量大致为110W，即使加散热器和风冷，TO-220封装也有点勉强了。

4、TO220引脚能承受74A的电流吗？引脚的热量可以通过基底和电路板散掉。

AMD 羿龙 II X3 720/盒装风扇太吵

一、概念

1、热路：由热源出发，向外传播热量的路径。在每个路径上，必定经过一些不同的介质，热路中任何两点之间的温度差，都等于器件的功率乘以这两点之间的热阻，就像电路中的欧姆定律，与电路等效关系如下。2、热阻：在热路中，各种介质及接触状态，对热量的传递表现出的不同阻碍作用——在热路中产生温度差,形成对热路中两点间指标性的评价。符号——Rth 单位——℃/W。稳态热传递的热阻计算: Rth= (T1－T2)/PT1——热源温度（无其他热源）（℃)T2——导热系统端点温度 （℃)热路中材料热阻的计算: Rth=L/(K·S)3、导热率：是指当温度垂直向下梯度为1℃/m时，单位时间内通过单位水平截面积所传递的热量。符号——K or λ 单位—— W／m-K，二、热设计的目标1、 确保任何元器件不超过其最大工作结温（Tjmax）推荐：器件选型时应达到如下标准民用等级：Tjmax≤150℃ 工业等级：Tjmax≤135℃军品等级：Tjmax≤125℃ 航天等级：Tjmax≤105℃以电路设计提供的，来自于器件手册的参数为设计目标2、 温升限值器件、内部环境、外壳：△T≤60℃器件每升高2℃，可靠性下降10％；器件温升为50℃时，寿命只有温升25℃的1/6，电解电容温升超过10℃，寿命下降1/2。三、计算1、 TO220封装＋散热器结温计算热路分析热传递通道：管芯j→功率外壳c→散热器s→环境空气a注：因Rthca较大，忽略不影响计算，故可省略。Rthja≈Rthjc＋Rthcs＋Rthsa≈(T结温－T环温)/P条件Rthjc——器件手册查询Rthcs——材料热阻：Rth绝缘垫=L绝缘垫厚度／（K绝缘垫·S绝缘垫接触c的面积）Rthsa——散热器热阻曲线图查询计算T结温＝（Rthjc＋Rthcs＋Rthsa）·P＋T环温＜手册推荐结温注：注意单位统一；判定结温温升限值是否符合。散热器热阻计算（参见上图）散热器的热阻一般可在由厂家提供的热阻曲线上标出，也可通过测试得出。测试在被测散热器上安装一发热器（or组）件,固定一个风速（M/S），测量进、出风温度，通过计算，得出该条件下的Rthsa。设定一组风速，得出的不同Rthsa值，绘制出该散热器的热阻曲线，不同长度的散热器，可得到不同的曲线。条件T进风——进口温度T出风——相同风速下的出口温度P——电路设计计算的，发热器（or组）件的功耗计算Rthsa＝（T出风－T进风）／P注：亦可根据已有条件，如管芯的△T和功耗，计算出所需散热器的热阻上限，在热阻曲线图上选用足够尺寸的散热器。2、共用同一散热器（见下图）分析对于散热器而言，总的传热功耗为：P总＝Pj1＋Pj2那么散热器的温升为：△T散热器＝Rthsa·（Pj1＋Pj2）每只管子的传热路径中，热阻引起的温升为△Tj1＝（Rthjc1＋Rthcs1）·Pj1 △Tj2＝（Rthjc2＋Rthcs2）·Pj2热路中，所有温升之和加上环境温度就是最大结温，即Tjmax1＝△Tj1＋△T散热器＋T环境Tjmax2＝△Tj2＋△T散热器＋T环境条件Pj1——电路设计计算Pj2——电路设计计算Rthjc1——器件手册查询Rthjc2——器件手册查询Rthcs1——材料热阻：Rth绝缘垫=L绝缘垫厚度／（K绝缘垫·S绝缘垫接触c的面积）Rthcs2——材料热阻：Rth绝缘垫=L绝缘垫厚度／（K绝缘垫·S绝缘垫接触c的面积）Rthsa——散热器热阻曲线图查询T环境——任务指标中的工作环境要求计算J1的最大结温：Tjmax1＝（Rthjc1＋Rthcs1）·Pj1＋Rthsa·（Pj1＋Pj2）＋T环境J2的最大结温：Tjmax2＝（Rthjc2＋Rthcs2）·Pj2＋Rthsa·（Pj1＋Pj2）＋T环境注： 判定计算出的最大结温，是否小于手册推荐结温；判定结温温升限值是否符合；注意计算时单位要统一。经验1、热路的分析和计算，由于影响因素较为复杂，可以忽略一些影响小的参数，来简化计算，但一定要注意影响趋势的方向，是有利于传热的，可以作为设计余量储备，由于影响小，所以不会影响经济性。2、还是因为影响因素复杂，理论计算是设计指导，结果一定以试验结论判定，埋点测温是最有效的验证方式。3、电源的热设计是和电路设计密不可分的，实际情况往往因为空间问题，把散热设计到最大化，也就刚刚满足需求，郭鹏学暖通而热路的设计只能截止到外壳，外壳（或散热器）的温度怎么办？这就需要电路设计来降低功耗，甚至和客户讨论如何给电源散热，这就需要我们是否能提的出所有计算数据。以上由中达咨询搜集整理

更多关于工程/服务/采购类的标书代写制作，提升中标率，您可以点击底部官网客服免费咨询：#/?source=bdzd

3代锐龙的稳定性怎么样？

我用的是红海超频三标准版

温度比原来低一点点，但是噪音降到听不到

现在转速1350稳定，游戏的时候大概1600+，效果不错，就是装起来比较麻烦

价格比上面便宜 满转1900，即使满转也没什么声音

这两款CPU风扇哪个好

3代锐龙基于7nm工艺制造，第三代锐龙使AI两家在产品上基本达成了平等，在同等级别上性能相近，甚至要高于I家。至于稳定性方面别说三代锐龙，就是更早期的AM3平台U，稳定性也都不是问题，所以稳定性方面大可不必担心。

我们以三代锐龙5 3600举例说明一下，有专业评测人士专门对比评测了三代锐龙5 3600处理器和Intel处理器的性能，得到的结论是：

CPU性能方面：R5 3600大致相当于95%的R5 3600X主要区别源自频率差异，所以两者是极为接近的。

搭配独显后的 游戏 性能上：R5 3600的 游戏 性能同样十分接近R5 3600X的水平，会略高于i5-9400F但略低于i7-9700K。

系统功耗方面：由于R5 3600与R5 3600X十分接近，所以功耗上也是基本相当，算是同一水平。

总体来说，R5 3600的性能上相当接近R5 3600X，明显高于R5 3500X。对比Intel的话大致是8700K的水平。 游戏 性能略超i5-9400F。R5 3600是目前主流价位段上性价比比较高的一款锐龙产品。

AMD第三代发布已经有一段时间了，这代处理器采用7纳米工艺，Zen2架构，并首款支持PCIE 4.0 。这代总共发布了以下几个型号 R5 3600 3600X 3700X 3800X，3900X下面我们就来看看鲁大师跑分情况（注意这里我之所以选择鲁大师是因为不管是新手还是老手都能看懂，对于专业的评测数据对于新手小伙来说并不一定能看懂，但鲁大师跑分含有一点 娱乐 成分只能仅供参考）

先来看看R5 3600数据，AM4接口，6核12线程 3.6GHz最高4.2GHz，而二缓3M，三级缓存32MB功耗65W ，支持双通道DDR4 3200，下面我们来看看鲁大师跑分情况；

3600总体跑分在14W左右，搭配3200GHZ内存条，显卡用5700系列，鲁大师跑分轻轻松松实现50W，目前3600行货价格在1500左右，性价比还是非常不错的，理论上对标的是英特尔i7 9700。

再来看看3700X具体参数；AM4接口，8核12线程 3.6GHz最高4.4GHz，二缓4M，三级缓存32MB功耗65W ，支持双通道DDR4 3200，下面是鲁大师跑分情况；

3700X总体跑分在19W左右，比3600高了4到5W分，搭配16G 3200HGZ内存，2060显卡也是可以上到50W分，价格目前在2599左右，理论上对标英特尔i9 9900不知道小伙伴对此价格有什么看法。

最后再来看看3800X具体参数；AM4接口，8核16线程 基础频率3.9GHz最高4.5GHZ，二缓4M，三级缓存32MB功耗 105W ，下面是鲁大师跑分情况；

可以看出3800X跑分基本上在20W左右，搭配3200GHZ内存条，2080显卡上60W分没任何问题，不过目前价格也不便宜，行货盒装价格在3199左右，性能对标英特尔9900K。

最后再来看看3900X的具体参数；AM4接口，8核16线程 基础频率3.8GHz最高4.6GHZ，二缓6M，三级缓存64MB 功耗 105W ，下面是鲁大师跑分情况；

3900X综合跑分27到30W之间，上面这套是3900X搭配2060基本上小超一下轻轻松松上60W，就价格来说3900X行货盒装在3999左右，基本上和i9 9900K差不多，但是多核性能要比9900K高的多，不过单核性能不如9900K也就是说在 游戏 性能上要比9900K稍微弱一点，整体综合性能对标应该是i9 9920X，不知道小伙伴对此款U有什么看法请留言。

别听那些没用过的瞎吹，我现在用的3700x，体质不太好，超到4.2以上内存就会出错，不调电压温度会直接撞墙重启，可以认为很不稳定。

在ces 2019上AMD正式公布了第三代的锐龙处理器,该款的Ryzen处理器基于7nm工艺，虽然ces苏妈带来的并不是第三代的完全体，但仅仅爆料的信息就让粉丝为之疯狂，更何况还有锐龙三代还将会有16核心的版本的媒体爆料。

说到处理器就不得不说主板啊，毕竟好马要能配好鞍，才能跑得快，这次针对锐龙三代推出的x570主板，更为良心的是AMD锐龙三代将会支持b350和b450的一代二代锐龙主板只需要更新BIOS就能完美支持三代，支持CPU升级这就是比英特尔良心的地方，英特尔就会忽悠大家换主板。

除了上面向下兼容以外，x570的PCle 4.0接口也将能够通过升级主板BIOS让老主板支持，当然x570系列也有它的优势，比如内存优化和加速上就处理更好，所以要更换更高内存频率和更好兼容性还是x570主板。不过就算更新了，主板性能方面提升，恐怕大家很难感知出来，除非用专业的软件来跑分，所以呢，用第一代b350主板我觉得就可以了。

我用过AMD的一代锐龙1700和三代锐龙3700X，加起来算是用了三年左右的时间了，锐龙1700的稳定性就非常好，不管是玩大型 游戏 还是从事视频剪辑处理，从来没有因为CPU的问题出现稳定性问题，只是内存频率不好超，但是保持默认频率也是足够稳定的。

去年刚换的3700X不管性能还是稳定性就更强了，内存超频能力提升，单核性能提升，稳定性更是刚刚的，只是CPU本身的超频潜力比一代锐龙低了不少，出厂基本就是最高频率，稍微超频就可能不稳定，所以我不建议对三代锐龙进行超频，否则出现不稳定的情况你可不要赖AMD。

AMD的处理器因为全系不锁倍频，所以可玩性比英特尔的要强，于是很多人给锐龙处理器各种超频，有时候貌似正常开机，但是实际上很难通过一系列稳定性测试，当遇到机卡顿的情况其实并不是处理器稳定性不行，而可能是你的超频方法或者CPU体质不好的问题，从之，对于现在的锐龙3代来说，我并不建议普通用户超频，默认用的性能绝对够用好用而且非常稳定。

随着三代锐龙处理器的发布，关于新AU的期待与讨论也越来越多。不过新锐龙“新”的地方太多了，从制程到架构，玩家们对此感到不明觉厉的同时也眼花缭乱，反而搞不太清对于一般用户来说，锐龙3000系列到底比上代/竞品强了多少，强在了哪些地方。

那么，今天就让我们好好捋一捋头绪，认真品品从体验角度看，新锐龙的提升究竟在何处。

单线程和 游戏 性能：最高提升21%，R5默秒全

但凡提及 游戏 ，单线程性能就是绕不过去的坎，AMD当然很懂玩家的心理，所以就把自家上代旗舰R7 2700X拿出来作为靶子“吊打”了一番。

AMD以目前最新的测试环境Cinebench R20作为性能测试基准，PPT显示即便是R5 3600的单线程性能都比上代旗舰强出了9%，相同定位的R7 3800X则整整提升了19%，R9 3900X是21%。对比隔壁，这简直是不可思议的提升幅度，但结合实际情况就会发现只是常规操作。

AMD官方PPT给出的结论是，这21%的性能提升，40%得益于7nm工艺和频率提升，60%则得益于架构方面的优化。而在其他方面，Zen3相较Zen2的提升还有L3缓存翻倍、内存频率从DDR4-2667提升至DDR4-3600、指令集更新、以及内存管理方面的显著进步等。这些很复杂，就不详细讲了。

在这样的提升下，3代锐龙自 游戏 方面“吊打”自家上代是毫无争议的，即便是与Intel相同定位下的产品之间直接对比也是难分伯仲。1080P环境下，R9 3900X和i9-9900K的帧率表现完全处于同一水平线，AMD单核弱鸡不能玩 游戏 的帽子终于能摘掉了。

也就是说，使用同等定位的AU和IU进行主流 游戏 时，将几乎感受不到差异。

Windows深层优化：反应更快、更适合 游戏

新锐龙的进步并不只有硬件层面，指令集的更新和微软针对其的深层次优化也是同步安排上滴。

先说Windows方面的优化。事实上，对PC发展有一定了解的读者都知道所谓“Wintle”联盟的存在，事实上Windows针对Intel微架构布局的优化做得相当到位——换一个角度来说，对非Intel微架构就很不友好了。

不过这次微软对AMD的支持就相当的深入且到位，具体集中在两个方面：

其一是线程分配策略，从混合线程扩展转向线程分组。简而言之，就是在面对任务时，集中分配至少数CCX（核心复合体）上以保证高性能和高效率。需要注意的是，这并不是以前所谓的“一核有难，多核围观”，而是基于性能提升与架构组成制定的合力计算资源调配。AMD认为其虽然可能造成部分CCX闲置，但对于整体性能仍然有益。

这样的策略转变会让三代锐龙处理器在线程数较少的任务场景下表现更优，例如 游戏 。毫无疑问这是一个更倾向于普通家用/ 游戏 用户的调整。

其二，则是频率提升时间的大幅优化。我们都知道，更快的ramp-to-load频率跳变能力能够让CPU应付突发驱动工作负载（burst-driven workload）时更占优势，Intel通过“Speed Shift”技术使得Kaby Lake处理器的频率提升速度下降至15毫秒，这一数字在Zen架构上是30毫秒。

AMD在Zen2上通过Collaborative Power Performance Control 2技术， 将Zen2架构的频率提升时间降低至仅为1-2毫秒，远胜于Intel。AMD称，在PCMark10的应用程序启动子测试中，启动时间性能有着6%的提升。

落实到使用层面，用户会发现打开程序的速度更快了。

这两者都需要5月10日的Windows更新以及相应的BIOS更新，从日期上看AMD和微软真是准备已久了。

PCIe 4.0：对专业用户的吸引力更大

最后，就是广为外界关注、却没有被AMD在技术日着力吹嘘的PCIe 4.0了。我想这是由两方面原因造成的，一是PCIe 4.0目前相配套的硬件环境还不成熟，二是在普通用户层面的体验并不能带来质的飞跃。

不过，尽管目前PCIe 4.0 SSD的价格远谈不上亲民，一般用户也不会去配一块来玩 游戏 ，但对于专业领域，尤其是对多媒体创作者、AI开发者来说，超高速的SSD所能带来的优势是无法替代的。尽管AMD目前为止在第三代锐龙处理器上的调优策略都多多少少地倾向于家用/ 游戏 用户，但无论是核心数的飙升，还是对超高速SSD的支持，都会吸引到专业用户的青睐。

感谢平台激请回答

凭借Zen 2架构、7nm工艺，以及对PCIe 4.0技术的支持，第三代锐龙处理器从单核心性能、多线程性能、功耗，以及内存超频能力、技术规格上，都获得了全面升级，目前第三代锐龙处理器已经成为暑期市场上的装机热点之一。不过作为一款新品，第三代锐龙也带来了一些前代处理器没有的新特性，因此要想发挥出其最高的性能，要想稳定运行，还需要用户在装机时做出相应的调整，采购最合适的硬件。

需要强调的是，虽然从理论上来看，接口带宽翻倍的PCIe 4.0显卡、SSD对于第三代锐龙平台来说都应该是不错的选择。但显卡方面，由于目前只有Radeon RX 5700与Radeon RX 5700XT两款产品支持PCIe 4.0，且定位、技术规格只算中流，因此没有太多好讲的——如果你需要顶级显卡的话，那么PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之类的产品仍是更好的选择，PCIe 4.0暂时对于显示性能的提升没有太大帮助，因此在本文中我们不会介绍PCIe 4.0显卡的导购。

主板：供电系统的设计、用料依然是重中之重

尽管第三代锐龙处理器采用了7nm工艺，TDP热设计功耗看起来也并不高，还未发布的16核心锐龙9 3950X的TDP也只有105W。但其实处理器对供电系统的要求还是很高，根据主板厂商透露的数据，锐龙9 3950X在默认设置下对电流的安规要求就达到了200A。同时从专为第三代锐龙处理器设计的X570主板宣传来看，各厂商的重点推广产品除了新增加的PCIe 4.0技术外，都会大力强调供电设计。

如技嘉在X570主板上，带来了第一款没有使用倍相芯片或并联设计的原生16相供电电路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供电设计已经算相当豪华，但在采用X570芯片组的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供电部分则增加到14+2相。这些迹象都显示出，主板厂商认为第三代锐龙处理器对主板供电有更高的要求。

▲为支持第三代锐龙处理器，X570主板大多采用了豪华的供电设计。

事实上，从本刊的测试来看，即便搭配12核心的锐龙9 3900X，采用12+2相供电设计的主板供电温度已经达到75℃左右。如果供电相数更少，供电用料更简单的话，势必会带来更高的工作温度，影响主板的寿命与工作稳定性。因此，不管你的预算是多少，请尽量在预算范围内选择供电相数多，元器件做工用料较好的产品。

简单地说，从元器件上来看，日系10K、15K固态电容、PowIRstage一体式封装MOSFET在一般情况下优于5K固态电容、上下分离式MOSFET；可承载60A电流的电感、MOSFET又比只能承载40A的电感、MOSFET要好，工作温度要低一些；而在用料相当的情况下，供电相数一般是越多越好。总之在购买前，大家可以搜集资料查询每款主板的具体用料，尽量确保在预算范围内，买到做工、用料优秀的产品。

主板至少需支持DDR4 3600

第三代锐龙处理器大幅提升了处理器对内存的支持能力，支持DDR4 4000以上的内存都不是难事。不过在第三代锐龙平台上，需要注意的是，只有当内存与INFINITY FABRIC互联总线同步工作时才能发挥出最高的内存性能，而最高同步工作频率为DDR4 3733。

目前在内存市场上，与DDR4 3733最接近的产品就是DDR4 3600内存，所以对大部分普通用户来说，只要确保主板最高能支持DDR4 3600这一频率即可。但就是这个看起来不是太高的频率，也有很多主板难以支持。

一些想节约预算的用户原本打算采用B450主板加第三代锐龙的方式来组建电脑，但却发现不少B450主板难以支持DDR4 3600，很多只能工作在DDR4 3200以内。所以如果想最大程度地发挥出第三代锐龙的性能，最稳妥的办法还是采用X470、X570等技术规格较高的主板。

▲注意显卡插槽之间是否安装有带宽切换芯片

需要高性能散热器

第三代锐龙处理器虽然采用7nm生产工艺提升了晶圆密度，增加了核心数，改进了IPC性能，但也带来了较高的发热量。从本刊测试来看，在使用360mm一体式水冷的环境下，锐龙7 3700X的满载温度达到了77.75℃，锐龙9 3900X的满载温度更达到了85℃。同时需要注意的是，锐龙处理器有一个非常智能的运行法则—处理器温度越低，运行频率越高，反之亦然。

总体来看，第三代锐龙处理器自带的散热器难以满足高频率运行的需求，我们建议8核心锐龙7处理器、12核心、16核心锐龙9处理器的用户最好都自行挑选一款性能更好的第三方散热器。

高端代表：PCIe 4.0 SSD是不错选择

虽然有多家厂商研发了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是来自群联的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不会有明显区别，在价格上几款产品几乎完全相同，相对同级PCIe 3.0产品来说都要贵不少。

但PCIe 4.0 SSD在性能上还是有一定的优势。一方面PCIe 4.0 SSD的最高连续传输速度已达到5000MB/s；一方面，它的随机4KB性能也有一定提升。我们推荐注重存储性能、预算充足的用户考虑。

性能较以前的AMD处理器有了很大的提高，而且不锁频，吓得Intel一屁股做到了牙膏管上，对八代CPU进行了大幅提升，三代锐龙也加速了八核心CPU的普及，但是优化还是不行，玩 游戏 还是不如Intel。

锐龙三代，性能方面没有预计的惊喜，中规中矩，不过还是不错！

看了很多评测总结一下：

1、能耗比爆炸 功耗低 温度低

2、几乎不能超频 没有惊喜

3、3600 3700x最值得买

4、3700x还是和9900k有些许差距，不足10%，所以9900k、9700k用户完全不用换了，单核性能还是强，不过现在变成真正的核弹了。

5、5700、5700xt分别强于2060、2070。但肯定比N新卡要弱。这代显卡功耗大幅度降低，也是得益与新工艺！

AMD三代锐龙稳定性较二代有明显提升，我们一般所说的稳定性是指超频稳定和一般使用稳定两个方面，一般日常使用，AMD三代锐龙不会出现蓝屏、机、重启、烧毁等不稳定现象，AMD从一代锐龙开始就没这些问题了，在超频测试中，超频能力不及英特尔，但由于不超频时就比英特尔性能强不少，超频幅度不及英特尔，性能还是比英特尔好点。

官方声称的三代锐龙的亮点：台积电7nm制成工艺，带来频率提升和功耗发热的降低，全新的内存控制器使得三代锐龙可以支持更高内存频率和更低的内存时序（各大UP实测只要颗粒没问题，打开A—XMP后，海力士CJR和三星B DIE轻松上4000，但时序比较难看，微星一线工程师林大给出的最佳频率是3600MHZ C12时序），PCIE4.0通道，速度相较于PCIE3.0翻倍，实际测试后，固态的速度确实翻倍了。IPC提升15%，意味着单核性能的大幅度提升，超大的三级缓存，解决 游戏 时内存延迟问题。

网上普遍的测试平台，主板一般使用三大厂的旗舰级或者次旗舰级X570主板，如技嘉的雕wifi pro和mster，华硕的C8F，微星的黑金板和超神板。CPU普遍使用3700X和3900X，去对比i9 9900K和 i7 9700K。

理论跑分中，3700X多核心吊打9700K，直逼9900K，3900X多核性能秒天秒地，3700X单核心与9700K仿上仿下，3900X一定程度领先9900K，而在实际的视频剪辑测试中，多核心，IPC提升也确实带来很大的进步，不过各大平台的优化还有待提升，CPU占用常常吃不满。

游戏 测试，各大UP普遍采用控制变量，使用2080ti来跑测试，在腾讯全家桶以及A黑 游戏 中，三代锐龙帧数相比前代有明显提升，和INTEL的差距进一步缩小或者没有差距，在一些优化好的 游戏 中，3700X 游戏 帧数可以打9900K（在刺客信条奥德赛这种很吃CPU占用的 游戏 中，4.2G频率的3700X居然比4.7G频率的9900K还要更强，这真的很YES），而3900X由于多核心利用率上不去，所以差距并没有拉开。但是，AMD终于终于终于可以在单核性能上抬起头了！

在实际烤机测试中，三代锐龙的温度和功耗真的是吊打9700K和9900K。

超频性能上，不知道是AMD榨干了三代锐龙的超频潜力还是主板BIOS调教和AMD那里的调整还没完全做好，三代锐龙基本不能超频，所以，B450和X470主板的用户可以放心上三代锐龙，几乎没有性能损失，而且，部分B450和X470的主板同样也支持PCIE4.0，具体原因可以去B站找林大视频来看，有详细解释，我不多做赘述。

缺点：在潮玩客的评测中，出现了3600X搭配2060在吃鸡和战地5中出现瞬间卡顿的现象，通过视频逐帧分析可以看到CPU占用会在一小段时间变成0%，我猜测可能是主板厂商或者AMD官方对于CPU的稳定性和多线程利用有待优化。（大部分评测者不希望显卡主板内存成为CPU瓶颈，理所应当的用到了堆料的旗舰主板，和特挑颗粒的高端内存，以及性能强劲的2080ti）并且内存条供电是走的SOC而不是CPU内部，AMD官方给的SOC电压要求限制在1.10 V以下的否则会影响PCIE4.0。

推荐：性价比最高的无疑是3700X，功耗低，发热小，八核心十六线程，单核性能直逼9900K，多核更是吊打9700K。

脱胎换骨的AMD第三代锐龙处理器首发评测：真香预警送给大众用户

左边是蝴蝶，右边是玄冰，资料引自 ZOL

蝴蝶显然更安静一点，但最大风量也稍微小了一点，但两者差距非常小，几乎可以看作同一水平。

I5的CPU配个100多块钱的散热器一点都不过分。

几十块钱的散热器也可以用，最多吵闹一点罢了。

请大家推荐几款CPU散热风扇以及机箱风扇.最好是静音的.

从Zen架构诞生之日起，关于AMD的逆袭故事就在我们眼前一步步上演——从第一代锐龙的略显青涩但足够惊艳，到底第二代稳步推进的深度补强，用性价比和口碑引爆销量。如果说这个故事一定要有一个主题，那“真香”就是最恰当的注脚。AMD用一个架构两代产品逆境翻盘，如今在消费级市场攻城略地不亦乐乎。

风头正劲，那自然要用新产品进一步扩大战果。

尽管AMD新U上的新技术纷繁复杂，但从使用的角度理解起来却并不难。具体的技术解析可以参考我们之前的文章：《没那么复杂：从使用角度告诉你三代锐龙到底强在哪？》

简而言之， AMD在这代产品上将技术重心放在了提升用户日常和 游戏 体验上 ，新的架构、制程、和技术将CPU的单线程与 游戏 性能提升到了上代锐龙无法企及的水准，与目前Intel CPU在 游戏 及日常表现上旗鼓相当。

除了硬件层面的提升，AMD还与微软在软件层面进行了深度的合作：一是 线程分配策略从混合线程扩展转向线程分组 ，这样的策略转变会让三代锐龙处理器在线程数较少的任务场景下表现更优，例 如 游戏 。二是ramp-to-load频率跳变能力大幅提升，通过Collaborative Power Performance Control 2技术，将 Zen2架构的频率提升时间降低至仅为1-2毫秒 ，远胜于Intel， 用户会发现日常应用程序的开启速度更快了。

不难看出，新的线程分配策略从侧面说明了一件事：AMD真的对他们的单线程性能很有信心。

本次首发评测，我们拿到了两颗CPU，分别为AMD锐龙9 3900X和锐龙7 3700X。

锐龙9 3900X定位于旗舰，包装盒为提拉式，而锐龙7 3700X则是常规的盒装，与上代产品差别不大。

二者都标配了Wraith Spire Prism散热器，四热管直压式足以应对非超频的日常使用。

本次评测的性能实测，我们分别准备了AMD和Intel平台进行对比，通过实际的测试看看锐龙9 3900X、锐龙7 3700X与同价位的i9-9900K和i7-9700K之间的性能差异，具体配置如下：

两套平台都采用其基本频率和睿频策略，无手动超频，Intel平台配置4热管风冷散热器以使得散热水平接近。

首先，我们先测试处理器的基础性能，这一环节采用常见的CPU-Z、wPrime、7-zip、以及WinRAR进行基准测试。

1. CPU-Z

2. wPrime

3. 7-zip

4. WinRAR

5. 小结

可以看到，AMD锐龙9 3900X相较Intel酷睿i9-9900K在CPU-Z的单线程性能测试中甚至还占有微弱的优势，不过总体来说处于相当的水准。而 在多线程应用这一AMD的“传统强项”中，第三代锐龙处理器相较同价位竞品直接强出了一个数量级。

这部分的测试针对专业用户在日常工作中会遇到的各类渲染场景，采用软件包括CineBench R15、CineBench R20、Blender Benchmark和Corona Benchmark。

1. CineBench R15

2. CineBench R20

3. Blender Benchmark

4. Corona Benchmark

5. 小结

在专业应用领域，第三代锐龙处理器的多核心多线程优势是无可比拟的，即便Intel能在单核效能上占点便宜，但 在多核碾压下，同价位的锐龙处理器依然是完全胜出。

当然，作为定位于家用顶级的CPU，广大普通用户最关心的永远是 游戏 性能。在这一环节，我们采用3DMark、《刺客信条：奥德赛》、《地铁：逃离》、《古墓丽影：暗影》、《杀手2》、《最终幻想15》进行实测。

1. 3DMark-FireStrike

2. 3DMark-TimeSpy

3. 《刺客信条：奥德赛》

《刺客信条：奥德赛》中，画面质量预设极高，开启DX12，分别在1080P、2K、4K分辨率下进行效能测试。

《地铁：逃离》的Benchmark中，画质Ultra，开启DX12，分别在1080P、2K、4K分辨率下进行测试。

5. 《古墓丽影：暗影》

《古墓丽影：暗影》中，画面质量为预设最高，SMAA 4x锯齿，开启DX12，分别在1080P、2K、4K分辨率下进行性能测试。

6. 《杀手2》

《杀手2》中，画面质量预设默认，开启DX12，分别在1080P、2K、4K分辨率下进行性能测试。

7. 《最终幻想15》

《最终幻想15》Benchmark中，画质预设High Quality，分别在1080P、2K、4K分辨率下进行测试。

8. 小结

在 游戏 测试环节中，我们发现了第三代锐龙处理器在跑分与 游戏 实际表现中的差异。3DMark中，由于多线程的优势，第三代锐龙处理器很占便宜，比起同价位竞品的分数高很多。不过在实际的 游戏 中，却并没有反映出这一巨大优势。

一定要提醒的一点是，这绝不是传统意义上的所谓“高分低能”，在保证同等 游戏 体验效果下，多线程能力自然越强越好。因为在实际使用中，并不可能如我们的评测一样，只以一个“纯净”的系统环境单跑一个 游戏 程序，包括社交软件、浏览器、甚至是 游戏 多开才是玩家们的日常应用场景。专业跑分软件中多出来的那一大截，虽然在帧率中看不见摸不着，却会在真正使用时发挥巨大的作用，其影响的是整体的使用感受。

无论如何， 第三代锐龙处理器的 游戏 表现已经基本与对手相持平，反映到帧率中差异只有个位数。 对于AMD来说，这是相当长足的进步，也是至关重要的特性。新一代锐龙处理器在 游戏 上的表现称得上是脱胎换骨，这也会成为吸引小白用户们购买的关键因素。

最后，就是聊一聊PCIe 4.0了。我们对AMD平台上的PCIe 4.0 SSD用CrystaldDiskMark进行了测试，得到了高达5000+MB/s和4200+MB/s的顺序读写速度，以及相当可观的4K读写性能。

但，尽管在数值上高出了目前的主流产品许多（最多3500+MB/s），它的实际用途在现阶段却有些尴尬—— PCIe 4.0对于硬件厂商和软件厂商们来说都太过于超前了，无论是配套硬件的开发还是软件的适配优化都需要时间才能逐步跟上。换言之，目前PCIe 4.0的技术优势并没有足够的生态去展现 。据我所知，它目前在8K级别的视频剪辑方面有着明显的优势——可普通人有几个会用到呢？

不过这并不能说明PCIe 4.0是无用的。相反，我认为在下游厂商们反应过来后，PCIe 4.0将迎来真正的火爆。这是一块产品层面的处女地，一种新接口新标准的推行背后所代表的市场远不止小小的SSD，尤其是对于PCIe这样的主力接口来说，它有着更多、更多、以及更多的可能性。

可以说，PCIe 4.0是新一代锐龙平台上真正“战未来”的技术，并且，属于它的未来很快就会到来。

从实际的评测结果来看，AMD第三代锐龙处理器用一句 “脱胎换骨” 来形容是不为过的。相较上一代的Zen+，Zen2架构不愧是数字迭代的升级：IPC和制程两方面的合力让单线程性能有了飞跃式的提升，这带来了足以比肩竞品的 游戏 性能；尽管转变了线程分配策略，但多核心的硬件优势依然能在工作场景中带来碾压性的效率优势。 保有传统优势的同时也补齐的原先的短板，这让第三代锐龙处理器的竞争力直接上了一个台阶 ——毕竟，每个用户都是潜在的 游戏 玩家。

从第一代到第三代，Zen架构从原先的青涩粗粝，一步步被打磨到今天逐渐开始熠熠生辉。AMD终于把它盘圆润了，那么下一步，真正的战争就无可避免。可以说当代的PC消费者是幸运的，AMD此刻的逆袭脚步一如十数年前，年轻的读者恐怕不知道， 当年AMD风头正盛之时，曾经占据了市场的半壁江山——不是夸张的的修饰词，是实打实50%以上的市占率。

AMD不想要重返盛况？

话说到这里，我们作为消费者理应会心一笑。每当两强相争之时，就是技术快速迭代、性能飞速提升的时候。真正的见红之际，谁都不会存有挤牙膏的心思，AMD已经明确表态不会有，首当其冲的Intel就更不会有。所以，尽情期待吧， 这一次的推荐不仅给追求高性价比的专业工作用户，也给更广大的 游戏 和家用用户。

相信只要吃到了，就难逃一句“真香”！

这次，一眼辨至尊！小米11Ultra详细体验

用富士康的好

富士康 CMA-22-1S 适用配件范围:支持Intel P3 All,Celeron Tualatin All,AMD Sempron 2200-2800+/风扇尺寸:70*70*15mm/风扇轴承类型:含油轴承/散热片材质:铝/其它性能:切割工艺 30元

富士康 CMA-28-1N 适用配件范围:支持AMD Althon XP2800+,AMD Duron 2.0G,AMD Athlon 1.8G/风扇轴承类型:纳米陶瓷轴承/散热片材质:纯铝 80 元

富士康 CMA-28-2N 适用配件范围:支持AMD Athlon XP2800+,Sempron 2200-2800+,Intel P4 478 2.8G,Celeron D 2.4-2.8G/风扇尺寸:80*80*25mm/风扇轴承类型:纳米陶瓷轴承/散热片材质:铝 50 元

富士康 CMA-32-1N 适用配件范围:支持AMD Athlon XP3200+,AMD Sempron 2200-2800+/风扇尺寸:70*70*15mm/风扇轴承类型:纳米陶瓷轴承/散热片材质:铝 70 元

富士康 CMA-32-2B 适用配件范围:支持AMD Athlon XP 3200+,AMD Sempron 2200-2800+/风扇尺寸:60*60*15mm/风扇轴承类型:滚珠轴承/散热片材质:铝+镶铜底部 100 元

富士康 CMA-32-3B 适用配件范围:支持AMD Athlon XP3200+,AMD Duron 2.2G/风扇尺寸:80*80*25mm/风扇轴承类型:单滚珠轴承/散热片材质:纯铜 130 元

富士康 CMA-K8-1B 适用配件范围:AMD Athlon XP 64 3800+,Sempron 2400+-4000+/风扇尺寸:70*70*15mm/风扇轴承类型:双滚珠轴承/散热片材质:铝 63 元

富士康 CMA-K8-1H 适用配件范围:AMD Athlon XP 64 3800+,Sempron 2400+-4000+/风扇尺寸:70*70*15mm/风扇轴承类型:纳米陶瓷/散热片材质:加厚全铜散热底板,三根热管/其它性能:专利扣具配合7015 LED灯风扇 180 元

富士康 CMA-K8-1N 适用配件范围:支持AMD Socket 754/939/940插座的CPU/风扇尺寸:70*70*20mm/风扇轴承类型:纳米陶瓷轴承/散热片材质:高倍比铝挤型材/其它性能:蓝色透明风扇 110 元

富士康 CMA-K8-2B 适用配件范围:AMD Athlon64 3800+,Sempron 2400+ 4000+/风扇尺寸:80*80*25mm/风扇轴承类型:滚珠轴承 60 选用

富士康 CMA-K8-7B 适用配件范围:AMD 64位系列/风扇尺寸:80mm/风扇轴承类型:含油/散热片材质:铝 55 元

富士康 CMA-K8-8B 适用配件范围:AMD 64位系列 up to FX57/风扇尺寸:80mm/风扇轴承类型:含油/散热片材质:铝 65 元

富士康 CMI-24-2SM 适用配件范围:支持Intel P4 1.8-2.4G Celeron P4 2.0G/风扇尺寸:70*70*15mm/风扇轴承类型:含油轴承/散热片材质:铝 30 元

富士康 CMI-28-2S 适用配件范围:支持P4 478 2.8G/风扇尺寸:70*70*15mm/风扇轴承类型:液压轴承/散热片材质:铝 20 元

富士康 CMI-28-3N 适用配件范围:支持Intel P4 2.8G Celeron P4 2.0-2.93G/风扇尺寸:80*80*25mm/风扇轴承类型:纳米轴承/散热片材质:纯铝 60 元

富士康 CMI-28-5B 适用配件范围:支持P4 478 2.8G/风扇尺寸:70*70*15mm/风扇轴承类型:滚珠轴承/散热片材质:铝 35 元

富士康 CMI-30-2N 适用配件范围:Intel P4 478 3.06G， CeleronD P4 2.0-2.8G/风扇尺寸:70*70*15mm/风扇轴承类型:滚珠轴承/散热片材质:纯铝/其它性能:纳米陶瓷透明风扇 55 元

富士康 CMI-30-3B 适用配件范围:支持P4 478 3.06G,Celeron D2.4-2.8G/风扇尺寸:70*70*20mm/风扇轴承类型:滚珠轴承/散热片材质:铝 55 元

富士康 CMI-30-3N 适用配件范围:支持P4 478 3.06G/Celeron P4 2.8E/风扇尺寸:70*70*15mm/风扇轴承类型:7015纳米陶瓷轴承风扇3200转/散热片材质:铝 40 元

富士康 CMI-30-4B 适用配件范围:支持Intel P4 3.0G Celeron 2.8G/风扇尺寸:70*70*20mm/风扇轴承类型:单滚珠轴承/散热片材质:纯铝 35 元

富士康 CMI-32-2B 适用配件范围:支持Celeron Prescott 2.4-3.0G,Prescott P4 2.8-3.2G/风扇尺寸:80*80*25mm/风扇轴承类型:单滚珠轴承/散热片材质:纯铝 100 元

富士康 CMI-32-2N 适用配件范围:支持Intel P4 2.8-3.2G Celeron P4 2.0-2.8G/风扇尺寸:70*70*20mm/风扇轴承类型:纳米轴承/散热片材质:纯铜 130 元富士康 CMI-32-4B 适用配件范围:Prescott Celeron D 2.4-2.8G,Prescott P4 478 2.8-3.2G,P4 478 2.8-3.2G/风扇尺寸:70*70*20mm/风扇轴承类型:滚珠轴承/散热片材质:铝 50 元

富士康 CMI-36-1H 适用配件范围:Prescott Celeron D All,Prescott P4 478 All,P4 478 All/风扇尺寸:70*70*15.5mm/风扇轴承类型:滚珠轴承/散热片材质:88.8*102.0*75/其它性能:专利塑胶扣具,侧吹LED灯透明风扇 180 元

富士康 CMI-775-12B3 适用配件范围:INTEL LGA775 ALL SERIRES/风扇尺寸:90mm/风扇轴承类型:滚珠轴承/散热片材质:铝 45 元

富士康 CMI-775-1L 适用配件范围:支持Intel prescott LGA755 2.8-3.4GHz/风扇尺寸:95*95*25mm/风扇轴承类型:长寿轴承/散热片材质:铝+塞铜 100 元

富士康 CMI-775-25L3 适用配件范围:775 P4 2.8-3.8G ,LGA 775 Celeron D 2.8-3.2G,Perntium D 820 2.8G/风扇轴承类型:long life轴承/散热片材质:铝/其它性能:铝挤80FIN X型太阳花工艺制程/9225滚珠轴承3Pin蓝色圆框风扇 58 元

富士康 CMI-775-2L 适用配件范围:LGA775 Prescott 2.8-3.2G/风扇尺寸:92*25mm/散热片材质:铝/其它性能:铝挤太阳花塞铝工艺制程 65 元

富士康 CMI-775-9B 适用配件范围:Intel LGA775 P4 3.8g/风扇尺寸:90mm/风扇轴承类型:滚珠轴承/散热片材质:铝 115 元

富士康 CMI-P3-2S 适用配件范围:Intel P3 All,Celeron Tualatin All,AMD Duron All 20元

富士康 CMU-3H-8B 适用配件范围:LGA775/AMD 754/939/940 全系列产品/其它性能:9225方形绚光风扇,52片鳍片,噪音低 268 元

首发当天给大家带来了快速开箱和上手，很多值友都期待详细评测，现在它来了，希望能够通过我的体验，来看看这个“安卓之光”到底顶不顶。

巅峰影像，安卓之光，小米11ultra首发开箱

小米11Ultra

本次评测重点解答一些大家关心的问题

1、67W无线充电与67W有线充电体验，80W无线充电器值得买么？

2、小米11Ultra兼容小米10Ultra的120W充电器么？兼容10至尊55W无线充么？

3、小米11Ultra的1/1.12英寸超大底像机表现如何？

小米11Ultra的包装盒风格与10Ultra银色炫酷风格不同，回归沉稳商务的感觉，玫瑰金的烫字很典雅。

包装盒内除了手机，随机附赠了一共透明保护套。

陶瓷的白色质感，无论是观感还是手感，都突出一个润字，与玻璃还是有一些区别的，我觉得不是心理感受。

巨大的个性分明的摄像头模组，左上角是1/1.12英寸三星GN2主摄，与主摄平行放置的是一枚4800W像素IMX586主摄级别传感器超广角镜头，下方横向放置的是采用120X（光学5X）潜望镜长焦镜头。摄像头模组的右侧1/3处，是小米11Ultrar独有的背屏。

顶部镶嵌了一个玻璃装饰片，镶嵌的制作工艺精度很好，没有明显缝隙。顶部可以看到红外发射窗，拾音器孔以及喇叭孔，顶部对称式双扬声器，SOUND BY harman/kardon字样，11Ultra也是经过哈曼卡顿专业团队调教，声音表现应该值得期待。

底部与顶部都采用相似的平面切削的设计；type-c接口，喇叭孔，拾音器接口，以及卡槽都位于机身底部。机身底部的扬声器开孔造型与顶部略有不同。

由于采用了屏下指纹，机身右侧的按键比较细长了，边框在按键区域略有加宽，按键回馈清晰手感扎实。由于前后四曲面玻璃，使得金属中框与手接触的部分收得很窄，视觉效果不错。

11Ultra采用的也是6.81 英寸的AMOLED 四曲面柔性屏，分辨率达到了WQHD 3200 x 1440，与小米11不同的是，11Ultra上这块屏幕支持“Dolby Vision”，这也是国产手机首次支持杜比视界。

开箱和外观的部分，小米11Ultra的正面几乎与前代没有区别，设计的重点集中在背部。无论是标识性的摄像头模组，还是陶瓷后盖以及过渡圆润精致的金属中框，握持的感觉非常爽。这突起4mm的摄像头模组和背屏设计，彰显着“安卓之光”那种天生的骄傲，出去聚会应该知道手机应该怎么放了吧，没错，一定是扣着放的。

11Ultra自然是采用的安卓阵营的旗舰处理器，高通骁龙888，甚至11Ultra的宣传中也将性能放在了相当后面的位置。其前作10Ultra的性能表现在非 游戏 手机中是非常出色的，11Ultra延续了堆料的传统并采用了更好的散热，自然也对11Ultra的性能表现有了一定的期待。

安兔兔V9版本连续跑分，室温情况下最高81.8万分，最低81.3万分，平均81.5万分，平均温升7摄氏度左右，我也在安装冰封散热背夹的情况下测试过跑分，温升控制在3摄氏度左右，但是性能差距不大，所以可以看出11Ultra散热还是比较稳的，温度对于性能影响因素不敏感，但另一个角度可以看出11Ultra的性能调教也没有太激进。

跑完分，还是要结合实际 游戏 来体验一下。王者荣耀最高画质、超高分辨率加超高帧率的情况下。

波动较大处为呼出键盘导致，实际 游戏 过程中帧率最高91帧，最低87帧，帧率波动4帧。整体流畅度还是非常不错的，只是在90帧模式下机身发热和功耗都稍微有一点点高，调为60帧温度控制更好，并且电池也更加耐用。这就要看个人的取舍了。

由于和平精英暂时没有为11Ultra开启90或者120帧模式，所有测试都在超高清60帧下完成。

和平精英60帧表现稳定，全程几乎无波动，还是希望 游戏 尽快开放高帧率选项，让11Ultra的性能得到发挥。

在连续1个半小时的 游戏 中，机身正面偏上（听筒方向）的位置附近出现最高温，大约42.5摄氏度。

机身背面的温度大约是44摄氏度，由于皮革保护套一定程度上会影响散热效率，但实际 游戏 过程中并没有因为发热出现明显的降频卡顿，11Ultra的全相变散热技术在均热上的贡献还是很大的。

当然，均热归均热，想要将热量快速带离手机，还是需要用到辅助散热措施。说到这里就要说说新发布的黑鲨冰封散热背夹Pro了，逼格满满，唯一的缺点是由于散热面积大，散热器的横向宽度不小，这导致它用在10Ultra上会与纵向布局的摄像头干涉。而用在11Ultra上，简直完美，可以完全居中且不影响开关机按键。

11Ultra搭载了目前安卓阵营旗舰的性能硬件配置，实际性能调教目前来看不激进，但在散热堆料上已经打下了基础，剩下的就是持续优化，达到一个性能与发热的最佳平衡，有可能像10Ultra一样成为非 游戏 手机中最稳888。

说充电之前，先说说11Ultra上这块纳米硅负极电池，这是一种采用了新型负极材料的电池，能够在同等体积下拥有更高的电池容量。这使得11Ultra在相较于10Ultra机身大幅变薄的基础上，还能塞下5000mAh的大电池。小米也是第一个将此技术电池大规模使用在量产手机当中，5000mAh大电池，在实际使用过程中非常爽，11Ultra中高度使用一天妥妥的。

首先抛出结论，199的无线充电器套装，太香了！

为何这样说，120W的充电器+6A数据线就已经值回票价了，相当于无线充白送，关键是这个无线充是小米史上，已市售的功率最大，做工用料最扎实的风冷立式无线充了。

无线充的包装风格与11Pro Ultra是几乎一样的，正面的轮廓让我想到了星际迷航。

小米80W无线充电座套装，型号是MDY-13-ED输入最大20V 6A 120W，输出80W Max，最高给小米11Ultra提供67W的无线充电。

由于造型独特，使用了大块的亚克力材质，80W无线充电器的包装非常豪华，座充在包装内也受到了很好的保护。

120W有线充电器，为座充提供能量来源。这个充电器与小米10Ultra的原装充电器一致。

从这个交度可以看到，这个全新的80W无线座充造型更加简洁科幻，从侧面看上去就是两个对顶的三角形，仔细来看80W座充的结构设计与之前的风冷立式无线充有较大区别，出风口由手机中部改为手机底部，可以给处于高速无线充电状态的手机进行更加有效的散热，同时风扇进风口也由后部改到了底部。

后部没有了进风口，更加简洁，整体性更强。只有一个type-c接口和一个类似闪电的logo。

进风口改到座充底部，透过格栅可以看到一个尺寸更大的风扇。底部盖板使用了铝合金材质，并且底板是一个异型一体支架，整个座充底部是金属一体的“底盘”，这样即使侧面看起来两个三棱柱的连接处似乎只有一条线，但是也非常的稳固。同时金属支架作为直接接触桌面的部分，也保护了底座前方的亚克力棱柱不会轻易磕坏或磨损。

亚克力的透明质感，配合现代的三角造型，充满 科技 感的充电动画配合醒目的67W Max字样，非常提气。

测试过程中，120W电源适配器最高给无线座充提供了71W的输入功率，屏幕显示充满用时37分钟，后续涓流充电5分钟，42分钟完全充满。

充电15分钟时，处于高功率状态，机身表面温度37.2摄氏度，存在发热但是因为座充可以从手机底部出风提供散热，所以不用担心高功率的无线充电会过热。

与发布会给出的时间一致，仅用37分钟从1%充至100%，这个速度放在主流的有线快充里，也绝对是靠前的水平了。

由于将11Ultra放在10Ultra的55W立式风冷无线充上能够成功激活50W Max无线闪充，所以我很好奇功率稍低的50W无线充电多久能够充满5000mAh电池容量的11Ultra。

屏幕显示充满耗时44分钟，后续涓流充电5分钟，完全充满耗时49分钟。电源适配器端最大功率为57W。

将50W及67W无线充电对比发现，67W无线充速度提升还是比较明显的。但是50W的速度也能够保证一个很好的充电体验，使用场景基本上都是放上去一会儿，不知不觉就已经充入超过预期的电量。

作为套装的配套产品，小米为11Pro Ulitra系列提供了一个全新的67W充电器。

67W，其实就是11V 6.1A Max，比66W 11V 6A最大电流高了一点点，所以搭配的魔改USB-A to C数据线也是最大6A的版本，这与120W充电器上配套那一根是一致的。

67W与120W比较，体积上小一圈，但是设计几乎相同，无法折叠的电源插头也“继承”了下来。

67W比120W矮小并且厚度上也要略薄一些。

重量方面，120W充电器重量达到了183.4g，这个重量对于外出携带来说确实太有分量了，而67W充电器重量仅111.7g，轻了1/3，虽然还是属于较沉的范围，结合它的充电表现，外出起码我愿意放到包里了。

有点让我意外的是，小米11Ultra没有给67W有线充电设计67W Max的充电标识，只有常规的mi turbo charge字样和小数点后两位显示，在逼格上略逊一筹。

不到37分钟即可完成1%-100%的充电，全程最高电流达到了6.1A，但最大功率只来到了56.5W，虽然没有用到极限功率，但也完成了宣传的快充效果。

使用120W有线充电器，大约37分钟充满，最大电流6.03A，最大功率55.3W，都略小于“原配”67W有线充电器。

充电过程中手机温热，背面最高温度大约36摄氏度。

将120W充电曲线与67W比较，我们发现120W前期输出稳定，但后期67W充电器反超，最终比120W快大约一分钟充满，这样来看67W比66W多的0.1A电流确实有实际意义，可能在某些极限情况下11Ultra可以触发11V电压挡位来到67W最大功率。

充电部分小结：

120W 67W充电器都可以给11Ultra满血充电，80W无线座充给11Ultra充电与有线体验几乎一致。对于+199获得无线充电套装的消费者来说，大家使用过程中大可随意充，拿起谁用谁，想用无线用无线，想使有线使有线，方便。

无论是从这次小米给11Ultra定的宣传标语“巅峰影像”，还是从这个巨大的摄像头模组来看，相机绝对是小米11Ultra的最大卖点。

这三枚镜头，各个都是旗舰水平；主摄采用了小米和三星联合研发的1/1.12英寸的定制级的超大底GN2传感器，单像素面积达到了1.4μm，并配备了f/1.95的超大光圈和OIS光学防抖的8P镜头；超广角与长焦镜头都采用了4800W像素的IMX586。

主摄支持双原生ISO Fusion超动态技术，在大光比的环境下也能保留暗部细节，这组从蓝色管道透视的，其实当时管道内部是非常暗的，但管道内部的蓝色依旧明亮，雨水的细节也得到保留。

GN2的色彩表现偏浓郁，火烈鸟的烈焰红色与草地的强烈对比，非常讨好眼球。接近一英寸的大底传感器配合主摄f/1.95大光圈带来了自然的背景虚化效果。

食物的色彩真实，不过分浓艳，但又能勾起人的食欲。

小米11Ultra的GN2传感器支持全像素全向8核对焦，并且新增了64点激光对焦系统，使得对焦更快更精准，抓拍好动的喵星人，完全不在话下。

可以看到喵星人的对焦准确，眼睛上部分的毛发非常清晰，同时主摄的解析力也十分不错，画面细节丰富。

小米11超广角相机得到了升级，采用了4800W像素主摄级别的IMX586传感器，镜头等效12mm焦距，并且拥有128 超广角视角。超大视野尽收眼底。

主摄等效24mm焦距，白平衡与色彩倾向调教与超广角一致。由于是阴天，得益于超大传感器，主摄像头的画面更加明亮通透。

10X光学变焦镜头的长焦相机，等效120mm焦距，同样拥有4800W像素IMX586传感器，在120mm端可获得超级清晰的照片，同时防抖能力出色，可以明显感受到与镜头移动反方向的抖动抑制。注意画面正中间显示两排**字的LED屏幕。

将变焦推到120X的时候，竟然可以看清LED屏幕上的文字和限速标识，这两个细节是在主摄画面中完全看不清的，更不用说超广角了，大家可以向上翻两张寻找一下。

夜景画质升级，我个人认为是这次小米11Ultra相较于前作10Ultra最大且最明显的升级之一。主要体现在三个方面。

1、夜景超广角画质提升明显，得益超广角镜头的传感器升级至IMX586，更大的传感器尺寸带来了更大的进光量，使得超广角夜景拍照的效果能够接近主摄的夜景表现，这让超广角夜景拍出的照片可用性大幅提升。

2、小米与三星联合定制的1/1.12英寸超大底传感器夜景表现简直逆天的存在，画面整体亮度均衡，宽容度高，高光无过曝，灯光颜色还原准确，树木颜色接近人眼看到的感受，可以说入门相机都不一定能够超越。

3、潜望镜长焦镜头终于加入了夜景模式，使得拍摄夜间建筑物的细节成为了可能，每一个格栅，每一颗LED灯，都十分清晰，同时噪点控制优秀。

在小米11Ultra相机的专业模式下，可以开启记录RAW格式文件，这使得专业摄影师和爱好者可以拥有更大的后期调整空间，进一步压榨GN2这个大底相机的潜力。

看似过曝，白茫茫一片的天空，实则暗藏云朵。

平淡无奇的霓虹灯，调整后可以鲜艳无比。

长焦端也支持RAW格式输出，通过调整色彩通道，可以风格化照片。

RAW格式也方便后期对白平衡进行调整，除了更多暗部细节，画面细节RAW格式同样保留更多，jpeg格式墙砖接缝处涂抹感严重，接缝很大，海报细节几乎丢失，而下方RAW格式的墙砖接缝就更加自然，海报保留的细节也更多。

小米11Ultra的三颗镜头都支持8K录像，潜望镜镜头+8K录像，这一组合非常魔性。比如隔着5米远看着这诱人的铁板肉串。

视频截图，串串分明，辣椒粉清晰可辨。

在回看的过程中，你甚至可以双击或者双指缩放进行放大，就问你受得了不。

这块背屏，雷军爆料其实来自于小米手环，雷总说采用这块屏幕的另一个原因是成本能得到最佳的控制。这块1.1英寸的AMOLED屏幕，分辨率为126*294,最高亮度 450nit，虽然参数一般，但是由于AMOLED屏幕的特性，在显示黑色背景的或文字时，整体性很强。

背屏的设置入口在“特色功能”的“背屏”里。

可以开启双击亮屏，但是亮屏的时间最长为30秒，个人建议开放一个常亮模式，这样才能方便别人看到嘛

除了默认的时钟，还有可自定义的文字，以及甚至GIF图。

在自定义文字界面，不仅可以设置自定义文字的内容，还可以选择文字颜色，字体大小以及字体粗细，甚至行间距字间距都可以调整，总有一种可以调到你满意。

默认的时间显示，格式和小米10至尊纪念版可视皮革保护套的小窗的息屏显示内容很像。

消息通知可以选择显示消息内容，如果觉得需要保护一下隐私，也可以手动关闭通知内容，仅显示通知应用。

如果有未读消息，则屏幕里会出现一个红点来提示。

这块背屏除了可以自定义各种，GIF表情包，还可以设置为公司logo，随时随地向boss表示自己的衷心。

当然，有了这块背屏，还可以轻轻松松进行各种联名，这些联名都快被玩坏了。

由于OLED屏幕黑色不发光的特性，显示白色字体简直浑然天成。

出现了哈苏怎么能少的了母公司呢。

11Ultra虽然标配包装盒里没有数据线和充电器，但依旧保留有透明手机壳。

透明手机壳采用几乎全包的设计，K40上的USB防尘塞看来是K40“专享”了。

白色的小米11Ultra搭配透明的保护壳很精致素雅，但是橙色的皮革保护壳更添一分活力。

售价149元的皮革保护壳，xiaomi字样为金属高光材质。

侧面按键也为金属材质，并在内部与手机接触的地方采用了一层内衬保护金属按键不与机身原按键摩擦。

皮革保护套内部植绒，给人感觉更高级。

摄像头保护圈单独为泄压阀开了口，这次11Ultra的保护套终于让摄像头保护圈略高于摄像头了，完全保护摄像头模组边缘不受磕碰。

刚刚说到手机壳上为泄压阀开了一个孔，小米的旗舰手机也支持IP68级别的防水了。（再次申明，进水不保修哦）

大家都知道，水压随着水深增加，手机入水，手机内部和外部就会产生压强差，而小米11 Ultra采用高透泄压阀，只透气，不透水，与专业潜水表类似，通过泄压阀平衡内外压强，降低进水风险。

其实，高透泄压阀不仅可以一定程度降低深水损坏概率，而且在飞机上起降、冷热变化强的环境，都会给手机寿命带来一定的帮助。需要注意的是支持IP68防水并不代表万无一失。

任何防水设备都有有效期，随着日常使用，如磨损、跌落变形等，都会造成气密性能下降，产生进水风险，所以防水最大的作用应该是遇到极端情况可以最大限度保护手机，如果需要水下拍摄使用最好还是加一个防水壳。

首先回到文初提出的几个问题，其实大家看到这里应该就有自己的答案了。

67W无线充电与67W有线充电速度神奇的一致，80W无线充电器套装+199元简直白送！非常值得入手体验。同时小米11Ultra兼容小米10Ultra的120W充电器，虽然只能工作在11V 6A Max 66W模式下，但与67W充电器速度差异不大，小米11Ultra兼容10Ultra的55W无线充电器，也支持50W Max充电，但速度与80W座充的67W Max还是有些差距，属于可以使用但80W座充体验更佳。

这块6.81 英寸的2K 120Hz AMOLED 四曲面柔性屏，显示效果细腻，100% P3色域，色彩表现不错，虽然没有K40系列上越级的TureTone，但提供原色模式可选；120Hz+2K+DC能够同时开启，功能性直接拉满；1700nit的峰值亮度，让小米10Ultra成为首个支持“Dolby Vision”的国产手机。

陶瓷机身，精密的工艺，虽然拥有巨大的摄像头模组，但手机的平衡并未打破，拿在手里没有头重脚轻的感觉，这需要表扬小米的结构堆叠工程师。温润圆滑的触感，可以算得上"轻"薄的机身，但实际拿起又有一种坠手感，说像工艺品倒不至于，但不带手机壳拿在手里确实有一种莫名的紧张感，这种内心感受恰好反映出它“高端”的手感。

顶级的性能，顶级的拍照，顶级的无线充电，能在一款手机上看到三个顶级，还是非常难得的，它注定是一款不妥协的产品，最能体现小米“生生不息”的精神。

价格方面，12+256GB版本相较于小米10Ultra有500元小幅上涨，但是除了Soc例行升级外，GN2超大底主摄、超广角镜头升级至4800W像素、升级至5000mAh纳米硅负极电池、新增2K屏幕、哈曼卡顿双扬声器、IP68防水、陶瓷后盖、背屏等诸多实用功能，当然也有取舍，更高能量密度的电池让有线充电功率从120W下降至67W，可以说11Ultra确实加价了，但是加的量也同样多，算是一个足料“超大杯”。

如果你恰好实力雄厚，注重手机影像功能，且喜欢有质感的手机，可以去线下店体验一下手感，以及这个巨大的摄像头模组。

基于miui 12.0.10稳定版的体验过程中也偶尔遇到相机程序不太稳定的问题，特色的背屏也仅支持普通拍照模式使用，希望小米能持续优化，发挥出强大硬件的全部性能。更期待它在miui12.5的表现。

这就是本次详测的全部内容了，如果大家觉得不错，欢迎点赞收藏评论讨论哦，如果喜欢可以给个关注，我会持续带来 科技 数码类的体验文章。

本文经“什么值得买”社区作者@yzkyzk授权转载，文章内容仅代表作者观点，与本站立场无关，未经授权请勿转载。