散热器孔距怎么算-品牌机散热器孔距不对

LGA775散热器的孔距为：对角线102mm，相邻两孔距72mm。　　

LGA(LAND GRID ARRAY）是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的Socket 478接口，也叫SocketT，通常叫LGA，也有人习惯了叫socket，是不对的。LGA775意思是采用775针的CPU,socket775是主板上采用775针的接口。理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此 CPU 并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令 CPU 可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触须上，其原理就像 BGA 一样，只不过 BGA 是用锡焊，而 LGA 则是可以随时解开扣架而更换芯片。

当然，LGA封装方式肯定不是Intel的专利，它的全称是Land Grid Array，译为平面网格阵列封装。除了Intel之外，AMD的处理器同样有采用LGA封装方式的，只不过不是人们熟悉的台式机产品上。由于AMD当时使用的940针脚基本上已经达到了PGA（Pin Grid Array，针脚栅格阵列）的极限，而AMD的Opteron处理器为了实现更多的功能，亦转产至LGA封装，其插座被称为Socket F，有着1207个针脚，因此也被叫做Socket 1207。

LGA775散热器的孔距为：对角线102mm，相邻两孔距72mm。

华硕1660ti散热器孔距

1、不同孔距

1155为75mm孔位，1366为80mm孔位，2011为同一80m孔位，分为正方形和矩形。

2、不同散热效率

1155散热器的散热效率优于1366和2011散热器。

散热片吸收计算机内部的热量，然后辐射到计算机机箱的内部或外部，以保证计算机部件的正常温度。

扩展资料

散热器按换热方式分为辐射散热器和对流散热器。对流散热器的对流散热几乎占到100%，有时称为“对流器”；与对流散热器相比，其他散热器同时使用对流散热和辐射散热，有时称为“散热器”。

散热器可分为铸铁散热器、钢制散热器和其他散热器材料。其他散热器材料包括铝、铜、钢铝复合材料、铜铝复合材料、不锈钢铝复合材料和搪瓷散热器。

40mmx40mm。根据查询华硕GTX1660Ti显卡数据参数显示，华硕GTX1660Ti显卡的散热器孔距为40mmx40mm，是市场上许多其他显卡散热器普遍采用的标准尺寸。所以华硕1660ti散热器孔距是40mmx40mm。华硕中国台湾电脑品牌。中国台湾华硕电脑股份有限公司是当前全球第一大主板生产商、全球第三大显卡生产商，同时也是全球领先的3C解决方案提供商之一，致力于为个人和企业用户提供最具创新价值的产品及应用方案。华硕的产品线完整覆盖至笔记本电脑、主板、显卡、服务器、光存储、有线/无线网络通讯产品、LCD、掌上电脑、智能手机全线3C产品。其中显卡和主板以及笔记本电脑三大产品已经成为华硕的主要竞争实力。