热管水冷板散热器-水冷散热器管子方向

2024-11-01 05:25:46

热管水冷板散热器-水冷散热器管子方向

计算机里面的水冷应该就是水冷散热了，一种新的散热方法！

下面详细介绍：

CPU水冷散热器CPU水冷散热器

众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，保证计算机部件的温度正常。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。细分散热方式，可以分为风冷，热管，水冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。

水冷使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。水冷散热器的散热性能与其中散热液(水或其他液体)流速成正比,制冷液的流速又与制冷系统水泵功率相关。而且水的热容量大,这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力。相当于风冷系统的5倍,导致的直接好处就是CPU工作温度曲线非常平缓。比如，使用风冷散热器的系统在运行CPU负载较大的程序时会在短时间内出现温度热尖峰，或有可能超出CPU警戒温度，而水冷散热系统则由于热容量大，热波动相对要小得多。

原理

从水冷散热原理来看，可以分为主动式水冷和被动式水冷两大类。主动式水冷除了在具备水冷散热器全部配件外，另外还需要安装散热风扇来辅助散热，这样能够使散热效果得到不小的提升，这一水冷方式适合发烧DIY超频玩家使用。被动式水冷则不安装任何散热风扇，只靠水冷散热器本身来进行散热，最多是增加一些散热片来辅助散热，该水冷方式比主动式水冷效果差一些，但可以做到完全静音效果，适合主流DIY超频用户采用。

安装方式

从水冷的安装方式来看，又可以分为内置水冷和外置水冷两种。对于内置水冷而言，主要由散热器、水管、水泵、足够的水源组成，这就注定了大部分水冷散热系统“体积”较大，而且要求机箱内部空间足够宽余。外置水冷散热器方面，由于其散热水箱以及水泵等工作元件全部安排在机箱之外，不仅减少了机箱内空间的占用，而且能够获得更好的散热效果。

i76700用什么散热

2600x用什么散热器的解答如下：

虽然说2600X本身发热不高，使用自带的原装散热器也可以，但是为了更好应对CPU高温满载，装上个多热管的风冷或一体水冷在高功率情况下散热会更好。

1、默频不超随便用个一百元的塔式散热器即可，一般是4热管单风扇，风扇直径12cm左右。

2、默频和小超可以用六热管、双风扇的塔式风冷散热器。

3、如果要超较高频率，可以考虑240以上冷排的一体水冷，别买那种便宜的还不如同价位塔式风冷，建议买六百以上的240cm以上冷排的一体水冷。

4、还有个比较特殊的是带均热板和冷液循环的塔式风冷散热器，这种散热器好处是维护成本低寿命比一体水冷长，缺点是对主板压力太大。

散热器主要由什么组成？

i76700用什么散热器

i76700是一款英特尔的第六代Corei7处理器，其标称功耗为65W。对于这样的处理器，一般来说可以选择以下几种散热器：

原装散热器：i76700的原装散热器是英特尔自带的，可以满足日常使用的需求，但是如果进行一些较为高负载的任务，比如游戏或渲染等，原装散热器的散热能力可能就不足以应对了。

塔式散热器：塔式散热器可以提供更好的散热性能，通常由数根热管和大型散热片组成，散热片上还会配备一个或多个风扇，以便将热量快速地散发出去。一些常见的品牌如Noctua、bequiet!等，可以根据CPU的TDP值选购对应的型号。

水冷散热器：水冷散热器相对于其他散热器来说，散热效果更佳，噪音也更小。水冷散热器一般由一个水泵、一个散热器和一组水管组成。水泵通过水管将冷却液循环流动，散热器将热量散发出去。常见的品牌有Corsair、NZXT等。

需要注意的是，选择散热器时要注意其与CPU的兼容性，以及散热器的尺寸是否适合主板和机箱。同时，散热器的价格和性能也有所不同，可以根据自己的需求和预算选择合适的产品。

求推荐一款好的CPU散热器!

电脑散热器其实就是一个小功率的风扇，帮助cpu散热，功率加大，那么它就是一个风扇。不过散热器是吸收热量排到外边，风扇是通过风吹给人体降温。台式机的散热器常见的有风扇、散热鳍片、水冷式散热器、和风冷式散热器。风扇应该算作是散热器的一种，主要是起到主动散热功能，通常会用在机箱上下左右来组成风道。散热鳍片是被动散热器，常用在发热量较小的芯片或者cpu上，例如：常见的南桥芯片，或者功率较小的集成cpu上。

水冷式散热器，主要是为发热量较高的芯片设计，例如cpu和显卡，大概分为两种，分体式水冷和一体式水冷。基本由三个部分组成，水冷头、冷排和风扇。

这个散热一般情况下不是家用机器用的，我记得当年在地产公司上班的时候，我们售楼部的工程师就喜欢呆在机房里面，原来里面的空调是二十四小时不关闭的，服务器的cpu功耗一直很大，而且基本上一开机就不会再关机了，由此带来的热量就只能用空调来压了。这个一般情况下普通人基本上接触不到的，这个只有在超频的情况下，才会用到液氮散热。所谓的超频就是某些玩家希望在自己的cpu上面发挥更大的作用，就会进行超频。

目前CPU散热方式主要分三大类，一类是风冷散热，一类是热管散热，还有一种就是水冷散热。风冷散热就是大家常见的一个散热片上面镶嵌一个风扇的那种散热方式，种类最多，为大家所常用。肋片散热片以及与风扇的组合方式，实现对CPU的散热和冷却。只要铜管的散热走向设计科学合理，用料十足，在配备上双散热风扇，可以说就是应付大部分超频也是可以的。有的时候好的风冷散热要比差的水冷散热好很多。

散热技术的散热方式

1.风冷热管:

九州风神（DEEPCOOL）大霜塔 CPU散热器(双12CM风扇/6热管/双塔式/全平台)

￥219.00

超频三风冻S126 智能温控全平台CPU散热器（5根8mm热管/12cm静音风扇）

￥199.00

2.水冷:

酷冷至尊(CoolerMaster)海魔120 CPU水冷散热器(多平台/一体水冷/静音/LED蓝光风扇/高效水冷泵)￥399.00

安钛克（Antec）H600 PRO CPU水冷散热器（石墨轴承/封闭叶轮水泵/扬程达2.3m/蓝光LED风扇/全平台支持）

￥299.00

电脑主板里面电扇下面那个叫什么起什么作用？

对主动式散热，从散热方式上细分，可以分为风冷散热、液冷散热、热管散热、半导体制冷、化学制冷等等。

风冷

风冷散热是最常见的散热方式，相比较而言，也是较廉价的方式。风冷散热从实质上讲就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，安装方便等优点。但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。

液冷

液冷散热是通过液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比，具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。同时安装时尽量按照说明书指导的方法安装才能获得最佳的散热效果。

出于成本及易用性的考虑，液冷散热通常采用水做为导热液体，因此液冷散热器也常常被称为水冷散热器。

热管

热管属于一种传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。其导热能力已远远超过任何已知金属的导热能力。

真空腔均热板散热技术

真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。蓝宝石Vapor-X 真空腔均热板是市场可以见到的产品，有基于GPU和基于CPU两种类型。

双压电冷却喷射

美国通用电气GE公司日前公布了一种突破性散热技术，其体积堪比信用卡，可用于下一代超薄平板、笔记本之中。这种散热器名为DCJ（Dual Piezoelectric Cooling Jets，双压电冷却喷射），可以理解为一个向电子设备喷射高速空气的微流风箱，DCJ发出的湍动空气相比常规的对流空气10倍提升了热交换速率。与现有的散热设备相比，DCJ散热器的厚度只有4mm，减少了50%，而功耗只需有风扇散热器的一半，另外其简洁的架构相比传统散热器也有着更高的可靠性及可维护性。

桑迪亚散热器（空气轴承热交换器）

这种“桑迪亚散热器”(Sandia Cooler)又叫做“空气轴承热交换器”(Air Bearing Heat Exchanger)，最大特点就是让静止不动的散热片高速转了起来。传统CPU散热器中最大的热交换瓶颈就是附着在散热片上的气(dead air)边界层，而在桑迪亚散热器中，热量通过一个厚度仅仅0.001英寸(25微米)的狭窄空隙从静止不动的底座上高效转移到旋转的散热片结构上。包裹着散热片的空气静止边界层有着强大的离心泵效应，使得边界厚度只有普通情况下的十分之一，从而在更小的空间内显著提升散热效率。高速旋转的热交换散热片也基本不存在“藏污纳垢”的问题，不会像传统散热器那样随着时间的流逝积攒一堆难以清除的灰尘。另外，散热片切割空气的方式也经过了重新设计，从而大大提升空气动力效率，噪音极低。

半导体制冷

半导体制冷就是利用一种特制的半导体制冷片在通电时产生温差来制冷，只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却。在每个半导体颗粒上都产生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。利用这种温差现象，配合风冷/水冷对高温端进行降温，能得到优秀的散热效果。

半导体制冷具有制冷温度低、可靠性高等优点，冷面温度可以达到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能会因温度过低导致CPU结露造成短路，而且半导体制冷片的工艺也不成熟，不够实用。

化学制冷

所谓化学制冷，就是使用一些超低温化学物质，利用它们在融化的时候吸收大量的热量来降低温度。这方面以使用干冰和液氮较为常见。比如使用干冰可以将温度降低到零下20℃以下，还有一些更“变态”的玩家利用液氮将CPU温度降到零下100℃以下（理论上），当然由于价格昂贵和持续时间太短，这个方法多见于实验室或极端的超频爱好者。

提高散热片的热传导能力　无论采取哪种散热方式，都要首先解决如何高效地将热量从热源如CPU快速转移到散热本体上的问题，如对风冷散热而言，其需要将CPU产生的热量以热传导转移到散热片，然后由风扇高速转动将绝大部分热量通过对流(包括强制对流和自然对流)的方式带走；对液冷散热同样如此。在这个过程中，辐射方式直接散发的热量是极少的，而起决定作用的则是第一步，提高热传导的效率，将热量带离热源。

要提高热传导的效率，根据“Q=K×A×ΔT/ΔL”的公式，热传导能力与散热片的热传导系数、接触面积和温差成正比，与结合距离成反比。我们下面逐一对此进行探讨。

散热器材质　注：在此部分我们所讨论是与散热器传导能力有关的部分，即一般意义上的散热器底座，而非整个散热器。尤其在探讨风冷散热时这比较容易混淆，因为对风冷而言其底座与鳍片大多为一体，但这二者所承担的功能与技术实现是完全不同的：散热片的底座是与CPU接触，其功能在于吸收热量并将其传导到具有高热容量导体即鳍片，而鳍片则是传导过程的终点，通过巨大的散热面积与空气进行热交换，最终将热量散失到空气中，这是两个相互独立的部分，当然，如何恰当地将二者结合起来便是厂商的功力所地了。

CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果。

对散热器来说，最重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。