散热器回流焊是什么意思-cpu散热器回流焊是什么意思

高温锡膏与低温锡膏的六大区别

一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。

二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

三、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

四、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。

五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

六、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。回流焊温度曲线

近几年回流焊发展也到了顶峰，市场上出现不少已低价劣质的回流焊设备。电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知从何下手，相信下文会给正要选择回流焊的电子企业有所启发。

回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：

1.温度控制精度应达到土1?：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：

a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长b:红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接区

c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）

加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+红外复合式（良好） 和 全红外式（差）

2.传输带横向温差要求土5?以下，否则很难保证焊接质量。

高品质的回流焊一般可以控制在土2?/土3?（威埃大创-VIT）

3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。

根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的

4.加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。

标准无铅生产我们通常为8个温区 ，根据不同生产要求可分为XR系列 CR系列 DR系列

RS系列，在控制方面又有仪表型触摸型（选配）电脑型，控制系统：电脑系统配合西门子系统选择电脑型回流焊一定测试其电脑机或撤下，是否会影响生产，如果是工控机的系统板卡通用性不好，也不具备储存功能，一旦电脑系统有问题设备就不可以使用了，这类系统成本低，建议不要采购此类机型。

5.最高加热温度一般为300~350?，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350?以上。

不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度，一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度

6.传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。

中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动，CR系列高稳定同步装置一般可以解决上述问题。

7.好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路，其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性，如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。

8.应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。

从以上分析可以看出，PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。同时也可以看出，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制的。

9.应对电压波动与瞬间失电，建设有电脑的回流焊标配有UPS（不间断电源），以保护系统及PCB输出

10.高档的回流焊应考虑自动开膛，一般为直流电动的为佳，气动开膛存一定的安全隐患。