cpu散热器的种类-cpu散热器结构

经典原装CPU散热器结构就是 散热底座（带散热硅胶）+散热片+风扇的基本构造

散热底座与CPU金属外壳以硅胶为导热介质相连 CPU所产生的热量通过散热底座传导到散热片上 散热片上的风扇将风向下吹向散热片 达到散热效果　　所以 原装CPU风扇都是向下（CPU的方向）吹的 只有那些生产独立销售的CPU散热器的厂商才会设计生产出风扇吹向不同的CPU散热器的

如何拆卸INTEL CPU风扇固定支架上的这几个螺钉/销钉?

1，一般的散热器分为被动散热、侧吹塔式、下压式，还有水冷和液氮。

2，被动散热的只有超低功耗和低发热量的CPU使用。

3，侧吹塔式的，例如玄冰400，侧吹方式，不能吹到CPU附近的芯片。

4，下压式的，例如超频三的青鸟3，风扇向下吹，可以照顾到附近的芯片，但这种散热器散热性能低。

5，水冷直接是靠水来带走热量，然后通过冷排吹出热量。

6，液氮最不同，是其温度低到零下200度左右，适合极限超频。

如何拆卸笔记本清理CPU风扇灰尘

CPU的散热器支架的结构，是可拆卸类型的，可以拆下主板固定支柱的。具体结构见下图

1，其支柱是靠工程塑料本身的弹性，加上销钉在柱中的支撑，才使支架牢靠的固定在主板上的；

2、拆卸时，先拔掉四个销钉，再拔下支柱，即可拿下散热器的挂架。当支柱卡得较紧，不好拆时，需要拆下主板，用手指捏合主板背面的柱头，让两个小嘴合拢，即可从主板固定孔中卸下支柱；

3、四个支柱同样操作，即可连散热器的挂圈一并拆下。3、四个支柱同样操作，即可连散热器的挂圈一并拆下。

CPU热管散热器里有什么?

笔记本清理灰尘的核心步骤

1.)使用十字螺丝刀将笔记本背部散热器模块后面的螺丝拆开(建议大家拿个盒子放螺丝，以免丢失螺丝)

说明：这里仅建议清理笔记本CPU处理器与显卡散热器模块，因为这块是散热最大，也是最容易进灰尘的地方，其它诸如硬盘区域一般都不会有什么问题。可能很多朋友说找不到CPU散热模块的方位，其实只要找到笔记本散热出风口位置即可知道CPU散热模块的方位了。

2.)拆开笔记本CPU散热器模块的外壳后，可以看到内部结构：

一般使用较久的笔记本拆开散热器后外盖后，可以明显的看到内部散热期风扇积有厚厚的灰尘。这些灰尘在很大程度上会影响笔记本的散热效率。下面首先再用螺丝刀将笔记本的热管、散热鳍片、散热风扇等等拆下来清理，一般灰尘不多的笔记本也可以只拆下笔记本散热风扇。

3.)当将散热器风扇螺丝全拆掉后，我们首先将散热风扇的供电4PIN接头小心拔出来。

拔下散热器4PIN电源接头后，就可以将散热器风扇小心翼翼的取出了。之后就可以开始对内部一些灰尘进行清理了。

　首先使用海绵或者卫生棉沾上少量酒精将以上笔记本散热器下面的一些灰尘全部清理干净，这里需要注意的是以上显示的中间核心部位是处理器，清 理的时候一定要小心，有条件的用户建议将处理原来的硅胶全部清理掉，后面清理完成之后再上新散热硅胶，以上操作完成之后，我们将开始拆卸下来的诸如散热风 扇、散热片等一一用小刷子与棉布清理干净。

另外一般笔记本散热片都是铜质不生锈材料，如果清理不是很干净，可以拿到自来水管中去冲洗或洗刷。

4.)散热铜管与散热片清洗完毕之后，接下的散热风扇清洗算是难点的，首先拆开散热风扇外壳，如果不好拆卸的笔记本也可以不拆卸，使用吹风机将内部的灰尘吃出即可，一般散热风扇用刷子扫干净就行，您手头如果有机油，也可以把扇叶拿下来，并加点儿机油润滑，效果更佳。

CPU散热风扇清理完毕之后，主要的散热模块灰尘清理就即将结束了，剩下的就是更换散热硅脂，旧的明显已经发干发硬，果断擦干净，换新的，如果不换的此次清理灰尘效果不是很大，所以强烈建议重新换CPU散热硅胶，大家可以去电脑城购买，一般几块钱就可以买到。

需要注意的是：旧硅脂没必要彻底弄干净，因为某些已经粘的太紧，很难完全清理干净，一般差不多就行了，过犹不及，万一手抖了一下，岂不是很麻烦?点到为止就好了。

　一些重要部件的散热硬件表面的旧硅胶去除干净之后，接下来要重新上新硅胶了，上新硅胶注意一定要涂抹均匀，不好操作可以使用手磨平，注意硅胶不是上越后 越好，而是一般2mm左右的厚度即可，很多新手朋友喜欢摸的很厚的硅胶，其实都是错误的，硅胶摸的越厚或越薄均不可取。

　5.)以上操作完成之后，接下来就可以将清洗干净并晾干的散热片与散热管重新安装回去了，可以先别急着上螺丝，先把散热鳍片压在芯片上面，看看有没有良 好接触，接触良好后再安装固定螺丝即可，注意这里固定螺丝一定不能过紧以免损坏主板，但也不能过松，而影响散热，而是应该当稍微用力扭不进的时候即可。

以上步骤结束后，至此一切搞定，就可以组装了。首先还是安装热管、散热鳍片，螺丝先按顺序虚拧，全部就位之后再拧紧到位。

6.)将CPU散热风扇安装到位，并且将风扇4PIN电源接口插入主板对应位置。

到这里基本上就接近尾声了，不过建议装上笔记本散热模块后盖时也将散热盖清理下灰尘。

　 清理完笔记本外盖之后，重新安装到笔记本上，之后上仅螺丝，至此笔记本灰尘清理就全面结束了，注意先开机检查下电脑是否正常，以及散热用手放在散热出风 口感觉下散热风扇是否在转，如果一切正常的话，就完工了，笔记本清理灰尘就胜利了，一般清理灰尘后的笔记本散热能力会有很大提升。

CPU散热到底是靠什么散热啊？

CPU热管散热器最主要的元件是热管，常见热管一般采用中空结构，内壁还存有少量液体，借助真空环境，及内部填充物的的毛细作用，液体会随着温度变化而蒸发，从而进一步提高了热管的导热效率。

常见热管分为三种类型，其中包括金属粉末结烧热管、沟槽内壁热管，及金属网内壁热管。

金属粉末结烧热管：这种热管将大量细密的铜质粉末覆盖于热管内壁上，借助毛细作用热管内液体将随着温度变化而流动，这种金属粉末结烧式热管制作工艺相对复杂，因此成本较高。

沟槽内壁热管：这种设计借助热管内壁大量沟槽结构进行毛细作用，根据沟槽的形状，热管的性能也会产生一定差异，由于这种制作这种结构相对容易，因此其成本较低。另外热管内沟槽的方向也决定着热管性能，通常认为垂直方向的性能最高。

金属网内壁热管：目前最常见的热管结构，其内壁包裹了一层使用铜丝编织的金属网。

CPU散热原理与方式

在普通电脑爱好者的眼里，CPU风扇是个不起眼的小东西。而对真正的“发烧友”来说，它的作用就非同一般了，无论是为保持系统稳定，还是要挖掘系统潜能，都要让CPU“清爽”起来。做到人发烧而机器不烧，才是最高境界。

随着天气渐暖，CPU散热问题也越来越突出。我们知道，CPU的工作温度关系到计算机的稳定性和使用寿命。要让CPU的工作温度保持在合理的范围内，除了降低计算机的工作环境温度外，就是给CPU进行散热处理了。

散热工作按照散热方式可以分成主动式散热和被动式散热两种。主动式散热很简单，就是通过散热片将CPU的热量自然散发到空气中。因为是自然散发热量，效果不是很好，其散热的效果与散热片大小成正比。但是它最大的好处就是不需额外耗电，而且不用担心有风扇坏掉的危险。这种散热方式常常用在那些对空间没有特别要求的军用或者专业设备中。不过对于个人使用的PC机来说，目前几乎都采用被动式散热方式，被动式散热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片发出的热量带走，其特点是散热效率高，而且设备体积小。

散热方式

下面我们就来介绍一下被动式散热的一些知识。对于被动式散热来说，按照散热介质来分，可以分成风冷、水冷、半导体制冷、化学制冷等四种散热方式。风冷顾名思义就是通过散热风扇将CPU发出的热量带走，它的散热介质是空气。而水冷就是通过水将CPU发出的热量带走，它的散热介质是水一类的液体，其效率比风冷高，但是它有一个致命的弱点，就是制冷设备复杂，而且还有漏水的隐患，所以目前尚不能进入大面积实用阶段。半导体制冷就是利用一种特制的半导体制冷片在通电时产生温差来制冷，它的制冷温度低，冷面温度可以达到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能会因温度过低导致CPU结露以致造成短路，而且现在半导体制冷片的工艺也不成熟，不够实用。第四种就更少见啦，使用一些超低温化学物质，利用它们在融化的时候吸收大量的热量来降低温度，比如使用干冰可以将温度降低到零下20℃以下，还有一些更“变态”的玩家利用液氮将CPU温度降到零下100℃以下（理论上），当然由于价格昂贵和持续时间太短，这个方法是在实验室中才能用的。总的来说，后三种方法只适合于极少数狂热的超频爱好者，笔者曾经在日本网站看到过用液氮将赛扬300A超至近700MHz的纪录，但对于绝大多数的用户来说，最关心的还是风冷设备。下面我们来看看风冷散热器的一些基础知识。

风冷散热原理

风冷散热器一般分成两个部分，和CPU直接接触的部分为散热片，它负责将CPU发出的热量引出；风扇用来给散热片强制降温。通过散热片与风扇的有机配合，可以将风冷散热器的效率做得非常高，而体积非常小，成本也比较低。知道了风冷散热器的基本散热原理后，我们就很清楚影响散热的一些基本要素了。

CPU散热原理与方式

在普通电脑爱好者的眼里，CPU风扇是个不起眼的小东西。而对真正的“发烧友”来说，它的作用就非同一般了，无论是为保持系统稳定，还是要挖掘系统潜能，都要让CPU“清爽”起来。做到人发烧而机器不烧，才是最高境界。

随着天气渐暖，CPU散热问题也越来越突出。我们知道，CPU的工作温度关系到计算机的稳定性和使用寿命。要让CPU的工作温度保持在合理的范围内，除了降低计算机的工作环境温度外，就是给CPU进行散热处理了。

散热工作按照散热方式可以分成主动式散热和被动式散热两种。主动式散热很简单，就是通过散热片将CPU的热量自然散发到空气中。因为是自然散发热量，效果不是很好，其散热的效果与散热片大小成正比。但是它最大的好处就是不需额外耗电，而且不用担心有风扇坏掉的危险。这种散热方式常常用在那些对空间没有特别要求的军用或者专业设备中。不过对于个人使用的PC机来说，目前几乎都采用被动式散热方式，被动式散热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片发出的热量带走，其特点是散热效率高，而且设备体积小。

散热方式

下面我们就来介绍一下被动式散热的一些知识。对于被动式散热来说，按照散热介质来分，可以分成风冷、水冷、半导体制冷、化学制冷等四种散热方式。风冷顾名思义就是通过散热风扇将CPU发出的热量带走，它的散热介质是空气。而水冷就是通过水将CPU发出的热量带走，它的散热介质是水一类的液体，其效率比风冷高，但是它有一个致命的弱点，就是制冷设备复杂，而且还有漏水的隐患，所以目前尚不能进入大面积实用阶段。半导体制冷就是利用一种特制的半导体制冷片在通电时产生温差来制冷，它的制冷温度低，冷面温度可以达到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能会因温度过低导致CPU结露以致造成短路，而且现在半导体制冷片的工艺也不成熟，不够实用。第四种就更少见啦，使用一些超低温化学物质，利用它们在融化的时候吸收大量的热量来降低温度，比如使用干冰可以将温度降低到零下20℃以下，还有一些更“变态”的玩家利用液氮将CPU温度降到零下100℃以下（理论上），当然由于价格昂贵和持续时间太短，这个方法是在实验室中才能用的。总的来说，后三种方法只适合于极少数狂热的超频爱好者，笔者曾经在日本网站看到过用液氮将赛扬300A超至近700MHz的纪录，但对于绝大多数的用户来说，最关心的还是风冷设备。下面我们来看看风冷散热器的一些基础知识。

风冷散热原理

风冷散热器一般分成两个部分，和CPU直接接触的部分为散热片，它负责将CPU发出的热量引出；风扇用来给散热片强制降温。通过散热片与风扇的有机配合，可以将风冷散热器的效率做得非常高，而体积非常小，成本也比较低。知道了风冷散热器的基本散热原理后，我们就很清楚影响散热的一些基本要素了。

散热原理

从CPU开始发热，到CPU的热量通过和其紧贴在一起的散热片将热量散出，首先遇到的一个问题就是CPU和散热片结合的紧密程度，它主要和结合面积大小以及结合距离相关。结合面积很好理解，这个面积越大，就能使热量越快地散发出去，但是由于CPU在制造好后它的结合面积就确定了，所以结合距离这个因素就更显重要。从理论上讲，散热片是能和CPU紧密接触的，可惜我们生活在现实世界，我们必须承认无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，至少它们之间有空气，因为空气的导热性能很差，这就需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，这就是现在大家常用的硅脂或者散热胶带。当然通过设计优异、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上也是必须的，理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积最大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻最小。

大家应该记得，在中学物理中我们学过的传热方式主要分为传导、对流和辐射，当热量被传递到散热片之后，散热片的工作就是将热量从散热片的底部传递到散热片表面来和周围的空气进行热交换，这时影响因素主要有以下几个方面，首先就是散热片的导热率，导热率越大，热量被散发的速度就越快。

各种金属材料以及常用合金热传导系数

银 429W/mk

铜 401W/mk

金 317W/mk

铝 237W/mk

1070型铝合金 226W/mk

1050型铝合金 209W/mk

6061型铝合金 155W/mk

6063型铝合金 201W/mk

上表是空气和一些金属的导热率对比（卡/cm×s×摄氏度）。 注意，卡是衡量热量的单位。

从这个表格可以看出银和铜是最好的导热材料，其次是金和铝。但是金、银太过昂贵，所以，目前散热片主要由铝和铜制成。其中又由于铜密度大，工艺复杂，价格较贵，所以现在通常的风扇多采用较轻的铝制成。

当散热片的材质被选定后，散热片的热传导能力也就决定了。导热系数表示在1秒内，温差为1℃时能通过截面积为1平方厘米、厚度为1厘米的该导体的热量；反过来看，这就意味着导体的厚度越厚、传热截面越大，单位时间内传递的热量就越多，换句话说，要使热量很快从CPU传到散热片上，就要求散热片一方面要有一定的厚度（要求散热片比较厚重）、另一方面要求有较大的传热截面积（自身传热面积要大）。

这个时候，一些有经验的发烧友可能会说，散热片也不能太厚，太厚效果可能也不会很好。是的，根据傅立叶传热定律，如图所示横截面积为A，厚度为d的导热体，其传热速率为：

Q/t=q=λA(T2-T1)/d台 ....................（1）

由公式（1）可知，厚度d减小可提高传热速率，而储热又需要一定的厚度，因此，合理选择散热片的厚度就显得很重要了——既不能太厚，也不能太薄，存在一个临界点。当然对于一般的使用者来说，不必关心这些公式，只要了解在一般情况下体积较大、底部较厚的散热片比较好就可以了。

当热量传到散热片的顶部后，散热片就要和周围的空气进行热交换，这时候需要通过传导来将热量传递给空气，计算公式需要换成如下两种不同介质间的传导方程：

q=αA(T3-T2) .................... （2）

α为冷流体的导热系数，在散热片材质和空气成分确定后，它就是一个固定值，A是散热片和空气的接触面积，所以增大散热片翅片表面积，即公式（2）中的A是有利于提高散热效率的。在保持散热片的体积不变的情况下，增大表面积的办法就只有改变散热器的形状了，一般是用翅片、表面粗糙化或螺纹等办法来增大表面积。

当热量传递给空气后，和散热片接触的空气会被加热，热空气应该尽可能和周围的冷空气通过对流式热交换来将热量带走，这时候最主要的因素就是空气流动的速度，这点主要和风扇的设计和风速有关。散热器风扇的效能（例如流量、风压）主要取决于风扇扇叶直径、轴向长度、风扇转速和扇叶形状。风扇的流量大都采用CFM为单位（英制，立方英尺/分钟），一个CFM大约为0.028mm3/分钟的流量。一般体积为50×50×10mm3 的CPU风扇会达到10 CFM，60×60×25mm3 的风扇通常能达到20 CFM ~30 CFM。

一个好的风扇除了通风量大、风压高以外，可*性也是非常重要的，而影响风扇寿命最主要的因素就是风扇的轴承，于是轴承形式显得非常重要。目前高速风扇多使用滚珠轴承（Ball Bearing），而低速风扇则使用成本低廉的自润轴承（Sleeve Bearing）。每个风扇都需要两个轴承，一些风扇上标着“BS”的字样，是单滚珠式轴承，BS的意思是“1 Ball + 1 Sleeve”，依然带有自润轴承的成分。比BS更高级的是双滚珠式轴承，即Two Balls。当然散热片的翅片方向也对空气流向有影响，比如不能存在空气不流动的角，简单地讲，就是散热片风道设计要合理。总的来说，这个地方可能是散热器设计最复杂的地方，但是我们只要知道直径大、转速快的风扇和表面积大的散热片都是散热的好帮手就可以了。

两难的问题——风量和噪音

前面说过增加散热器散热效果最有效的方式是增加散热面积，但是增加散热面积最大的问题就是有主板限制，不能无穷增加，最后只有通过增加风扇的排风量和风速来提高散热器效率。记得前几年许多超频爱好者通过超频风扇来增加风扇转速，当然现在这种方法已经过时了，现在比较好的散热器配套的风扇都是威猛无比的造型，风量一般都不成问题。我这里想要说的倒是风量太大带来的副作用——噪音，有的风扇的噪音已经超过了硬盘和光驱甚至还超过了计算机内部嗓门最大的器件——机箱电源风扇，这个时候，您就需要考虑一下，是您还是您的CPU更需要舒适呢？